【技术实现步骤摘要】
一种连续式DBC覆铜基板自动加工系统及使用方法
[0001]本专利技术涉及半导体
,尤其是涉及一种连续式DBC覆铜基板自动加工系统及使用方法。
技术介绍
[0002]DBC覆铜基板具有高导热、高电绝缘、高机械强度、低膨胀等特性,又兼具无氧铜的高导电性和优异焊接性能,且能像PCB线路板一样刻蚀出各种图形,广泛应用于半导体制冷、航空航天领域;DBC覆铜基板在孔加工后需要刷锡工艺,刷锡后将导电图形层与半固化片交替地经一次性层压黏合在一起,形成3层以上导电图形层间互连,使它形成导电、绝缘和支撑三个方面的功能应用于半导体技术的工业生产;目前的基板刷锡设备大多为固定状态,通常是把生产线上的基板移动至刷锡设备内进行后续的刷锡工作,此过程在移动时降低了刷锡效率,并且又存在锡点涂刷不精确的风险,还不能根据生产线的需求调节刷锡位置;为此设计一种连续式DBC覆铜基板自动加工系统来解决上述中所提到的问题。
技术实现思路
[0003]本专利技术针对现有技术的不足,提供一种连续式DBC覆铜基板自动加工系统,能够在生产线上直接进行刷 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种连续式DBC覆铜基板自动加工系统,包括底座(2),其特征在于:所述底座(2)上端设有上料机构,上料机构包括可间歇性上下移动的工字底板(7),工字底板(7)上设有两个对称的托板(15),托板(15)上端表面中部分别设有第一夹板(16),托板(15)上端表面左右两侧分别设有第二夹板(19),所述工字底板(7)向上移动时可构成托板(15)、第一夹板(16)、第二夹板(19)同步向上移动、第一夹板(16)、第二夹板(19)又同步向内侧移动的结构;所述托板(15)上端设有可对基板刷锡的涂料板(49);底座(2)下端设有移动机构,移动机构包括多个支撑腿(25),支撑腿(25)的内侧设有多个可翻转的第一活板(26)、第二活板(27),第一活板(26)、第二活板(27)的下端外侧分别设有移动轮(28)。2.如权利要求1所述的一种连续式DBC覆铜基板自动加工系统,其特征在于:所述底座(2)上端表面前后两侧分别设有侧板(6),工字底板(7)滑动连接在两个侧板(6)内侧端面上,底座(2)上端表面中部固接有第一电机(8),第一电机(8)输出端设有锥齿轮传动组,锥齿轮传动组的输出端设有圆柱间歇凸轮(11),圆柱间歇凸轮(11)外表面啮合有第一滑销(12),第一滑销(12)外表面固接有套带(13),套带(13)固接在工字底板(7)中部内壁,第一电机(8)启动时可使圆柱间歇凸轮(11)转动构成工字底板(7)间歇性往复上下移动的结构。3.如权利要求2所述的一种连续式DBC覆铜基板自动加工系统,其特征在于:所述工字底板(7)上端表面各端角处分别固接有支撑杆(14),所述托板(15)固接在对应的两个支撑杆(14)上端表面;所述第一夹板(16)分别滑动连接在对应的托板(15)上,第一夹板(16)下端表面分别固接有延伸杆(20),延伸杆(20)下端表面分别固接有第二活销(21),所述侧板(6)内侧端面分别固接有轨道板(22),轨道板(22)内壁分别开设有与第二活销(21)相配合的异形轨槽。4.如权利要求1所述的一种连续式DBC覆铜基板自动加工系统,其特征在于:所述第一夹板(16)左右两端表面分别固接有延伸座,延伸座内壁分别固接有第一活销(17),所述第二夹板(19)分别滑动连接在托板(15)上端表面两侧,第二夹板(19)外侧端面上分别固接有与对应的第一活销(17)相配合的斜槽板(18)。5.如权利要求1所述的一种连续式DBC覆...
【专利技术属性】
技术研发人员:张文涛,陈建民,赵丽萍,钱俊有,李永校,蔡水占,冯玉杰,张建中,陈奕曈,
申请(专利权)人:许昌市森洋电子材料有限公司,
类型:发明
国别省市:
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