去应力腐蚀机的芯片旋转装置制造方法及图纸

本发明专利技术属于半导体芯片加工设备领域，具体涉及一种去应力腐蚀机的芯片旋转装置，解决了现有技术中去应力腐蚀机的芯片腐蚀不均匀的缺陷，其包括花篮、片盒托板、水平转动轴、水平转动齿轮、芯片旋转件、电机、竖直转动轴、竖直转动轴支架；竖直转动轴位于竖直转动轴支架的空腔内，顶端与电机连接，底端带有螺纹；竖直转动轴底端与水平转动齿轮啮合连接；所述芯片旋转件为凸轮结构，本发明专利技术结构可以控制芯片在转动的过程中上下抛动，便于芯片更好的处理，且该结构密封效果好，动力部分不会遭到腐蚀，使用寿命长。

The chip rotating device of stress corrosion machine

【技术实现步骤摘要】
去应力腐蚀机的芯片旋转装置
本专利技术属于半导体芯片加工设备领域，具体涉及一种去应力腐蚀机的芯片旋转装置。
技术介绍
在半导体集成电路的制造工艺过程中，半导体晶圆通常都会经过诸如薄膜沉积、刻蚀、抛光等多道工艺步骤。而这些工艺步骤就成为沾污物产生的重要场所。为了保持晶圆表面的清洁状态,消除在各个工艺步骤中沉积在晶圆表面的沾污物,必须对经受了每道工艺步骤后的晶圆表面进行清洗处理。因此,清洗工艺成为集成电路制作过程中最普遍的工艺步骤,其目的在于有效地控制各步骤的沾污水平，以实现各工艺步骤的目标。在湿法腐蚀和湿法清洗工艺过程中,会用到大量的化学药液,利用化学药液的腐蚀特性，实现去除特定材料或者去除污染物的目的。在单片湿法设备上,是利用喷淋臂结构喷射化学药液至旋转的晶圆表面，实现腐蚀或清洗的目的。现有去应力腐蚀机的芯片旋转机构通常是使芯片与旋转轴做同心旋转工作，即利用电机旋转直接带动芯片旋转。此种通过电机轴直接带动晶圆做旋转运动的方式存在着缺陷，由于芯片一直做同心旋转，其芯片越靠近圆心的位置旋转运动的线速度越低，对比于芯片的周边，其中心位本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种去应力腐蚀机的芯片旋转装置，用于处理芯片，其特征在于：包括花篮、片盒托板、水平转动轴、水平转动齿轮、芯片旋转件、电机、竖直转动轴；竖直转动轴顶端与电机连接，底端带有螺纹；所述片盒托板为带有镂空槽的板状，所述镂空槽位于片盒托板与竖直转动轴支架连接部位的两侧；所述片盒托板底部设有横向转轴槽，水平转动轴嵌套在横向转轴槽内，水平转动齿轮位于水平转动轴中部，竖直转动轴底端与水平转动齿轮啮合连接；所述花篮与片盒托板插嵌连接，所述芯片旋转件嵌套在水平转动轴上，芯片旋转件位于花篮下方。/n

【技术特征摘要】
1.一种去应力腐蚀机的芯片旋转装置，用于处理芯片，其特征在于：包括花篮、片盒托板、水平转动轴、水平转动齿轮、芯片旋转件、电机、竖直转动轴；竖直转动轴顶端与电机连接，底端带有螺纹；所述片盒托板为带有镂空槽的板状，所述镂空槽位于片盒托板与竖直转动轴支架连接部位的两侧；所述片盒托板底部设有横向转轴槽，水平转动轴嵌套在横向转轴槽内，水平转动齿轮位于水平转动轴中部，竖直转动轴底端与水平转动齿轮啮合连接；所述花篮与片盒托板插嵌连接，所述芯片旋转件嵌套在水平转动轴上，芯片旋转件位于花篮下方。


2.根据权利要求1所述的去应力腐蚀机的芯片旋转装置，其特征在于：所述芯片旋转件为凸轮结构。


3.根据权利要求2所述的去应力腐蚀机的芯片旋转装置，其特征在于：所述凸轮结构为两端带有圆弧的长条形、偏心轮中的任意一种。


4.根据权利要求3所述的去应力腐蚀机的芯片旋转装置，其特征在于：所述凸轮结构为长方形两端为直径和长方形宽度相同的两半圆形组合的结构。


5.根据权利要求1所述的去应力腐蚀机的芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：李勇刚，周浩，刘凯，李宗颖，张萍，
申请(专利权)人：河北广创电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13