本实用新型专利技术涉及半导体致冷件生产设备技术领域，是一种半导体致冷件封边装置，它包括一个机架，还有转轴安装在支腿上，所述的支腿外面安装有齿轮，所述支腿的内侧安装有卡盘，两个卡盘之间是卡着致冷件的工位；在机架侧面安装有前后间隔设置的三个齿条，所述的齿条和运行中的齿轮有啮合的机会，所述齿条的长度是齿轮周长的1/4；在所述机架后端链条的下面安装一个升降气缸，它是第一气缸，所述的第一气缸上面具有胶液槽；在机架的下面、齿条的后面安装有三个升降气缸，它们分别是第二气缸、第三气缸和第四气缸，第二气缸、第三气缸和第四气缸上面分别具有胶液槽。具有减少劳动力、提高生产效率、操作简便的优点。
A kind of edge sealing device for semiconductor cooling parts
【技术实现步骤摘要】
一种半导体致冷件封边装置
本专利技术涉及半导体致冷件生产设备
，具体地说是涉及半导体致冷件封边装置。
技术介绍
半导体致冷件包括瓷板和瓷板上面焊接的晶粒，所述的半导体致冷件是方形结构，它具有四个边，在使用的过程中，半导体致冷件的瓷板会损伤，例如磕碰等造成瓷板的破损，在瓷板周围涂上粘接胶封边是减少瓷板损伤的有效途径。现有技术中，将半导体致冷件周围封边采取的技术方案是：工人用手拿着半导体致冷件，将致冷件的边部蘸取胶液，所述的胶液盛状在胶液槽中，由于半导体致冷件具有四个边，对一个半导体致冷件就要四次封边，具有操作麻烦、浪费劳动力的缺点。
技术实现思路
本专利技术的目就是针对上述缺点，提供一种减少劳动力、提高生产效率、操作简便的半导体致冷件封边装置。本专利技术的技术方案是这样实现的，一种半导体致冷件封边装置，其特征是：它包括一个机架，所述的机架具有安装致冷件的后端和卸下致冷件封胶完毕的前端，还有电机带动的传递辊安装在机架后端和前端，分别是后传递辊和前传递辊，所述的传递辊上具有链轮，还有链条缠绕在链轮上形成循环结构，所述的链条上连接有连接件，所述的连接件下面是开口朝下的∩形结构，∩形结构具有两个支腿，还有转轴安装在支腿上，所述的支腿外面安装有齿轮，所述支腿的内侧安装有卡盘，两个卡盘之间是卡着致冷件的工位；在机架侧面安装有前后间隔设置的三个齿条，所述的齿条和运行中的齿轮有啮合的机会，所述齿条的长度是齿轮周长的1/4；在所述机架后端链条的下面安装一个升降气缸，它是第一气缸，所述的第一气缸上面具有胶液槽；在机架的下面、齿条的后面安装有三个升降气缸，它们分别是第二气缸、第三气缸和第四气缸，第二气缸、第三气缸和第四气缸上面分别具有胶液槽。进一步地讲，所述的机架后面还有一个干燥室，所述的干燥室具有进口和出口，所述的链条穿过进口和出口。进一步地讲，所述的胶液槽里面还有一层海绵层。进一步地讲，所述的支腿内侧和卡盘之间还有横向设置的小气缸。进一步地讲，在所述机架后端链条的下面有一个升降大气缸，它是第五气缸，所述的第五气缸在第一气缸的后面，所述的第五气缸上面还安装有一个托盘。进一步地讲，它还包括一个控制箱，所述的控制箱安装在机架上，所述的控制箱连接电机、第一气缸、第二气缸、第三气缸、第四气缸、小气缸、第五气缸。本专利技术的有益效果是：这样的半导体致冷件封边装置具有减少劳动力、提高生产效率、操作简便的优点。附图说明图1是本专利技术侧面结构示意图。图2是图1中的A—A方向的剖面图。图3是图1中的B处放大图。图4是图2中的C处放大图。其中：1、机架2、致冷件3、后端4、前端5、后传递辊6、前传递辊7、链轮8、链条9、连接件10、转轴11、齿轮12、卡盘13、齿条14、第一气缸15、胶液槽16、第二气缸17、第三气缸18、第四气缸19、干燥室20、小气缸21、大气缸22、托盘23、控制箱24、弹簧。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作进一步的描述。如图所示，一种半导体致冷件封边装置，其特征是：它包括一个机架1，所述的机架具有安装致冷件2的后端3和卸下致冷件封胶完毕的前端4，还有电机带动的传递辊安装在机架后端和前端，分别是后传递辊5和前传递辊6，所述的传递辊上具有链轮7，还有链条8缠绕在链轮上形成循环结构，所述的链条上连接有连接件9，所述的连接件下面是开口朝下的∩形结构，∩形结构具有两个支腿9a，还有转轴10安装在支腿上，所述的支腿外面安装有齿轮11，所述支腿的内侧安装有卡盘12，两个卡盘之间是卡着致冷件的工位；在机架侧面安装有前后间隔设置三个齿条13，所述的齿条和运行中的齿轮有啮合的机会，所述齿条的长度是齿轮周长的1/4；在所述机架后端链条的下面安装一个升降气缸，它是第一气缸14，所述的第一气缸上面具有胶液槽15；在机架的下面、齿条的后面安装有三个升降气缸，它们分别是第二气缸16、第三气缸17和第四气缸18，第二气缸、第三气缸和第四气缸上面分别具有胶液槽15。