一种精密芯片排列机制造技术

本实用新型专利技术公开一种精密芯片排列机，包括：机架、平台，支撑架、晶片工作组件、顶针组件、支架工作组件、及第三视觉定位组件，及依次设于支撑架上的第二视觉定位组件、摆臂组件、第一视觉定位组件，晶片工作组件对应第一视觉定位组件设置，顶针组件设于第一视觉定位组件下方且与晶片工作组件配合设置，支架工作组件设于第二视觉定位组件下方，第三视觉定位组件设于晶片工作组件与支架工作组件之间。本实用新型专利技术的芯片排列机上增加第三视觉定位组件，能够精准识别晶片角度和位置偏差，有利于提升识别及放置晶片的角度和位置精准度；调整支架工作组件上的XY和水平旋转机构能够弥补晶片角度误差；芯片排列机的排片精度可达到微米级。

A kind of precision chip arrangement machine

【技术实现步骤摘要】
一种精密芯片排列机
本技术涉及芯片封装以及芯片装贴自动化设备
，尤其涉及一种精密芯片排列机。
技术介绍
在芯片封装和电子产品生产过程中，经常需要对芯片进行精密排列或者精密装贴，精度要达到微米级。传统的晶片排列机、贴片机和固晶机由于设计上的问题达不到微米级的精度要求。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种精密芯片排列机。本技术的技术方案如下：本技术提供一种精密芯片排列机，包括：机架、设于所述机架上的平台，及设于所述平台上的支撑架、晶片工作组件、顶针组件、支架工作组件、及第三视觉定位组件，及依次设于所述支撑架上的第二视觉定位组件、摆臂组件、及第一视觉定位组件；所述晶片工作组件对应所述第一视觉定位组件设置，所述顶针组件设于所述第一视觉定位组件下方且与所述晶片工作组件配合设置，所述支架工作组件设于所述第二视觉定位组件下方，所述第三视觉定位组件设于所述晶片工作组件与所述支架工作组件之间。进一步地，所述晶片工作组件包括：设于所述平台上的晶片XY位移机构、及设于所述晶片XY位移机构上的晶环固定座，所述晶片XY位移机构能够带动所述晶环固定座左右前后运动。进一步地，所述顶针组件包括：设于所述平台上的顶针XY调节机构、设于所述顶针XY调节机构上的顶针上下运动机构、及设于所述顶针上下运动机构上的顶针，所述顶针XY调节机构及所述顶针上下运动机构能够带动所述顶针左右前后及上下运动。进一步地，所述摆臂组件包括：Z向位移机构、水平旋转机构、若干摆臂、及设于每一所述摆臂上的吸嘴，所述Z向位移机构及所述水平旋转机构能够带动所述摆臂实现所述吸嘴上下及水平旋转运动，实现晶片的取放。进一步地，所述Z向位移机构、所述水平旋转机构及所述摆臂的安装顺序分为两种：一种方式为，所述Z向位移机构设于所述支撑架上，所述水平旋转机构设于所述Z向位移机构上，所述摆臂设于所述水平旋转机构上；另一种方式为，所述水平旋转机构设于所述支撑架上，所述Z向位移机构设于所述水平旋转机构上，所述摆臂设于所述Z向位移机构上。进一步地，所述支架工作组件包括：设于所述平台上的支架XY位移机构、设于所述支架XY位移机构上的支架旋转机构、设于所述支架旋转机构上的支架、及设于所述支架旋转机构上的导料筋，所述支架XY位移机构能够带动所述支架旋转机构实现所述支架和所述导料筋左右前后运动，所述支架旋转机构能够带动所述支架和所述导料筋水平旋转运动。进一步地，所述第三视觉定位组件包括：设于所述平台上的XY调节机构、设于所述XY调节机构上的Z向调节机构、及设于所述Z向调节机构上的第三定位装置，所述XY调节机构及所述Z向调节机构能够带动所述第三定位装置左右前后及上下运动，调整所述第三定位装置的定位中心和视觉焦距，所述第三视觉定位组件的观察角度是由下向上观察所述晶片工作组件。所述第二视觉定位组件包括：设于所述支撑架上的Z向微调机构，及设于所述Z向微调机构上的第二定位装置，所述Z向微调机构能够调整所述第二定位装置的焦距。所述第一视觉定位组件包括：设于所述支撑架上的Z向微调装置，及设于所述Z向微调装置上的第一定位装置，所述Z向微调装置能够调整所述第一定位装置的焦距，所述第二视觉定位组件及第一视觉定位组件的观察角度均为由上向下观察所述晶片工作组件。所述第一定位装置、第二定位装置、及第三定位装置均为高清相机，所述第一视觉定位组件、第二视觉定位组件、及第三视觉定位组件中均设置有高清变焦镜筒、及多色光源。