【技术实现步骤摘要】
一种用于清除可控硅基板塑料条的治具
本技术涉及治具器械领域，特别是一种用于清除可控硅基板塑料条的治具。
技术介绍
如图1所示，在可控硅的生产工艺中，通常都是在基板1上批量生产，但是在基板1上除了设置有用于生产可控硅的电路板之外，还有留有或多或少的空隙，因此在可控硅的塑封制程中，基板1上的空隙也会填有塑料条2，这样会影响可控硅的后续制程，而塑料条2硬度较高，手工操作去除塑料条2难度很高，而且容易对基板1造成损坏。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术的目的是提供一种用于清除可控硅基板塑料条的治具。本技术采用的技术方案是：一种用于清除可控硅基板塑料条的治具，包括基座、所述基座顶部的一侧活动设置有压板、基座顶部设置有供基板放置的平面，该平面上还开有与经塑封制程处理后基板上的塑料条位置一一对应的通孔，该压板上设置有与所述通孔相配合以用于将塑料条压断的压块。作为本技术的进一步改进，所述平面开有供经塑封制程处理后基板上的可控硅通过并对其进行保护的凹槽。作为本技术的进一步改进，所述压板铰接在基座顶部的一侧。作为本技术的进一步改进，所述平面上设置有用于与基板进行定位以使基板能够准确放置在平面上的定位孔。作为本技术的进一步改进，所述基座上还设置有提手。作为本技术的进一步改进，所述压板侧壁设置有手握部。作为本技术的进一步改进，所述手握部上设置有弹性套件。作为本技术的进一步改进，所述基座上还开设有用于将压断后的塑料条清理至基座外部的缺口。本技术的有益效果：本技术通过压板上的压块将基板上的塑料条进行压断，解决了传统可控硅塑封工艺中出现多余的塑料条难以处理的问题，而且结构简单、操作简单...
【技术保护点】
1.一种用于清除可控硅基板塑料条的治具，其特征在于:包括基座、所述基座顶部的一侧活动设置有压板、基座顶部设置有供基板放置的平面，该平面上还开有与经塑封制程处理后基板上的塑料条位置一一对应的通孔，该压板上设置有与所述通孔相配合以用于将塑料条压断的压块。
【技术特征摘要】
1.一种用于清除可控硅基板塑料条的治具，其特征在于:包括基座、所述基座顶部的一侧活动设置有压板、基座顶部设置有供基板放置的平面，该平面上还开有与经塑封制程处理后基板上的塑料条位置一一对应的通孔，该压板上设置有与所述通孔相配合以用于将塑料条压断的压块。2.根据权利要求1所述的一种用于清除可控硅基板塑料条的治具，其特征在于：所述平面开有供经塑封制程处理后基板上的可控硅通过并对其进行保护的凹槽。3.根据权利要求1所述的一种用于清除可控硅基板塑料条的治具，其特征在于：所述压板铰接在基座顶部的一侧。4.根据权利要求1所述的一种用于清除可...
【专利技术属性】
技术研发人员：李长征，
申请(专利权)人：浩明科技中山有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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