一种用于半导体激光LED芯片的检测校正装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及LED芯片检测校正技术领域，公开了一种用于半导体激光LED芯片的检测校正装置，包括：检测机构、校正机构以及光源，检测机构包括检测座、激光头以及反射镜，检测座上设有成像板以及包覆成像板的遮光罩，检测座的一侧设有检测相机，检测相机用于接收LED芯片在成像板上的光斑信息，校正机构用于根据检测相机检测到的光斑信息，调整LED芯片的位置，校正机构包括校正夹、校正气缸、旋转组件、第一移动组件、第二移动组件以及第三移动组件，第一移动组件用于带动校正夹在Z轴方向上移动，第二移动组件用于带动校正夹在X轴方向上移动，第三移动组件用于带动校正夹在Y轴方向上移动。本实用新型专利技术提升了对半导体激光LED芯片的检测校正效率。芯片的检测校正效率。芯片的检测校正效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体激光LED芯片的检测校正装置


[0001]本技术涉及LED芯片检测校正
，尤其涉及一种用于半导体激光LED芯片的检测校正装置。

技术介绍

[0002]现有技术中，半导体行业激光LED芯片固晶后，需要对其发光位置进行检测和校正。对光机是一种对LED芯片进行对光作业的结构，通过模条装载 LED芯片进行对光作业。然而，受限于对光机的检测校正结构，其检测校正效率低下。
[0003]因此，如何提供一种用于半导体激光LED芯片的检测校正装置，以提升其对半导体激光LED芯片的检测校正效率成为亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题在于如何提供一种用于半导体激光LED芯片的检测校正装置，以提升其对半导体激光LED芯片的检测校正效率。
[0005]为此，根据第一方面，本技术实施例公开了一种用于半导体激光LED 芯片的检测校正装置，包括：检测机构、校正机构以及光源，所述检测机构包括检测座、激光头以及反射镜，所述检测座上设有成像板以及包覆所述成像板的遮光罩，所述检测座的一侧设有检测相机，所述检测相机用于接收LED芯片在所述成像板上的光斑信息，所述校正机构用于根据所述检测相机检测到的光斑信息，调整LED芯片的位置，所述校正机构包括校正夹、校正气缸、旋转组件、第一移动组件、第二移动组件以及第三移动组件，所述校正夹用于夹紧LED芯片，所述旋转组件用于带动所述校正夹进行旋转，所述第一移动组件用于带动所述校正夹在Z轴方向上移动，所述第二移动组件用于带动所述校正夹在X轴方向上移动，所述第三移动组件用于带动所述校正夹在Y轴方向上移动。
[0006]本技术进一步设置为，所述检测座滑动连接有滑座，所述滑座的一端设有用于驱动所述检测座进行滑动的驱动电机。
[0007]本技术进一步设置为，所述光源的一端设有用于对LED芯片进行识别定位的定位相机。
[0008]本技术进一步设置为，所述第一移动组件包括与所述旋转组件连接的第一连接座，所述第一连接座上滑动连接有第一移动架，所述第一移动架上设有用于驱动所述第一连接座在Z轴方向上滑动的第一移动电机。
[0009]本技术进一步设置为，所述第二移动组件包括与所述第一移动组件连接的第二移动架，所述第二移动架上设有用于驱动所述第一移动组件在X轴方向上移动的第二移动电机。
[0010]本技术进一步设置为，所述第三移动组件包括与所述第二移动组件连接的第三移动架，所述第三移动架上设有用于驱动所述第二移动组件在Y轴方向上移动的第三移动电机。
[0011]本技术进一步设置为，所述校正气缸的一侧固定连接有安装座，所述安装座上设有用于检测LED芯片高度的探针。
[0012]本技术进一步设置为，所述检测相机连接有用于驱动所述检测相机进行升降的升降组件。
[0013]本技术进一步设置为，所述升降组件包括升降座与升降气缸，所述升降气缸用于驱动所述检测相机在所述升降座上滑动。
[0014]本技术进一步设置为，所述升降座的底部设有用于调节所述升降座水平位置的第一调节组件。
[0015]本技术具有以下有益效果：通过激光头产生激光，经过反射镜将激光发射至LED芯片，并在成像板上出现光斑信息，校正机构根据检测相机检测到的光斑信息，调整LED芯片的位置，使光斑信息出现在标准区域，进而提供了一种用于半导体激光LED芯片的检测校正装置，提升了对半导体激光 LED芯片的检测校正效率。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本实施例公开的一种用于半导体激光LED芯片的检测校正装置的立体结构示意图；
