一种用于半导体激光LED芯片的自动对光机制造技术

本发明专利技术涉及芯片自动对光技术，公开了一种用于半导体激光LED芯片的自动对光机，包括：机柜，所述机柜内安装有上料机构、脱模机构、取料机构、过片机构、检测校正结构以及下料机构，所述上料机构用于将上料模板上料至所述脱模机构，所述上料模板内安装有装载LED芯片的模条，所述脱模机构用于顶出所述上料模板内的所述模条，所述取料机构用于将所述脱模机构顶出的所述模条抓取至所述过片机构，所述过片机构用于驱动所述模条移动至检测位，所述检测校正结构用于对检测位上的LED芯片进行对光检测校正，所述下料机构用于将检测后的所述模条进行下料。本发明专利技术实现了自动化芯片对光，并提升了其对光效率。其对光效率。其对光效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体激光LED芯片的自动对光机


[0001]本专利技术涉及芯片自动对光
，尤其涉及一种用于半导体激光LED芯片的自动对光机。

技术介绍

[0002]现有技术中，半导体行业激光LED芯片固晶后，需要对其发光位置进行检测和校正。对光机是一种对LED芯片进行对光作业的结构，通过模条装载LED芯片进行对光作业。然而，受限于传统的对光机结构，其对光效率低下，自动化程度较低。
[0003]因此，如何提供一种用于半导体激光LED芯片的自动对光机，以实现自动化芯片对光及提升其对光效率成为亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术要解决的技术问题在于如何提供一种用于半导体激光LED芯片的自动对光机，以实现自动化芯片对光及提升其对光效率。
[0005]为此，根据第一方面，本专利技术实施例公开了一种用于半导体激光LED芯片的自动对光机，包括：机柜，所述机柜内安装有上料机构、脱模机构、取料机构、过片机构、检测校正结构以及下料机构，所述上料机构用于将上料模板上料至所述脱模机构，所述上料模板内安装有装载LED芯片的模条，所述脱模机构用于顶出所述上料模板内的所述模条，所述取料机构用于将所述脱模机构顶出的所述模条抓取至所述过片机构，所述过片机构用于驱动所述模条移动至检测位，所述检测校正结构用于对检测位上的LED芯片进行对光检测校正，所述下料机构用于将检测后的所述模条进行下料。
[0006]本专利技术进一步设置为，所述上料机构包括上料座、上料台以及上料电机，所述上料台与所述上料座滑动连接，所述上料电机用于驱动所述上料台进行滑动，所述上料座内设有与所述上料台抵接的上料盒，所述上料盒内设有至少一个装载有模条的上料模板，所述上料座上设有用于推动所述上料模板的推料组件，所述上料座上设有用于对空的所述上料盒进行出料的出料组件。
[0007]本专利技术进一步设置为，所述推料组件包括推料座、推料气缸以及推料杆，所述推料气缸安装于所述推料座，所述推料杆与所述推料座滑动连接，所述推料气缸与所述推料杆相连。
[0008]本专利技术进一步设置为，所述出料组件包括与所述上料座连接的出料座，所述出料座上设有出料气缸，所述出料座上滑动连接有出料杆，所述出料杆与所述出料气缸相连。
[0009]本专利技术进一步设置为，所述上料座上设有固定连接的定位座，所述定位座上安装有定位气缸，所述定位气缸上连接有定位板，所述定位板上安装有用于与所述上料盒卡接的定位柱。
[0010]本专利技术进一步设置为，所述脱模机构包括脱模台、第一脱模气缸、第二脱模气缸以及第三脱模气缸，所述脱模台上滑动连接有脱模架，所述第一脱模气缸用于驱动所述脱模
架滑动，所述第二脱模气缸上连接有用于将所述模条从所述上料模板内顶出的脱模杆，所述第三脱模气缸用于将脱模后的所述上料模板推回至所述上料机构。
[0011]本专利技术进一步设置为，所述脱模台上固定连接有用于对所述上料模板进行限位的脱模限位杆。
[0012]本专利技术进一步设置为，所述取料机构包括取料移动架、取料件、第一取料移动组件以及第二取料移动组件，所述第一取料移动组件用于驱动所述取料件在竖直方向上进行移动，所述第二取料移动组件用于驱动所述取料移动架在水平方向上进行移动，所述取料件用于夹取装有LED芯片的模条。
