温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种晶闸管芯片焊接料厚度检测装置，包括支架组件、与支架组件连接的压力检测器、弹性部件以及抵接件，压力检测器的检测端通过弹性部件与抵接件连接，抵接件能够发生位移并通过弹性部件施力于压力检测器的检测端，从而使得抵接件能够抵压在芯...
该专利属于浩明科技(中山)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浩明科技(中山)有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。