一种晶闸管芯片焊接料厚度检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶闸管芯片焊接料厚度检测装置，包括支架组件、与支架组件连接的压力检测器、弹性部件以及抵接件，压力检测器的检测端通过弹性部件与抵接件连接，抵接件能够发生位移并通过弹性部件施力于压力检测器的检测端，从而使得抵接件能够抵压在芯片层的线路板表面或者芯片表面；本设计根据压力的变化量换算出高度变化，即可得出芯片的上表面距离线路板焊接表面的厚度，进而得出焊接料的厚度，结构简单，部件成本较低，操作简便，效率提高。

A device for measuring the thickness of the welding material of thyristor chip

The utility model discloses a thyristor chip solder thickness detection device, which comprises a bracket component, a pressure detector connected with the bracket component, an elastic component and a butting piece. The detection end of the pressure detector is connected with the butting piece through the elastic component, and the butting piece can displace and apply force to the detection end of the pressure detector through the elastic component, so that the butting piece can It is pressed against the surface of the circuit board or the surface of the chip layer. In this design, the height change is converted according to the change of the pressure, and the thickness of the upper surface of the chip from the welding surface of the circuit board can be obtained, and then the thickness of the welding material can be obtained. The structure is simple, the component cost is low, the operation is simple, and the efficiency is improved.