进一步地，从所述芯片排列机的上方俯视观察，所述第一视觉定位组件、第二视觉定位组件、及第三视视觉定位组件三者之间的位置关系如下：所述第一视觉定位组件与第二视觉定位组件设于所述摆臂组件的旋转中心的两侧，所述第一视觉定位组件、第二视觉定位组件及第三视觉定位组件的观察区域分别位于所述吸嘴的旋转路径上，所述第三视觉定位组件及所述第二视觉定位组件两者的观察区域中心点与所述摆臂组件的中心轴之间的连线形成一夹角，所述夹角的范围为45°-135°。进一步地，所述夹角为90°。进一步地，还包括料盒组件、自动上下料组件、胶盘组件、点胶组件，所述料盒组件设于所述自动上下料组件的一端，所述支撑架设于所述自动上下料组件的另一端，所述胶盘组件、点胶组件设于所述支撑架上且位于靠近所述自动上下料组件这一端。所述料盒组件包括：设于所述机架上的料盒上下运动机构、设于所述上下运动机构上的料盒，所述料盒上下运动机构能够带动所述料盒上下运动。所述自动上下料组件包括：前后运动机构、左右运动机构、及夹持机构，能够自动从所述料盒组件取放料片到所述支架工作组件上。所述胶盘组件包括：设于所述支撑架上的胶盘旋转运动机构、设于所述胶盘旋转运动机构上的胶盘，所述胶盘旋转运动机构能够带动所述胶盘水平旋转运动。所述点胶组件包括：设于所述支撑架上的点胶上下旋转运动机构、及设于所述点胶上下旋转运动机构上的点胶臂、及设于所述点胶臂上的点胶头，所述点胶上下旋转运动机构能够带动所述点胶臂实现所述点胶头的上下旋转运动。采用上述方案，本技术的芯片排列机上设有第三视觉定位组件，能够精准识别晶片角度和位置偏差；第三视觉定位组件与第二视觉定位组件与摆臂的分布位置有利于提升识别及放置晶片的角度和位置精准度；调整支架工作组件上的XY和水平旋转机构能够弥补晶片角度误差；芯片排列机的排片精度可达到微米级。附图说明图1为本技术精密芯片排列机的立体结构示意图；图2为本技术精密芯片排列机的俯视图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。请参阅图1与图2，本技术提供一种精密芯片排列机，包括：支架1、设于所述支架1上的平台2，及设于所述平台2上的料盒组件14、自动上下料组件13、支撑架5、胶盘组件12、点胶组件10、第二视觉定位组件9、摆臂组件11、第一视觉定位组件7、晶片工作组件3、顶针组件18、支架工作组件16、第三视觉定位组件17、液晶显示器8、及报警指示灯6。所述料盒组件14设于所述自动上下料组件13的一端，所述支撑架5设于所述自动上下料组件13的另一端。所述胶盘组件12、点胶组件10、第二视觉定位组件9、摆臂组件11、第一视觉定位组件7由对应所述自动上下料组件13这一端开始依次安装于所述支撑架5上。所述晶片工作组件3对应所述第一视觉定位组件7设置，所述顶针组件18设于所述第一视觉定位组件7下方且与所述晶片工作组件3配合设置，所述支架工作组件16设于所述第二视觉定位组件9下方，所述第三视觉定位组件17设于所述晶片工作组件3与所述支架工作组件16之间。所述液晶显示器8主要作为操作界面，可以直观显示软件操作界面、三个视觉定位组件的图像以及晶片排列精度等。所述报警指示灯6主要用来指示设备运行状态、设备异常报警指示和晶片排列异常报警指示等，方便一对多的作业。本实例通过所述第一视觉定位组件7自动找寻放置于所述晶片工作组件3上的晶片；然后由所述顶针组件18顶起晶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种精密芯片排列机，其特征在于，包括：机架、设于所述机架上的平台，及设于所述平台上的支撑架、晶片工作组件、顶针组件、支架工作组件、及第三视觉定位组件，及依次设于所述支撑架上的第二视觉定位组件、摆臂组件、及第一视觉定位组件；所述晶片工作组件对应所述第一视觉定位组件设置，所述顶针组件设于所述第一视觉定位组件下方且与所述晶片工作组件配合设置，所述支架工作组件设于所述第二视觉定位组件下方，所述第三视觉定位组件设于所述晶片工作组件与所述支架工作组件之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种精密芯片排列机，其特征在于，包括：机架、设于所述机架上的平台，及设于所述平台上的支撑架、晶片工作组件、顶针组件、支架工作组件、及第三视觉定位组件，及依次设于所述支撑架上的第二视觉定位组件、摆臂组件、及第一视觉定位组件；所述晶片工作组件对应所述第一视觉定位组件设置，所述顶针组件设于所述第一视觉定位组件下方且与所述晶片工作组件配合设置，所述支架工作组件设于所述第二视觉定位组件下方，所述第三视觉定位组件设于所述晶片工作组件与所述支架工作组件之间。