使用本装置时，首先可以将码放好的致冷件放置在两个卡盘之间，卡盘卡着码放好的致冷件，并且使致冷件的一个边朝下水平设置，例如a边，电机运行，带动链条运行，带动本致冷件运行，当致冷件运行到第一气缸上面时，开动第一气缸，第一气缸上升，致冷件的一个边（a边）接触胶液槽里面的胶液，可以对致冷件的一个边进行封胶，要求致冷件的一个边接触胶液面即可，致冷件一个边不可浸没胶液面太深，封胶完毕后，气缸下降，链条带动致冷件向前运行，这时齿条作用于齿轮，由于齿条的长度是齿轮周长的1/4，可以使致冷件旋转90度，致冷件的另一个边朝下（例如b边），当致冷件运行到第二气缸上面时，开动第二气缸，第二气缸上升，致冷件的一个边（b边）接触胶液槽里面的胶液，可以对致冷件的这个边进行封胶，封胶完毕后，第二气缸下降，完成对致冷件第二个边的封边，如此，致冷件继续向前运行，可以对其第三边、第四边进行封边，完成对整个致冷件的封边。本装置采取机械化设备，只要开动气缸和电机就可以完成对致冷件的封边，可以实现专利技术的节省劳动力的目的。进一步地讲，所述的机架后面还有一个干燥室19，所述的干燥室具有进口和出口，所述的链条穿过进口和出口。这样可以对封边的胶液进行烘干或干燥，所述的干燥室里面可以安装加热管和电扇等干燥装置，所述的干燥室可以采用现有技术中的干燥室。最好是，在每个胶液槽后面的机架上都安装有一个干燥室，共设有4个干燥室，这样可以在每个边封胶完成后即时干燥胶液，效果更好。进一步地讲，所述的胶液槽里面还有一层海绵层。这样，可以避免致冷件浸入胶液深度过多的情况。进一步地讲，所述的胶液槽底面还有一层橡胶层。这样设置，可以减少致冷件侧边和胶液槽底部摩擦造成的伤害。进一步地讲，所述的支腿内侧和卡盘之间还有横向设置的小气缸20。这样设置，可以对放进工位的致冷件进行卡紧，连接牢固。进一步地讲，在所述机架后端链条的下面有一个升降大气缸21，它是第五气缸，所述的第五气缸在第一气缸的后面，所述的第五气缸上面还安装有一个托盘22。这样便于将码放好的致冷件放置在卡着致冷件的工位上。使用时，将码放好的致冷件放置在托盘上，当卡盘运行到码放好的致冷件侧面时，开动小气缸，可以加持半导体致冷件进行封边，为安装致冷件提供方便。进一步地讲，它还包括一个控制箱23，所述的控制箱安装在机架上，所述的控制箱连接电机、第一气缸、第二气缸、第三气缸、第四气缸、小气缸、第五气缸。这样便于控制。进一步地讲，所述的胶液槽和气缸之间还有弹簧24。这样，可以实现致冷件和胶液槽底部的软接触，减少对致冷件的伤害。以上所述仅为本专利技术的具体实施例，但本专利技术的结构特征并不限于此，任何本领域的技术人员在本专利技术的领域内，所作的变化或修饰皆涵盖在本专利技术的专利范围内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体致冷件封边装置，其特征是：它包括一个机架，所述的机架具有安装致冷件的后端和卸下致冷件封胶完毕的前端，还有电机带动的传递辊安装在机架后端和前端，分别是后传递辊和前传递辊，所述的传递辊上具有链轮，还有链条缠绕在链轮上形成循环结构，所述的链条上连接有连接件，所述的连接件下面是开口朝下的 ∩形结构，∩形结构具有两个支腿，还有转轴安装在支腿上，所述的支腿外面安装有齿轮，所述支腿的内侧安装有卡盘，两个卡盘之间是卡着致冷件的工位；/n在机架侧面安装有前后间隔设置的三个齿条，所述的齿条和运行中的齿轮有啮合的机会，所述齿条的长度是齿轮周长的1/4；/n在所述机架后端链条的下面安装一个升降气缸，它是第一气缸，所述的第一气缸上面具有胶液槽；/n在机架的下面、齿条的后面安装有三个升降气缸，它们分别是第二气缸、第三气缸和第四气缸，第二气缸、第三气缸和第四气缸上面分别具有胶液槽。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体致冷件封边装置，其特征是：它包括一个机架，所述的机架具有安装致冷件的后端和卸下致冷件封胶完毕的前端，还有电机带动的传递辊安装在机架后端和前端，分别是后传递辊和前传递辊，所述的传递辊上具有链轮，还有链条缠绕在链轮上形成循环结构，所述的链条上连接有连接件，所述的连接件下面是开口朝下的∩形结构，∩形结构具有两个支腿，还有转轴安装在支腿上，所述的支腿外面安装有齿轮，所述支腿的内侧安装有卡盘，两个卡盘之间是卡着致冷件的工位；
在机架侧面安装有前后间隔设置的三个齿条，所述的齿条和运行中的齿轮有啮合的机会，所述齿条的长度是齿轮周长的1/4；
在所述机架后端链条的下面安装一个升降气缸，它是第一气缸，所述的第一气缸上面具有胶液槽；
在机架的下面、齿条的后面安装有三个升降气缸，它们分别是第二气缸、第三气缸和第四气缸，第二气缸、第三气缸和第四气缸上面分别具有胶液槽。
2.根据权利要求1所述的半导体致冷件封边装置，其特征是：所述的机架后面还有一个干燥室，所述的干燥室具有进口和出口，所述的链条穿过进口和出口。
3.根据权利要求1或2所述的半导体致冷件封边装置，其特征是：所述的胶液槽里面还有一层海绵层。
...
【专利技术属性】
技术研发人员：付国军，陈磊，陈建民，王丹，赵丽萍，张文涛，钱俊有，
申请(专利权)人：许昌市森洋电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。