[0013]本专利技术进一步设置为，所述第一取料移动组件包括用于带动所述取料件进行移动的第一移动座，所述第一移动座与所述取料移动架滑动连接，所述取料移动架上安装有第一移动气缸。
[0014]本专利技术进一步设置为，所述第二取料移动组件包括与所述取料移动架滑动连接的第二底座，所述第二底座上设有用于驱动所述取料移动架进行滑动的第二移动电机。
[0015]本专利技术进一步设置为，所述取料件包括与所述第一取料移动组件连接的取料气缸，所述取料气缸上设有两个滑动连接的取料夹爪，两个所述取料夹爪之间设有用于容纳模条的取料槽。
[0016]本专利技术进一步设置为，所述检测校正结构包括检测机构、校正机构以及光源，所述检测机构包括检测座、激光头以及反射镜，所述检测座上设有成像板以及包覆所述成像板的遮光罩，所述检测座的一侧设有检测相机，所述检测相机用于接收LED芯片在所述成像板上的光斑信息，所述校正机构用于根据所述检测相机检测到的光斑信息，将所述校正机构包括校正夹、校正气缸、旋转电机、第一校正组件、第二校正组件以及第三校正组件，所述校正夹用于夹紧LED芯片，所述旋转电机用于带动所述校正夹进行旋转，所述第一校正组件用于带动所述校正夹在Z轴方向上移动，所述第二校正组件用于带动所述校正夹在X轴方向上移动，所述第三校正组件用于带动所述校正夹在Y轴方向上移动。
[0017]本专利技术进一步设置为，所述第一校正组件包括与所述旋转电机连接的第一连接座，所述第一连接座上滑动连接有第一移动架，所述第一移动架上设有用于驱动所述第一连接座在Z轴方向上滑动的第一移动电机。
[0018]本专利技术进一步设置为，所述第二校正组件包括与所述第一移动组件连接的第二移动架，所述第二移动架上设有用于驱动所述第一校正组件在X轴方向上移动的第二校正电机。
[0019]本专利技术进一步设置为，所述第三校正组件包括与所述第二校正组件连接的第三移动架，所述第三移动架上设有用于驱动所述第二校正组件在Y轴方向上移动的第二校正电机。
[0020]本专利技术进一步设置为，所述检测相机滑动连接有检测升降座，所述检测升降座的一侧设有用于驱动所述检测相机进行滑动的检测升降气缸。
[0021]本专利技术进一步设置为，所述检测升降座的底部设有用于驱动所述检测升降座进行水平位置的第一调节把手和第二调节把手。
[0022]本专利技术进一步设置为，所述光源的一端设有用于对检测位上的所述模条内的待检测LED芯片进行识别定位的定位相机。
[0023]本专利技术进一步设置为，所述下料机构包括相互滑动连接的第一下料架和第二下料架，所述第一下料架的一端安装有第一下料电机，所述第二下料架上滑动连接有下料座，所述第二下料架的一端安装有第二下料电机，所述下料座内安装有下料盒，所述下料盒内安装有用于接收检测对光后的所述模条的下料模板。
[0024]本专利技术进一步设置为，所述下料座上转动连接有下料压杆，所述下料座内嵌设有与所述下料压杆连接的下料弹簧。
[0025]本专利技术具有以下有益效果：通过上料机构将上料模板上料至脱模机构，上料模板内安装有装载LED芯片的模条，取料机构用于将脱模机构顶出的所述模条抓取至过片机构，过片机构用于驱动模条移动至检测位，检测校正结构对检测位上的LED芯片进行对光检测校正，进而提供了一种用于半导体激光LED芯片的自动对光机，实现了自动化芯片对光，并提升了其对光效率。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体激光LED芯片的自动对光机，其特征在于，包括：机柜(1)，所述机柜(1)内安装有上料机构(2)、脱模机构(3)、取料机构(4)、过片机构(5)、检测校正结构(6)以及下料机构(7)，所述上料机构(2)用于将上料模板(241)上料至所述脱模机构(3)，所述上料模板(241)内安装有装载LED芯片(9)的模条(8)，所述脱模机构(3)用于顶出所述上料模板(241)内的所述模条(8)，所述取料机构(4)用于将所述脱模机构(3)顶出的所述模条(8)抓取至所述过片机构(5)，所述过片机构(5)用于驱动所述模条(8)移动至检测位，所述检测校正结构(6)用于对检测位上的LED芯片(9)进行对光检测校正，所述下料机构(7)用于将检测后的所述模条(8)进行下料。