【技术实现步骤摘要】
一种取料单元及固晶机
本专利技术涉及芯片固晶
，尤其涉及一种取料单元及固晶机。
技术介绍
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，具体封装过程为，将晶圆通过划片工艺切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚上,形成所要求的电路，然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，经过入检、测试和包装等工序，完成封装。取料装置是固晶机的核心部件，其功能是将晶圆上已切割分离的晶片吸起，转移并放置于载体上(如引线框架和PCB板等)，并进行粘贴或者焊接。为此，取料装置一般设计为具有两个自由度(Y轴方向和Z轴方向)的机构，其需要精确、平稳地往返于拾片点和粘片点两个位置，完成拾取晶片、传送晶片和粘焊晶片等动作。在晶片的粘焊过程中，晶片需要与载体的安装面对齐后贴放，防止晶片歪斜，晶片与载体贴不牢，此时，需要调整取料头与载体之间的空间角度，因此，需要对此进行设计。专利技术内...
【技术保护点】
1.一种取料单元，其特征在于，还包括有驱动装置、平行度调节装置和取料头，所述平行度调节装置包括有第一安装板和第二安装板，所述第一安装板设置在所述驱动装置的输出端上，所述第一安装板和第二安装板之间的平行度可调，所述取料头固定在所述第二安装板上，所述驱动装置能够驱使所述取料头作直线往复运动。/n
【技术特征摘要】
1.一种取料单元，其特征在于，还包括有驱动装置、平行度调节装置和取料头，所述平行度调节装置包括有第一安装板和第二安装板，所述第一安装板设置在所述驱动装置的输出端上，所述第一安装板和第二安装板之间的平行度可调，所述取料头固定在所述第二安装板上，所述驱动装置能够驱使所述取料头作直线往复运动。
2.根据权利要求1所述的取料单元，其特征在于，还包括有压力传感器，所述压力传感器能够检测所述取料头将物料贴放在载体上的力。
3.根据权利要求2所述的取料单元，其特征在于，所述压力传感器设置在所述第一安装板与所述驱动装置的输出端之间。
4.根据权利要求3所述的取料单元，其特征在于，所述第一安装板与所述驱动装置的输出端滑动连接，且所述第一安装板相对所述驱动装置的输出端的滑动方向与所述取料头作直线往复运动的方向平行。
5.根据权利要求1所述的取料单元，其特征在于，所述平行度调节装置还包括滚珠、第一弹性元件和紧定螺钉，所述滚珠夹持在所述第一安装板和第二安装板之间，所述第二安装板能够绕所述滚珠转动，所述第一弹性元件给予所述第二安装板一个靠近所述第一安装板的弹性力，所述紧...
【专利技术属性】
技术研发人员：许崇毅，庞剑华，孙洁，万铜锤，刘东成，张晋，
申请(专利权)人：深圳市盛世智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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