【技术实现步骤摘要】
在原位从半导体处理模块移除和更换消耗部件的系统本申请是申请号为201610196076.5，申请日为2016年3月31日，申请人为朗姆研究公司，专利技术创造名称为“在原位从半导体处理模块移除和更换消耗部件的系统”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术的实施方式涉及在制造半导体晶片中使用的群集工具组件，更具体地涉及使设置在群集工具组件中的处理模块中的消耗部件实现移除和更换的群集工具组件。
技术介绍
在制造工艺中使用以产生半导体晶片的典型的群集工具组件包括一个或多个处理模块，其中每个处理模块用于执行如清洁操作、沉积、蚀刻操作、漂洗操作、干燥操作等特定制造操作。用于执行这些操作的化学过程和/或处理条件导致经常暴露到处理模块内的恶劣条件下的处理模块的硬件组件中的一些损坏。这些受损的硬件组件需要及时更换，以确保受损的硬件组件不使处理模块中的其它硬件组件暴露在恶劣条件下，并确保半导体晶片的质量。例如，设置在处理模块中的半导体晶片附近的边缘环可能会受到频繁地损坏，这是由于该边缘环的位置和它持续暴露于来自在蚀刻操作中使用的处理模...
【技术保护点】
1.一种群集工具，包括，/n真空传送模块，其包括第一机械手；/n多个处理模块，其连接到所述真空传送模块；/n大气传送模块，其包括第二机械手，该大气传送模块通过装载锁耦合到所述真空传送模块；/n更换站，其连接到所述大气传送模块，所述更换站具有部件缓冲区，所述部件缓冲区具有多个隔室，用于存储在所述多个处理模块中的一个或多个中使用的多个可消耗部件；/n隔离阀，其连接在所述更换站和所述大气输送模块之间，所述第二机械手配置成通过该隔离阀进入所述更换站以调取可消耗部件用于安装在所述多个处理模块中的一个或多个中并存储从所述多个处理模块中的一个或多个中移除的可消耗部件；/n其中所述真空传送...
【技术特征摘要】
20151022 US 14/920,0901.一种群集工具，包括，
真空传送模块，其包括第一机械手；
多个处理模块，其连接到所述真空传送模块；
大气传送模块，其包括第二机械手，该大气传送模块通过装载锁耦合到所述真空传送模块；
更换站，其连接到所述大气传送模块，所述更换站具有部件缓冲区，所述部件缓冲区具有多个隔室，用于存储在所述多个处理模块中的一个或多个中使用的多个可消耗部件；
隔离阀，其连接在所述更换站和所述大气输送模块之间，所述第二机械手配置成通过该隔离阀进入所述更换站以调取可消耗部件用于安装在所述多个处理模块中的一个或多个中并存储从所述多个处理模块中的一个或多个中移除的可消耗部件；
其中所述真空传送模块的所述第一机械手被配置为处理用于安装到所述多个处理模块中的一个或多个中或从所述多个处理模块中的一个或多个移除的可消耗部件，并且所述大气传送模块的所述第二机械手被配置为处理从所述更换站调取的可消耗部件并存储从该多个处理模块移除的可消耗部件，所述第一机械手和所述第二机械手被配置为在将所述可消耗部件移动到所述更换站的所述部件缓冲区以存储时以及将所述可消耗性部件从所述替换站移动到所述多个处理模块中的一个或多个时，保持所述可消耗部件的对齐。
2.根据权利要求1所述的群集工具，其中所述多个处理模块中的至少一个包括用于移除和安装所述可消耗部件之一的升降销。
3.根据权利要求1所述的群集工具，其中所述替换站耦合到所述大气传送模块的一侧。
4.根据权利要求1所述的群集工具，其中所述装载锁为在所述第一机械手和所述第二机械手之间处理的所述可消耗部件中的一些提供交换位置。
5.根据权利要求1所述的群集工具，其中可消耗部件是所述多个处理模块中的至少一个中使用的替换部件，并且在不关闭所述消耗部件被更换的处理模块的情况下执行所述可消耗部件的移除。
6.根据权利要求1所述的群集工具，其中所述可消耗部件是边缘环，所述边缘环围绕在所述多个处理模块中的一个或多个中接收的晶片。
7.根据权利要求1所述的群集工具，还包括耦合到所述大气传送模块、所述真空传送模块和所述替换站的控制器，所述控制器被配置为在更换所述可消耗部件期间协调所述第一机械手和所述第二机械手的移动。。
8.根据权利要求1所述的群集工具，其中，所述替换站是可附接单元。
9.根据权利要求1所述的群集工具，还包括设置在所述大气传送模块的前侧上的装载端口，连接到所述装载端口的晶片交换模块，所述晶片交换模块具有用于存储多个晶片的多个隔室。
1...
【专利技术属性】
技术研发人员：戴维·D·塞尔，艾伦·J·米列尔，约翰·多尔蒂，亚历克斯·帕特森，
申请(专利权)人：朗姆研究公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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