2.根据权利要求1所述的精密芯片排列机，其特征在于，所述晶片工作组件包括：设于所述平台上的晶片XY位移机构、及设于所述晶片XY位移机构上的晶环固定座，所述晶片XY位移机构能够带动所述晶环固定座左右前后运动。


3.根据权利要求2所述的精密芯片排列机，其特征在于，所述顶针组件包括：设于所述平台上的顶针XY调节机构、设于所述顶针XY调节机构上的顶针上下运动机构、及设于所述顶针上下运动机构上的顶针，所述顶针XY调节机构及所述顶针上下运动机构能够带动所述顶针左右前后及上下运动。


4.根据权利要求3所述的精密芯片排列机，其特征在于，所述摆臂组件包括：Z向位移机构、水平旋转机构、若干摆臂、及设于每一所述摆臂上的吸嘴，所述Z向位移机构及所述水平旋转机构能够带动所述摆臂实现所述吸嘴上下及水平旋转运动，实现晶片的取放。


5.根据权利要求4所述的精密芯片排列机，其特征在于，所述Z向位移机构、所述水平旋转机构及所述摆臂的安装顺序分为两种：一种方式为，所述Z向位移机构设于所述支撑架上，所述水平旋转机构设于所述Z向位移机构上，所述摆臂设于所述水平旋转机构上；另一种方式为，所述水平旋转机构设于所述支撑架上，所述Z向位移机构设于所述水平旋转机构上，所述摆臂设于所述Z向位移机构上。


6.根据权利要求1所述的精密芯片排列机，其特征在于，所述支架工作组件包括：设于所述平台上的支架XY位移机构、设于所述支架XY位移机构上的支架旋转机构、设于所述支架旋转机构上的支架、及设于所述支架旋转机构上的导料筋，所述支架XY位移机构能够带动所述支架旋转机构实现所述支架和所述导料筋左右前后运动，所述支架旋转机构能够带动所述支架和所述导料筋水平旋转运动。


7.根据权利要求4所述的精密芯片排列机，其特征在于，所述第三视觉定位组件包括：设于所述平台上的XY调节机构、设于所述XY调节机构上的Z向调节机构、及设于所述Z向调节机构上的第三定位装置，所述XY调节机构及所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴云松，陈国坚，
申请(专利权)人：深圳市大成自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44