一种集成电路芯片封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种集成电路芯片封装装置，包括固定座，所述固定座的顶部外壁固定有四个固定杆，且四个固定杆的顶部外壁均固定有顶板，所述顶板底部外壁的一侧固定有液压杆，且液压杆的底部外壁固定有支撑板，所述支撑板的底部外壁固定有第二电动机，且第二电动机输出轴的一端固定有磨盘，所述固定座顶部外壁的一侧通过轴承连接有转动杆，且转动杆的顶部外壁固定有转动盘，所述转动盘顶部外壁的两侧均固定有固定柱。本实用新型专利技术能够增大芯片与装置之间的摩擦力，防止由于振动导致芯片从装置上脱落对芯片的减薄造成影响，能够对芯片减薄的厚度进行调节，能够便于在加工完成后将芯片从装置上取出，能够便于提高装置的工作效率。

An integrated circuit chip packaging device

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片封装装置
本技术涉及集成电路芯片生产
，尤其涉及一种集成电路芯片封装装置。
技术介绍
集成电路芯片的封装工艺流程一般可以分为两个部分，成型技术之间的工艺步骤称为前端操作，在成型之后的工艺步骤称为后端操作，芯片封装包括硅片减薄、硅片切割、芯片贴装、芯片贴装、芯片互联、成型技术、去飞边毛刺、切筋成型、上锡焊和打码等工序，为了堆叠裸片，芯片的最终厚度必须要减少到30μm甚至以下，因此需要通过减薄装置对芯片的厚度进行处理。但是，现有的装置在对芯片的厚度进行处理时，由于装置工作时会产生轻微的振动，因此可能会由于振动导致芯片从装置上脱落，对芯片的减薄造成影响。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种集成电路芯片封装装置。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种集成电路芯片封装装置，包括固定座，所述固定座的顶部外壁固定有四个固定杆，且四个固定杆的顶部外壁均固定有顶板，所述顶板底部外壁的一侧固定有液压杆，且液压杆的底部外壁固定有支撑板，所述支撑板的底部外壁固定有第二电动机，且第二电动机输出轴的一端固定有磨盘，所述固定座顶部外壁的一侧通过轴承连接有转动杆，且转动杆的顶部外壁固定有转动盘，所述转动盘顶部外壁的两侧均固定有固定柱，且两个固定柱的顶部外壁均固定有固定板，所述固定板顶部外壁的两侧均固定有固定轴，且两个固定轴的顶部外壁均固定有放置板，所述放置板的顶部外壁开有等距离呈环形分布的固定孔，且固定孔的内壁设置有凸块。作为本技术再进一步的方案：所述固定板顶部外壁的两侧均固定有伸缩杆，且两个伸缩杆的顶部外壁均固定有连接板，连接板的顶部外壁固定有等距离呈环形分布的顶块，顶块与固定孔之间适配。作为本技术再进一步的方案：所述固定板底部外壁位于中间的位置开有螺纹孔，且螺纹孔的内壁螺纹连接有螺纹杆，螺纹杆与连接板之间通过螺母连接。作为本技术再进一步的方案：所述固定座顶部外壁的一侧固定有第一电动机，且第一电动机输出轴的一端固定有主动齿轮。作为本技术再进一步的方案：所述转动杆的外壁固定有从动齿轮，且从动齿轮与主动齿轮之间相互啮合。作为本技术再进一步的方案：所述固定座顶部外壁的一侧固定有控制箱，且控制箱与第一电动机和第二电动机之间通过导线连接，控制箱通过导线连接有电源。作为本技术再进一步的方案：所述固定座的底部外壁还可以焊接有等距离分布的固定齿。本技术的有益效果为：1.通过设置的固定孔和凸块，能够增大芯片与装置之间的摩擦力，以便于对芯片进行固定，防止由于振动导致芯片从装置上脱落对芯片的减薄造成影响；2.通过设置的螺纹杆、伸缩杆、连接板和顶块，能够对芯片减薄的厚度进行调节，以便于对芯片进行封装处理，此外，通过螺纹杆和顶块能够便于在加工完成后将芯片从装置上取出；3.通过设置的电动机、主动齿轮、从动齿轮和转动杆，能够便于对芯片进行旋转，从而使得磨盘能够依次对固定槽内部的芯片进行减薄处理，以便于提高装置的工作效率。附图说明图1为实施例1一种集成电路芯片封装装置的剖视结构示意图；图2为实施例1一种集成电路芯片封装装置的A处放大结构示意图；图3为实施例1局部一种集成电路芯片封装装置的结构示意图；图4为实施例2一种集成电路芯片封装装置的剖视结构示意图。图中：1固定座、2第一电动机、3主动齿轮、4固定杆、5控制箱、6伸缩杆、7固定孔、8顶板、9支撑板、10液压杆、11第二电动机、12磨盘、13放置板、14连接板、15固定板、16固定柱、17转动盘、18螺纹杆、19转动杆、20顶块、21凸块、22固定齿。具体实施方式下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。在本专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。