本发明公开了芯片巨量转移机，包括机架及安装于机架上的芯片转移装置，所述芯片转移装置包括上膜芯片工作台、下膜芯片工作台、顶膜机构、刀片转移机构和视觉机构；所述刀片转移机构包括刀片组件和第一升降组件，所述第一升降组件用于带动所述刀片组件升降...

本技术公开了一种自动分选落料机，包括机架、分选机构、上料机构和存料机构，分选机构包括托盘承载组件、相机组件、晶片抓取组件和BIN管转移组件，所述相机组件用于对放置在托盘承载组件上的托盘中的晶片进行拍照，识别不同档位的晶片并进行定位，然后...

本技术公开了一种半导体材料转送料机构，包括底座、自转组件、公转组件和升降组件；所述自转组件包括固定座，所述固定座上安装有多个治具以及驱动所述治具自转的自转驱动组件；所述公转组件包括公转主轴以及驱动所述公转主轴旋转的公转驱动组件，所述公转...

本技术公开了一种自动上料转料机，包括机架，所述机架上设置有放置灯珠托盘的取料工位和放置模条的放料工位；所述取料机构包括支架、取料头、移栽模组和旋转模组，所述支架安装在机架上，所述取料头和旋转模组均安装在所述移栽模组上，所述旋转模组用于驱...

本发明公开了一种散料排列方法及设备，其设备包括供料装置

本实用新型涉及LED芯片取料技术领域，公开了一种用于半导体激光LED芯片的取料装置，包括：移动架、取料件、第一移动组件以及第二移动组件，所述移动组件用于驱动所述取料件在竖直方向上进行移动，所述第二移动组件用于驱动所述移动架在水平方向上进...

本实用新型涉及老化上料技术领域，公开了一种用于老化板上料机的取料结构，包括：第一升降组件和第二升降组件，第一升降组件用于驱动第二升降组件进行升降，第二升降组件用于驱动真空吸管进行升降，夹紧气缸上设有滑动连接的夹紧爪，第二升降组件连接有安...

本申请公开一种用于共晶机的管座供料及回收摆盘装置，包括：料盘传输组件、第一料盘堆叠组件、第二料盘堆叠组件、料盘顶升定位组件和管座移载组件；在传输组件的传输方向上依次配置有第一料盘堆叠组件、料盘顶升定位组件和第二料盘堆叠组件；第一料盘堆叠...

本实用新型公开了属于固晶设备技术领域的一种用于固晶机的双摆臂排晶装置，包括双摆臂装置，所述双摆臂装置包括第一摆臂机构和第二摆臂机构，中转台机构，所述中转台机构位于第一摆臂机构和第二摆臂机构之间，双视觉装置，所述双视觉装置包括第一摄像组件...

本实用新型公开了属于分选机技术领域的一种用于分选机的摆臂机构，包括固定架，所述固定架的下方固定设置有步进电机，所述固定架的上方设有摆座，所述步进电机的输出轴穿过过孔设有夹套连接件；所述夹套连接件的上端面与摆座底面紧固连接；上窄下宽的摆臂...

本实用新型涉及LED芯片移料技术领域，公开了一种用于半导体激光LED芯片的过片机构，包括：固定板以及与固定板固定连接的导向条，导向条内设有用于容纳装载有LED芯片的模条的料槽，导向条上设有压板，导向条的一侧设有用于对料槽内的模条进行移动...

本实用新型涉及芯片自动对光技术，公开了一种用于半导体激光LED芯片的自动对光机，包括：机柜，所述机柜内安装有上料机构、脱模机构、取料机构、过片机构、检测校正结构以及下料机构，所述上料机构用于将上料模板上料至所述脱模机构，所述上料模板内安...

本实用新型涉及对光机上料技术领域，公开了一种用于半导体激光LED芯片的上料装置，包括：上料座、上料台以及上料电机，所述上料台与所述上料座滑动连接，所述上料电机用于驱动所述上料台进行滑动，所述上料座内设有与所述上料台抵接的料盒，所述料盒内...

本实用新型公开了属于固晶设备技术领域的一种用于固晶机的管座供料装置，包括第一纵向驱动模组，所述第一纵向驱动模组上设有双工作台，所述第一纵向驱动模组一侧设有固定架，所述固定架上设有双料仓，所述双料仓用于对应向双工作台操作实现上下料。本实用...

本实用新型涉及LED芯片检测校正技术领域，公开了一种用于半导体激光LED芯片的检测校正装置，包括：检测机构、校正机构以及光源，检测机构包括检测座、激光头以及反射镜，检测座上设有成像板以及包覆成像板的遮光罩，检测座的一侧设有检测相机，检测...

本申请公开一种用于共晶机的蓝膜芯片供料装置，包括：X轴平移组件、Y轴平移组件、蓝膜旋转组件和芯片顶升组件；X轴平移组件安装于Y轴平移组件设有的Y轴滑动板，蓝膜旋转组件安装于X轴平移组件设有的X轴滑动板；蓝膜旋转组件包括蓝膜安装环和旋转驱...

本申请公开一种用于共晶机的管座翻转上料装置，包括：翻转组件和夹持组件；所述翻转组件包括翻转支座、翻转轴、翻转板和翻转驱动机构，翻转轴枢接于翻转支座，翻转板安装于翻转轴，翻转驱动机构可驱使翻转轴转动至预设角度；夹持组件包括进给滑板、夹爪机...

本申请公开一种用于共晶机的管座夹持定位共晶装置，包括：管座配置组件、管座夹持定位组件；管座配置组件包括加热底座和管座定位座，管座定位座设有共晶容腔；管座夹持定位组件包括管座径向定位机构和管座轴向定位机构，管座径向定位机构设有径向定位驱动...

本实用新型涉及芯片下料技术领域，公开了一种用于半导体激光LED芯片的下料装置，包括：第一移动组件与第二移动组件，所述第一移动组件用于带动所述第二移动组件进行移动，所述第二移动组件上设有移动座，所述移动座上嵌设有用于收纳装有LED芯片的模...

本发明涉及芯片自动对光技术，公开了一种用于半导体激光LED芯片的自动对光机，包括：机柜，所述机柜内安装有上料机构、脱模机构、取料机构、过片机构、检测校正结构以及下料机构，所述上料机构用于将上料模板上料至所述脱模机构，所述上料模板内安装有...