一种晶闸管的破封装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶闸管的破封装置，包括基座、第一夹板、第二夹板以及驱动机构；第一夹板与第二夹板之间设置有能够允许晶闸管的封装壳进入的夹持空间；驱动机构设置在基座上，驱动机构与第一夹板、第二夹板中的一块或者两块连接并且能够驱使第一夹板、第二夹板相互靠近以施力在封装壳上破坏封装壳；在放置封装壳时，把封装壳靠近芯片层一侧距离芯片层的厚度放入到第一夹板和第二夹板中的夹持空间中，从而封装壳碎裂后能够显露芯片层，本设计可用于绝缘型晶闸管的破封，也可用于非绝缘型晶闸管的破封，结构简单，从关键点破坏封装壳，操作方便。

A sealing breaking device of thyristor

【技术实现步骤摘要】
一种晶闸管的破封装置
本技术涉及晶闸管的操作工具，特别是晶闸管的破封装置。
技术介绍
晶闸管，分为绝缘型和非绝缘型，如图1、图2所示，无论是绝缘型和非绝缘型，晶闸管一般都包括封装壳91、引脚片层92、芯片层93以及散热片层94，散热片层94、引脚片层92、芯片层93依次叠层设置于封装壳91内封装，引脚片层92延伸出封装壳91外作为晶闸管的引脚，而散热片层94也延伸出封装壳91外；其中，绝缘型和非绝缘型的区别在于，非绝缘型的晶闸管，引脚片层92和散热片层94是一体的，当需要对晶闸管内部的芯片层93进行研究，则需要采用破封装置来破坏封装壳，以往的破封装置则是其一部件固定封装壳91，另一部件拉扯延伸到封装壳91外部的散热片层94，从而拆卸后，显露位于引脚片层下方的芯片层93；而绝缘型的晶闸管，引脚片层92和散热片层94并非一体的，引脚片层92和散热片层94之间还设置有一绝缘层95，而由于引脚片层92比较柔软，不可能利用以往的破封装置的其一部件固定封装壳91，另一部件拉扯延伸到封装壳91外部的引脚片层92，此时，即使将散热片层94与引脚片层92拉开，也无法得到芯片层93，而现有的晶闸管的封装壳91，整体较脆，经过挤压就会开裂，但不会对芯片层93造成损坏。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术的目的是提供一种能够对晶闸管的封装壳施力破坏以显露芯片层的破封装置。本技术采用的技术方案是：一种晶闸管的破封装置，包括：基座；第一夹板与第二夹板，第一夹板与第二夹板之间设置有能够允许晶闸管的封装壳进入的夹持空间；驱动机构，设置在基座上，驱动机构与第一夹板、第二夹板中的一块或者两块连接并且能够驱使第一夹板、第二夹板相互靠近以施力在封装壳上破坏封装壳。第一夹板或者第二夹板上设置有至少一个能够放置封装壳的夹持工位，沿第一夹板与第二夹板相互靠近的方向，封装壳突出于夹持工位。所述夹持工位有至少两个。沿晶闸管内引脚片层、芯片层以及散热片层的叠层方向，所述夹持工位的深度等于封装壳上靠近芯片层一侧距离芯片层的厚度。所述第一夹板设置在基座上，所述驱动机构包括丝杆以及丝母，丝母设置在第二夹板上，丝杆转动设置在基座上，丝母与丝杆啮合以在丝杆转动时驱使第二夹板靠近第一夹板。还包括摇动手柄，摇动手柄与丝杆连接以驱使丝杆转动。所述摇动手柄与丝杆铰接。所述夹持空间内设置有限位块。本技术的有益效果：本技术破封装置，驱动机构驱动第一夹板和第二夹板相互靠近，第一夹板和第二夹板施力于封装壳上，对封装壳挤压，从而使得封装壳碎裂，在放置封装壳时，把封装壳靠近芯片层一侧距离芯片层的厚度放入到第一夹板和第二夹板中的夹持空间中，从而封装壳碎裂后能够显露芯片层，本设计可用于绝缘型晶闸管的破封，也可用于非绝缘型晶闸管的破封，结构简单，从关键点破坏封装壳，操作方便。附图说明下面结合附图对本技术的具体实施方式做进一步的说明。图1是晶闸管的正视图。图2是晶闸管的内部结构示意图。图3是本技术破封装置的立体示意图。图4是本技术破封装置的其一状态示意图。图5是本技术破封装置的另一状态示意图。具体实施方式如图3-图5所示，一种晶闸管的破封装置，包括基座1、第一夹板2、第二夹板3以及驱动机构4；第一夹板2与第二夹板3之间设置有能够允许晶闸管的封装壳91进入的夹持空间5；驱动机构4设置在基座1上，驱动机构4与第一夹板2、第二夹板中3的一块或者两块连接并且能够驱使第一夹板2、第二夹板3相互靠近以施力在封装壳91上破坏封装壳91。