【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种整流芯片的装填发生器，包括气压泵，正负气压转换阀，所述的正负气压转换阀上设置有吸气口、排气口和进气口，所述的吸气口通过气管和吸盘的出气口相连；还包括连接在进气口和气压泵之间，用于控制气流通断的脚踏开关。本技术解决了现有整流芯片的装填发生器在抽真空时不易控制，操作不便的问题，且结构简单，可广泛应用于整流芯片的装填发生器领域。【专利说明】一种整流芯片的装填发生器
本技术涉及一种装填发生器，尤其涉及一种整流芯片的装填发生器。
技术介绍
在整流芯片的生产过程中，首先需要把芯片装填进焊接板中，然后进行真空焊接。而把芯片装进焊接板的工序是否快捷、简便，直接影响生产效率，从而影响生产成本。现有的技术都是通过装填发生器来实现芯片吸附在吸盘上或自吸盘上分离，从而装进和吸盘配套的焊接板中，来实现芯片的装填工序。如果使用真空泵之类的设置实现吸附在吸盘上，不仅成本高，而且容易对芯片造成破坏。现有的装填发生器通常通过气泵和正负气压转换阀相结合来实现。中国专利申请号为2010201940948公开了一种正负气压转换阀，包括设于空心轴上的阀门和阀体，所述阀门...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄发良，黄祥旺，黄志和，
申请(专利权)人：黄山市弘泰电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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