[0018]图2是本实施例公开的一种用于半导体激光LED芯片的检测校正装置中校正机构的立体结构示意图；
[0019]图3是本实施例公开的一种用于半导体激光LED芯片的检测校正装置中检测机构的立体结构示意图；
[0020]图4是本实施例公开的一种用于半导体激光LED芯片的检测校正装置中校正机构的局部结构示意图；
[0021]图5是本实施例公开的一种用于半导体激光LED芯片的检测校正装置中光源的安装结构示意图；
[0022]图6是本实施例公开的一种用于半导体激光LED芯片的检测校正装置中调节组件的立体结构示意图；
[0023]图7是本实施例公开的一种用于半导体激光LED芯片的检测校正装置中加工模条的结构示意图。
[0024]附图标记：1、检测机构；11、检测座；12、激光头；13、反射镜；14、成像板；15、检测相机；16、滑座；17、驱动电机；18、升降组件；181、升降座；182、升降气缸；19、第一调节组件；191、第一调节座；192、第二调节座；193、第三调节座；194、第一调节把手；195、第二调节把手；2、校正机构；21、校正夹；22、校正气缸；23、旋转组件；24、第一移动组件；241、第一连接座；242、第一移动架；243、第一移动电机；25、第二移动组件；251、第二移动架；252、第二移动电机；26、第三移动组件；261、第三移动架；262、第三移动电机；3、光源；4、定位相机；5、安装座；6、探针；7、第二调节组件；71、第一相机架；72、第二相机架；73、第三相机架；74、第一
调节杆；75、第二调节杆；8、固定套；9、模条；10、LED芯片。
具体实施方式
[0025]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0026]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0027]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0028]此本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体激光LED芯片的检测校正装置，其特征在于，包括：检测机构(1)、校正机构(2)以及光源(3)，所述检测机构(1)包括检测座(11)、激光头(12)以及反射镜(13)，所述检测座(11)上设有成像板(14)以及包覆所述成像板(14)的遮光罩，所述检测座(11)的一侧设有检测相机(15)，所述检测相机(15)用于接收LED芯片(10)在所述成像板(14)上的光斑信息，所述校正机构(2)用于根据所述检测相机(15)检测到的光斑信息，调整LED芯片的位置，所述校正机构(2)包括校正夹(21)、校正气缸(22)、旋转组件(23)、第一移动组件(24)、第二移动组件(25)以及第三移动组件(26)，所述校正夹(21)用于夹紧LED芯片(10)，所述旋转组件(23)用于带动所述校正夹(21)进行旋转，所述第一移动组件(24)用于带动所述校正夹(21)在Z轴方向上移动，所述第二移动组件(25)用于带动所述校正夹(21)在X轴方向上移动，所述第三移动组件(26)用于带动所述校正夹(21)在Y轴方向上移动。2.根据权利要求1所述的用于半导体激光LED芯片的检测校正装置，其特征在于，所述检测座(11)滑动连接有滑座(16)，所述滑座(16)的一端设有用于驱动所述检测座(11)进行滑动的驱动电机(17)。3.根据权利要求1所述的用于半导体激光LED芯片的检测校正装置，其特征在于，所述光源(3)的一端设有用于对LED芯片(10)进行识别定位的定位相机(4)。4.根据权利要求1
‑
3任意一项所述的用于半导体激光LED芯片的检测校正装置，其特征在于，所述第一移动组件(24)包括与所述旋转组件(23)连接的第一连接座(241)，所述第一连接座(241)上滑动连接有第一移动架(...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴云松，李鹏，
申请(专利权)人：深圳市大成自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：