其中，关于晶闸管的结构请参照图1和图2，驱动机构4可以由电机或者气缸等部件驱动，也可以加入手柄手动驱动。驱动机构4驱动第一夹板2和第二夹板3相互靠近，第一夹板2和第二夹板3施力于封装壳91上，对封装壳91挤压，从而使得封装壳91碎裂，在放置封装壳91时，把封装壳91靠近芯片层93一侧距离芯片层93的厚度放入到第一夹板2和第二夹板3中的夹持空间5中，从而封装壳91碎裂后能够显露芯片层，本设计可用于绝缘型晶闸管的破封，也可用于非绝缘型晶闸管的破封，结构简单，从关键点破坏封装壳，操作方便。本设计驱动机构可以有多种形式，例如直线推杆，由气缸推动直线推杆带动第一夹板2和第二夹板3相互靠近，也可以采用丝杆丝母结构，第一夹板2和第二夹板3上均设置有与丝杆啮合的丝母，同时，丝杆上与两个丝母配合的螺纹旋向相反，从而使得第一夹板2和第二夹板3相互靠近。而本设计优选实施例中，第一夹板2设置在基座1上，驱动机构4包括丝杆41以及丝母，丝母设置在第二夹板3上，丝杆41转动设置在基座1上，丝母与丝杆41啮合以在丝杆41转动时驱使第二夹板3靠近第一夹板2，而基座1上也可以设置有与丝杆平行的导轨，第二夹板3与导轨接合，从而沿导轨移动，使得移动更加平滑，导轨和丝母图中未视出。此处基于手动驱动的情况，本设计还包括摇动手柄6，摇动手柄6与丝杆41连接以驱使丝杆41转动。而进一步地，为了便于使用者操作，摇动手柄6与丝杆41铰接，此处在丝杆41端部设置一安装座42，安装座42上设置有一枢接轴，摇动手柄6与枢接轴咬合，从而在转动过程中可以改变摇动手柄6的方向，便于转动。第一夹板2或者第二夹板3上设置有至少一个能够放置封装壳91的夹持工位7，沿第一夹板2与第二夹板3相互靠近的方向，封装壳91突出于夹持工位7，此处是设置在第一夹板2上，夹持工位7有至少两个，也可以是三个、四个或者更多，此处可以一次性放多个晶闸管，同时对多个晶闸管破封，效率更高。而夹持空间7内设置有限位块8，此处限位块8可以设置在夹持空间7内的基座1上，也可以设置在第一夹板2或者第二夹板3的侧壁上，此限位块8的厚度小于封装壳91的宽度或者小于封装壳91突出于夹持工位7的宽度，从而能够防止在挤压过渡损坏芯片层93。沿晶闸管内引脚片层92、芯片层93以及散热片层94的叠层方向，夹持工位7的深度等于封装壳91上靠近芯片层93一侧距离芯片层93的厚度d，从而此处的等于可以是完全相等，也可以处于接近相等的状态，从而安放封装壳91后，引脚片层92、散热片层94位于第二夹板3的上端面，而封装壳91上靠近芯片层93一侧距离芯片层93的部分放在夹持工位7中，从而施力破坏封装壳后，刚好能显露芯片层，提高成功率。以上所述仅为本技术的优先实施方式，本技术并不限定于上述实施方式，只要以基本相同手段实现本技术目的的技术方案都属于本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶闸管的破封装置，其特征在于，包括：/n基座；/n第一夹板与第二夹板，第一夹板与第二夹板之间设置有能够允许晶闸管的封装壳进入的夹持空间；/n驱动机构，设置在基座上，驱动机构与第一夹板、第二夹板中的一块或者两块连接并且能够驱使第一夹板、第二夹板相互靠近以施力在封装壳上破坏封装壳。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶闸管的破封装置，其特征在于，包括：
基座；
第一夹板与第二夹板，第一夹板与第二夹板之间设置有能够允许晶闸管的封装壳进入的夹持空间；
驱动机构，设置在基座上，驱动机构与第一夹板、第二夹板中的一块或者两块连接并且能够驱使第一夹板、第二夹板相互靠近以施力在封装壳上破坏封装壳。


2.根据权利要求1所述的一种晶闸管的破封装置，其特征在于：第一夹板或者第二夹板上设置有至少一个能够放置封装壳的夹持工位，沿第一夹板与第二夹板相互靠近的方向，封装壳突出于夹持工位。


3.根据权利要求2所述的一种晶闸管的破封装置，其特征在于：所述夹持工位有至少两个。


4.根据权利要求2所述的一种晶闸管的破封装置，其特征在于：沿晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：李长征，
申请(专利权)人：浩明科技中山有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44