一种整流二极管芯片生产用上料装置制造方法及图纸

技术编号:29122858 阅读:43 留言:0更新日期:2021-07-02 22:16
本实用新型专利技术涉及二极管芯片生产技术领域,且公开了一种整流二极管芯片生产用上料装置,包括底座,所述底座的顶部左右两侧分别固定安装有支撑架和安装座。该整流二极管芯片生产用上料装置,通过设置上料板,在进行加工时,先在四组上料板上的置料槽内放入芯片,同时液压缸启动,使上料板下降,直至右侧的一组上料板嵌入加工台内进行焊接,焊接结束后,液压缸再次启动收回上料板,同时电机启动,通过转轴带动安装盒和固定板旋转九十度,同时液压缸启动是上料板再次嵌入加工台,进行焊接操作,且另一侧还能同时取料和上料,如此往复,减少工艺内人工参与的步骤从而缩短整个工艺的长度,加工效率高,达到了节省人力的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种整流二极管芯片生产用上料装置
本技术涉及二极管芯片生产
,具体为一种整流二极管芯片生产用上料装置。
技术介绍
二极管是用半导体材料(硅、硒和锗等)制成的一种电子器件,它具有单向导电性能,即给二极管阳极和阴极加上正向电压时,二极管导通,当给阳极和阴极加上反向电压时,二极管截止,因此,二极管的导通和截止,则相当于开关的接通与断开,现有的二极管生产工艺大致如下,首先在芯片的两端焊接二极管,随后再对芯片进行点胶作业,点胶完毕之后,再对二极管以及芯片进行高温焊接,焊接完毕之后将,再对二极管进行注塑封装,在二极管的表面形成黑胶,二极管即加工成型。在焊接二极管的过程中,现有的线性生产工艺需要先将待焊接的芯片通过上料装置输送至焊接处,再从上料装置内取出进行焊接再输送至下一工序,整个过程较为繁琐,提升了不必要的人力成本,这样的上料装置不适宜使用,故而提出一种整流二极管芯片生产用上料装置来解决上述所提出的问题。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足,本技术提供了一种整流二极管芯片生产用上料装置,具备节省人力本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种整流二极管芯片生产用上料装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的顶部左右两侧分别固定安装有支撑架(2)和安装座(3),所述安装座(3)的顶部固定安装有加工台(4),所述支撑架(2)的右侧固定安装有固定架(5),所述固定架(5)的底部固定安装有数量为两个的连接架(6),两个所述连接架(6)之间固定安装有固定套(7),所述固定套(7)的内侧活动安装有安装盒(8),所述固定架(5)的底部固定安装有电机(9),所述电机(9)的输出轴处固定安装有与安装盒(8)顶部固定连接的转轴(10),所述安装盒(8)的内侧固定安装有输出轴延伸至其底部的液压缸(11),所述液压缸(11)的输出轴处固定...

【技术特征摘要】
1.一种整流二极管芯片生产用上料装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的顶部左右两侧分别固定安装有支撑架(2)和安装座(3),所述安装座(3)的顶部固定安装有加工台(4),所述支撑架(2)的右侧固定安装有固定架(5),所述固定架(5)的底部固定安装有数量为两个的连接架(6),两个所述连接架(6)之间固定安装有固定套(7),所述固定套(7)的内侧活动安装有安装盒(8),所述固定架(5)的底部固定安装有电机(9),所述电机(9)的输出轴处固定安装有与安装盒(8)顶部固定连接的转轴(10),所述安装盒(8)的内侧固定安装有输出轴延伸至其底部的液压缸(11),所述液压缸(11)的输出轴处固定安装固定板(12),所述固定板(12)底部的前后左右侧均固定安装有固定条(13),所述固定条(13)远离固定板(12)中心的一侧固定安装有数量为一组的上料板(14),一组上料板(14)包含的数量为两个,所述上料板(14)的顶部开设有置料槽(15)。


2.根...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄志和黄海霞吴庆辉
申请(专利权)人:黄山市弘泰电子有限公司
类型:新型
国别省市:安徽;34

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