实施例1参照图1-3，一种集成电路芯片封装装置，包括固定座1，固定座1的顶部外壁通过螺栓连接有四个固定杆4，且四个固定杆4的顶部外壁均通过螺栓连接有顶板8，顶板8底部外壁的一侧通过螺栓连接有液压杆10，且液压杆10的底部外壁通过螺栓连接有支撑板9，支撑板9的底部外壁通过螺栓连接有第二电动机11，且第二电动机11输出轴的一端通过螺栓连接有磨盘12，固定座1顶部外壁的一侧通过轴承连接有转动杆19，且转动杆19的顶部外壁通过螺栓连接有转动盘17，转动盘17顶部外壁的两侧均通过螺栓连接有固定柱16，且两个固定柱16的顶部外壁均通过螺栓连接有固定板15，固定板15顶部外壁的两侧均通过螺栓连接有固定轴，且两个固定轴的顶部外壁均通过螺栓连接有放置板13，放置板13的顶部外壁开有等距离呈环形分布的固定孔7，且固定孔7的内壁设置有凸块21。其中，固定板15顶部外壁的两侧均通过螺栓连接有伸缩杆6，且两个伸缩杆6的顶部外壁均通过螺栓连接有连接板14，连接板14的顶部外壁通过螺栓连接有等距离呈环形分布的顶块20，顶块20与固定孔7之间适配，固定板15底部外壁位于中间的位置开有螺纹孔，且螺纹孔的内壁螺纹连接有螺纹杆18，螺纹杆18与连接板14之间通过螺母连接，固定座1顶部外壁的一侧通过螺栓连接有第一电动机2，且第一电动机2输出轴的一端通过螺栓连接有主动齿轮3，转动杆19的外壁通过螺栓连接有从动齿轮，且从动齿轮与主动齿轮3之间相互啮合，固定座1顶部外壁的一侧通过螺栓连接有控制箱5，且控制箱5与第一电动机2和第二电动机11之间通过导线连接，控制箱5通过导线连接有电源。工作原理：使用时，转动螺纹杆18使连接板14带动顶块20向上移动，从而使顶块20位于固定孔7的内部，将需要减薄处理的集成电路芯片放置在固定孔7内部的顶块20上，通过凸块21增大集成电路芯片与固定孔7之间的摩擦力，以便于对集成电路芯片进行固定，固定完成后，将液压杆10连接于液压系统，启动液压杆10，液压杆10会带动第二电动机11向下移动，通过控制箱5使第二电动机11带动磨盘12进行快速转动，从而对集成电路芯片进行打磨，打磨完成后，通过控制箱5使第一电动机2带动放置板13进行转动，从而使磨盘12本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路芯片封装装置，包括固定座（1），其特征在于，所述固定座（1）的顶部外壁固定有四个固定杆（4），且四个固定杆（4）的顶部外壁均固定有顶板（8），所述顶板（8）底部外壁的一侧固定有液压杆（10），且液压杆（10）的底部外壁固定有支撑板（9），所述支撑板（9）的底部外壁固定有第二电动机（11），且第二电动机（11）输出轴的一端固定有磨盘（12），所述固定座（1）顶部外壁的一侧通过轴承连接有转动杆（19），且转动杆（19）的顶部外壁固定有转动盘（17），所述转动盘（17）顶部外壁的两侧均固定有固定柱（16），且两个固定柱（16）的顶部外壁均固定有固定板（15），所述固定板（15）顶部外壁的两侧均固定有固定轴，且两个固定轴的顶部外壁均固定有放置板（13），所述放置板（13）的顶部外壁开有等距离呈环形分布的固定孔（7），且固定孔（7）的内壁设置有凸块（21）。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片封装装置，包括固定座（1），其特征在于，所述固定座（1）的顶部外壁固定有四个固定杆（4），且四个固定杆（4）的顶部外壁均固定有顶板（8），所述顶板（8）底部外壁的一侧固定有液压杆（10），且液压杆（10）的底部外壁固定有支撑板（9），所述支撑板（9）的底部外壁固定有第二电动机（11），且第二电动机（11）输出轴的一端固定有磨盘（12），所述固定座（1）顶部外壁的一侧通过轴承连接有转动杆（19），且转动杆（19）的顶部外壁固定有转动盘（17），所述转动盘（17）顶部外壁的两侧均固定有固定柱（16），且两个固定柱（16）的顶部外壁均固定有固定板（15），所述固定板（15）顶部外壁的两侧均固定有固定轴，且两个固定轴的顶部外壁均固定有放置板（13），所述放置板（13）的顶部外壁开有等距离呈环形分布的固定孔（7），且固定孔（7）的内壁设置有凸块（21）。


2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片封装装置，其特征在于，所述固定板（15）顶部外壁的两侧均固定有伸缩杆（6），且两个伸缩杆（6）的顶部外壁均固定有连接板（14），连接板（14）的顶部外壁固定有等距离呈环形分布的顶块（2...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡善文，胡云清，
申请(专利权)人：安徽矽芯微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34