【技术实现步骤摘要】
一种晶闸管芯片焊接料厚度检测装置
本技术涉及晶闸管封装质量检测设备，特别是晶闸管芯片焊接料厚度检测装置。
技术介绍
晶闸管的芯片层，由线路板以及焊接在线路板上的芯片构成，在晶闸管的制造领域中，芯片焊接在线路板上的好坏决定着晶闸管性能的优劣，而体现其焊接工艺好坏的其一关键要素在于芯片焊接在线路板上焊接料的厚度，而一般来讲，芯片厚度已知，通过检测芯片的上表面距离线路板焊接表面的厚度即可得出焊接料厚度，以往是通过千分尺先夹持线路板来测得线路板的厚度，再夹持芯片和线路板来测得两者结合的而厚度，从而相减得出芯片的上表面距离线路板焊接表面的厚度，但是使用千分尺的操作方式过于麻烦，效率低下，而且人为读数并不准确，而也有利用光电传感器来进行检测的，成本则过高，并且人为不容易将面积较小的芯片准确放置在光线照射点处。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术的目的是提供一种结构简单、操作方便、读数准确的晶闸管芯片焊接料厚度检测装置。本技术采用的技术方案是：一种晶闸管芯片焊接料厚度检测装置，支架组件以及与支架组件连接的压力检测器；弹性部件以及抵接件，压力检测器的检测端通过弹性部件与抵接件连接，抵接件能够发生位移并通过弹性部件施力于压力检测器的检测端，从而使得抵接件能够抵压在芯片层的线路板表面或者芯片表面。所述压力检测器包括压力传感器、显示屏以及分别与压力传感器、显示屏连接的处理器，弹性部件设置于压力传感器上。所述抵接件为顶杆，顶杆的一端与弹性部件连接，顶杆的另一端设置有斜面。还包括能够使芯片层水平放置的平台工位。所述平台工位上设置有弹性夹片，弹性夹片能够抵压在芯片层上。所述平台工位上设置有滑槽，所述弹性夹片上设置有滑块，所述滑块与滑槽卡合并且能够沿滑槽移动。所述支架组件包括立架以及横架，横架活动设置在立架上并且能够沿立架上下移动，所述压力检测器设置在横架上。所述横架与立架连接的一端设置有第一夹槽，所述立架设置在第一夹槽中以使横架沿立架上下移动，第一夹槽两侧壁均设置有第一螺纹孔，第一夹槽两侧壁上的第一螺纹孔相互正对，还包括第一调节螺栓，第一调节螺栓分别与第一夹槽两侧壁上的第一螺纹孔连接以使第一夹槽夹紧立架。所述压力检测器与横架可拆卸连接。所述横架与压力检测器连接的一端设置有第二夹槽，所述压力检测器上设置有延伸杆，延伸杆设置在第二夹槽中以使压力检测器沿横架上下移动并且能够从横架中脱出，第二夹槽两侧壁均设置有第二螺纹孔，第二夹槽两侧壁上的第二螺纹孔相互正对，还包括第二调节螺栓，第二调节螺栓分别与第二夹槽两侧壁上的第二螺纹孔连接以使第二夹槽夹紧立架。本技术的有益效果：本技术高度检测装置，弹性部件驱使抵接件抵压芯片层，在测量时，工作人员移动芯片层，使抵接件分别抵接在线路板以及芯片表面上，而抵接件通过弹性部件施力于压力检测器的检测端，由于抵接在线路板与芯片表面的高度不同，从而施于压力检测器的检测端的压力也不同，根据压力的变化量换算出高度变化，即可得出芯片的上表面距离线路板焊接表面的厚度，进而得出焊接料的厚度，结构简单，部件成本较低，操作简便，效率提高。附图说明下面结合附图对本技术的具体实施方式做进一步的说明。图1是本技术高度检测装置的立体示意图。图2是本技术高度检测装置的侧视图。图3是本技术高度检测装置的内部结构示意图。图4弹性夹片的截面示意图。具体实施方式如图1-图4所示，晶闸管芯片焊接料厚度检测装置，包括：支架组件1以及与支架组件1连接的压力检测器2；弹性部件3以及抵接件4，压力检测器2的检测端通过弹性部件3与抵接件4连接，抵接件4能够发生位移并通过弹性部件3施力于压力检测器2的检测端，从而使得抵接件4抵压在芯片层9的线路板91表面或者芯片92表面。其中，还包括一底座5，支架组件1设置在底座5上，而芯片层可放置在底座5上测量。弹性部件3驱使抵接件4抵压芯片层，在测量时，工作人员移动芯片层9，使抵接件4分别抵接在线路板91以及芯片92表面上，而抵接件4通过弹性部件3施力于压力检测器2的检测端，由于抵接在线路板91与芯片92表面的高度不同，从而施于压力检测器2的检测端的压力也不同，根据压力的变化量换算出高度变化，即可得出芯片92的上表面距离线路板91焊接表面的厚度，即图2、图3中所指出的高度h，进而得出焊接料的厚度，结构简单，部件成本较低，操作简便，效率提高。其中，压力检测器2包括压力传感器21、显示屏22以及分别与压力传感器、显示屏连接的处理器，处理器由模数转换器、CPU或者MCU以及显示芯片构成，从而显示将压力参数换算为高度参数，从而弹性部件3设置于压力传感器21上，此处的显示屏也可以由声音播报器代替，采用语音播报高度变化。抵接件4为顶杆，顶杆的一端与弹性部件3连接，顶杆的另一端设置有斜面41，此处设置斜面41，斜面41的角度与水平面所成角度尽量小，从而使得顶杆可以直接在线路板上平移，然后从芯片92与线路板91的阶梯位抵压斜面41，使得顶杆接触部位上移到芯片表面，操作更加简便。进一步地，还包括能够使芯片层9水平放置的平台工位6，此处平台工位6可设置在底座5上。平台工位6上设置有弹性夹片7，弹性夹片7能够抵压在芯片层9上，此处弹性夹片7可以由扭簧和压片构成，而本设计弹性夹片7为一本身具有弹性的压片，能够抵压在芯片层9上，从而牢固固定芯片层，提高测量准确度。如图4所示，平台工位6上设置有滑槽61，弹性夹片7上设置有滑块71，滑块71与滑槽61卡合并且能够沿滑槽61移动，此处的滑块71和滑槽61截面均呈倒T形，能够很好地卡合并且滑动。为了提高高度检测装置的灵活度，支架组件1包括立架11以及横架12，横架12活动设置在立架11上并且能够沿立架11上下移动，压力检测器2设置在横架12上，从而可以间接调节压力检测器2的高度。其中，立架11与横架12的活动连接结构有多种形式，例如，横架12与立架11连接的一端设置有第一夹槽121，立架11设置在第一夹槽121中以使横架12沿立架11上下移动，第一夹槽121两侧壁均设置有第一螺纹孔，第一夹槽121两侧壁上的第一螺纹孔相互正对，还包括第一调节螺栓122，第一调节螺栓122分别与第一夹槽121两侧壁上的第一螺纹孔连接以使第一夹槽121夹紧立架11。而进一步地，为了便于压力检测器维修，压力检测器2与横架12可拆卸连接。此处压力检测器2可以将压力传感器、显示屏以及处理器集成在一壳体上，横架12与压力检测器2连接的一端设置有第二夹槽123，压力检测器2上设置有延伸杆23，即壳体延伸出一延伸杆23，延伸杆23设置在第二夹槽123中以使压力检测器2沿横架12上下移动并且能够从横架12中脱出，第二夹槽123两侧壁均设置有第二螺纹孔，第二夹槽123两侧壁上的第二螺纹孔相互正对，还包括第二调节螺栓124，第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶闸管芯片焊接料厚度检测装置，其特征在于，包括：/n支架组件以及与支架组件连接的压力检测器；/n弹性部件以及抵接件，压力检测器的检测端通过弹性部件与抵接件连接，抵接件能够发生位移并通过弹性部件施力于压力检测器的检测端，从而使得抵接件能够抵压在芯片层的线路板表面或者芯片表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶闸管芯片焊接料厚度检测装置，其特征在于，包括：
支架组件以及与支架组件连接的压力检测器；
弹性部件以及抵接件，压力检测器的检测端通过弹性部件与抵接件连接，抵接件能够发生位移并通过弹性部件施力于压力检测器的检测端，从而使得抵接件能够抵压在芯片层的线路板表面或者芯片表面。


2.根据权利要求1所述的一种晶闸管芯片焊接料厚度检测装置，其特征在于：所述压力检测器包括压力传感器、显示屏以及分别与压力传感器、显示屏连接的处理器，弹性部件设置于压力传感器上。


3.根据权利要求1所述的一种晶闸管芯片焊接料厚度检测装置，其特征在于：所述抵接件为顶杆，顶杆的一端与弹性部件连接，顶杆的另一端设置有斜面。


4.根据权利要求1所述的一种晶闸管芯片焊接料厚度检测装置，其特征在于：还包括能够使芯片层水平放置的平台工位。


5.根据权利要求4所述的一种晶闸管芯片焊接料厚度检测装置，其特征在于：所述平台工位上设置有弹性夹片，弹性夹片能够抵压在芯片层上。


6.根据权利要求5所述的一种晶闸管芯片焊接料厚度检测装置，其特征在于：所述平台工位上设置有滑槽，所述弹性夹片上设置有滑块，所述滑块与滑槽卡...

【专利技术属性】
技术研发人员：李长征，
申请(专利权)人：浩明科技中山有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44