一种用于半导体激光LED芯片的取料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及LED芯片取料技术领域，公开了一种用于半导体激光LED芯片的取料装置，包括：移动架、取料件、第一移动组件以及第二移动组件，所述移动组件用于驱动所述取料件在竖直方向上进行移动，所述第二移动组件用于驱动所述移动架在水平方向上进行移动，所述取料件用于夹取装有LED芯片的模条。通过第一移动组合第二移动组件的移动作用，驱动取料件进行取料位进行取料，由于压料组件起压料作用，方便取料件进行取料，进而提供了一种用于半导体激光LED芯片的取料装置，方便进行全自动取料，提升了取料效率。升了取料效率。升了取料效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体激光LED芯片的取料装置


[0001]本技术涉及LED芯片取料
，尤其涉及一种用于半导体激光LED芯片的取料装置。

技术介绍

[0002]现有技术中，对光机是一种对LED芯片进行对光作业的结构，通过模条装载LED芯片进行对光作业。然而，受限于传统取料装置的结构，导致其取料效率较为低下。
[0003]因此，如何提供一种用于半导体激光LED芯片的取料装置，以实现全自动取料并提升其取料效率成为亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题在于如何提供一种用于半导体激光LED芯片的取料装置，以实现全自动取料并提升其取料效率。
[0005]为此，根据第一方面，本技术实施例公开了一种用于半导体激光LED芯片的取料装置，包括：移动架、取料件、第一移动组件以及第二移动组件，所述第一移动组件用于驱动所述取料件在竖直方向上进行移动，所述第二移动组件用于驱动所述移动架在水平方向上进行移动，所述取料件用于夹取装有LED芯片的模条。
[0006]本技术进一步设置为，所述第一移动组件包括用于带动所述取料件进行移动的第一移动座，所述第一移动座与所述移动架滑动连接，所述移动架上安装有第一移动气缸。
[0007]本技术进一步设置为，所述第二移动组件包括与所述移动架滑动连接的第二底座，所述第二底座上设有用于驱动所述移动架进行滑动的第二移动电机。
[0008]本技术进一步设置为，所述第二移动组件还包括移动皮带，所述移动架的一侧设有可拆卸连接的第一夹紧块与第二夹紧块，所述第一夹紧块与所述第二夹紧块用于夹紧所述移动皮带，所述第一夹紧块与所述移动架固定连接。
[0009]本技术进一步设置为，所述取料件包括与所述第一移动组件连接的取料气缸，所述取料气缸上设有两个滑动连接的取料夹爪。
[0010]本技术进一步设置为，两个所述取料夹爪之间设有用于容纳模条的取料槽。
[0011]本技术进一步设置为，所述移动架上设有用于对所述第一移动座的移动进行缓冲的缓冲器。
[0012]本技术进一步设置为，所述压料组件包括固定于所述移动架上的压料气缸，所述压料气缸上连接有压料板。
[0013]本技术具有以下有益效果：通过第一移动组合第二移动组件的移动作用，驱动取料件进行取料位进行取料，由于压料组件起压料作用，方便取料件进行取料，进而提供了一种用于半导体激光LED芯片的取料装置，方便进行全自动取料，提升了取料效率。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1是本实施例公开的一种用于半导体激光LED芯片的取料装置的立体结构示意图之一；
[0016]图2是本实施例公开的一种用于半导体激光LED芯片的取料装置的立体结构示意图之二；
[0017]图3是本实施例公开的一种用于半导体激光LED芯片的取料装置中取料件的立体结构示意图；
[0018]图4是本实施例公开的一种用于半导体激光LED芯片的取料装置中模条的立体结构示意图。
[0019]附图标记：1、移动架；2、取料件；21、取料气缸；22、取料夹爪；221、取料槽；3、第一移动组件；31、第一移动座；32、第一移动气缸；4、第二移动组件；41、第二底座；42、第二移动电机；43、移动皮带；44、第一夹紧块；45、第二夹紧块；5、压料组件；51、压料气缸；52、压料板；6、缓冲器；7、模条。
具体实施方式
[0020]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0023]此外，下面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0024]本技术实施例公开了一种用于半导体激光LED芯片的取料装置，如图1
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4所示，包括：移动架1、取料件2、第一移动组件3以及第二移动组件4，第一移动组件3用于驱动取料件2在竖直方向上进行移动，第二移动组件4用于驱动移动架1在水平方向上进行移动，取料件2用于夹取装有LED芯片的模条7。
[0025]需要说明的是，通过第一移动组合第二移动组件4的移动作用，驱动取料件2进行
取料位进行取料，由于压料组件5起压料作用，方便取料件2进行取料，进而提供了一种用于半导体激光LED芯片的取料装置，方便进行全自动取料，提升了取料效率。
[0026]如图1和图2所示，第一移动组件3包括用于带动取料件2进行移动的第一移动座31，第一移动座31与移动架1滑动连接，移动架1上安装有第一移动气缸32。
[0027]需要说明的是，第一移动气缸32起移动作用，驱动第一移动座31在移动架1上滑动，
[0028]如图1和图2所示，第二移动组件4包括与移动架1滑动连接的第二底座41，第二底座41上设有用于驱动移动架1进行滑动的第二移动电机42。
[0029]如图1和图2所示，第二移动组件4还包括移动皮带43，移动架1的一侧设有可拆卸连接的第一夹紧块44与第二夹紧块45，第一夹紧块44与第二夹紧块45用于夹紧移动皮带43，第一夹紧块44与移动架1固定连接。移动皮带43分别绕卷于第二移动电机42和第二底座41上，
[0030]需要说明的是，通过第二移动电机42的驱动作用，使移动皮带43进行移动，由于第一夹紧块44与第二夹紧块45用于夹紧移动皮带43，第一夹紧块44与移动架1固定连接，进而带动移动架1在第二底座41上滑动。
[0031]如图1
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体激光LED芯片的取料装置，其特征在于，包括：移动架(1)、取料件(2)、第一移动组件(3)以及第二移动组件(4)，所述第一移动组件(3)用于驱动所述取料件(2)在竖直方向上进行移动，所述第二移动组件(4)用于驱动所述移动架(1)在水平方向上进行移动，所述取料件(2)用于夹取装有LED芯片的模条(7)，所述移动架(1)上设有用于进行压料的压料组件(5)。2.根据权利要求1所述的用于半导体激光LED芯片的取料装置，其特征在于，所述第一移动组件(3)包括用于带动所述取料件(2)进行移动的第一移动座(31)，所述第一移动座(31)与所述移动架(1)滑动连接，所述移动架(1)上安装有第一移动气缸(32)。3.根据权利要求1所述的用于半导体激光LED芯片的取料装置，其特征在于，所述第二移动组件(4)包括与所述移动架(1)滑动连接的第二底座(41)，所述第二底座(41)上设有用于驱动所述移动架(1)进行滑动的第二移动电机(42)。4.根据权利要求3所述的用于半导体激光LED芯片的取料装置，其特征在于，所述第二移动组件(4)还包括移...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴云松，李鹏，
申请(专利权)人：深圳市大成自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：