2.根据权利要求1所述的用于半导体激光LED芯片的自动对光机，其特征在于，所述上料机构(2)包括上料座(21)、上料台(22)以及上料电机(23)，所述上料台(22)与所述上料座(21)滑动连接，所述上料电机(23)用于驱动所述上料台(22)进行滑动，所述上料座(21)内设有与所述上料台(22)抵接的上料盒(24)，所述上料盒(24)内设有至少一个装载有模条(8)的上料模板(241)，所述上料座(21)上设有用于推动所述上料模板(241)的推料组件(25)，所述上料座(21)上设有用于对空的所述上料盒(24)进行出料的出料组件(26)。3.根据权利要求2所述的用于半导体激光LED芯片的自动对光机，其特征在于，所述推料组件(25)包括推料座(251)、推料气缸(252)以及推料杆(253)，所述推料气缸(252)安装于所述推料座(251)，所述推料杆(253)与所述推料座(251)滑动连接，所述推料气缸(252)与所述推料杆(253)相连。4.根据权利要求2所述的用于半导体激光LED芯片的自动对光机，其特征在于，所述出料组件(26)包括与所述上料座(21)连接的出料座(261)，所述出料座(261)上设有出料气缸(262)，所述出料座(261)上滑动连接有出料杆(263)，所述出料杆(263)与所述出料气缸(262)相连。5.根据权利要求2
‑
4任意一项所述的用于半导体激光LED芯片的自动对光机，其特征在于，所述上料座(21)上设有固定连接的定位座(271)，所述定位座(271)上安装有定位气缸(272)，所述定位气缸(272)上连接有定位板(273)，所述定位板(273)上安装有用于与所述上料盒(24)卡接的定位柱(274)。6.根据权利要求1所述的用于半导体激光LED芯片的自动对光机，其特征在于，所述脱模机构(3)包括脱模台(31)、第一脱模气缸(32)、第二脱模气缸(33)以及第三脱模气缸(34)，所述脱模台(31)上滑动连接有脱模架(35)，所述第一脱模气缸(32)用于驱动所述脱模架(35)滑动，所述第二脱模气缸(33)上连接有用于将所述模条(8)从所述上料模板(241)内顶出的脱模杆(36)，所述第三脱模气缸(34)用于将脱模后的所述上料模板(241)推回至所述上料机构(2)。7.根据权利要求6所述的用于半导体激光LED芯片的自动对光机，其特征在于，所述脱模台(31)上固定连接有用于对所述上料模板(241)进行限位的脱模限位杆(37)。8.根据权利要求1所述的用于半导体激光LED芯片的自动对光机，其特征在于，所述取料机构(4)包括取料移动架(41)、取料件(42)、第一取料移动组件(43)以及第二取料移动组件(44)，所述第一取料移动组件(43)用于驱动所述取料件(42)在竖直方向上进行移动，所述第二取料移动组件(44)用于驱动所述取料移动架(41)在水平方向上进行移动，所述取料件(42)用于夹取所述脱模机构(3)顶出的所述模条(8)。
9.根据权利要求8所述的用于半导体激光LED芯片的自动对光机，其特征在于，所述第一取料移动组件(43)包括用于带动所述取料件(42)进行移动的第一移动座(431)，所述第一移动座(431)与所述取料移动架(41)滑动连接，所述取料移动架(41)上安装有第一移动气缸(432)。10.根据权利要求8所述的用于半导体激光LED芯片的自动对光机，其特征在于，所述第二取料移动组件(44)包括与所述取料移动架(41)滑动连接的第二底座(44...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴云松，李鹏，
申请(专利权)人：深圳市大成自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：