用于SIP封装的SMT和DA制程整合方法技术

本发明专利技术公开了用于SIP封装的SMT和DA制程整合方法，该方法包括：根据SIP封装设计中DA设备无尘等级要求选择SMT设备；选择辅助焊料；根据选择的辅助焊料选取钢网。本发明专利技术提供的用于SIP封装的SMT和DA制程整合方法，实现了将SMT和DA两大制程整合成一个制程，从而简化了封装流程并缩短了周期生产时间，从而大幅度提高封装生产效率。

Integration of SMT and Da processes for SIP packaging

【技术实现步骤摘要】
用于SIP封装的SMT和DA制程整合方法
本专利技术涉及SIP封装，更具体地说是用于SIP封装的SMT和DA制程整合方法。
技术介绍
现有的封测厂(含封测代工厂)在SIP(systeminpackage)封装流程中主要有四大制程如图1所示：SMT(表面元件贴装)→DA(晶圆粘贴)→WB(焊线)→PKG(含封胶、打标、切单颗等)，这四大制程对无尘室等级要求不同(DA和WB无尘等级1K、10K，SMT和PKG无尘等级10K、100K、1000K)，故四个制程分布需要在不同的封测生产车间完成，这不仅造成生产流程长，产量低，而且导致制程管控复杂度增加。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供用于SIP封装的SMT和DA制程整合方法。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：用于SIP封装的SMT和DA制程整合方法，所述方法包括：根据SIP封装设计中DA设备无尘等级要求选择SMT设备；选择辅助焊料；根据选择的辅助焊料选取钢网。其进一步技术方案为：所述根据SIP封装设计中DA设备无尘等级要求选择SMT设备步骤中，所述SIP封装包括普通封装和存储类封装；普通封装时，DA设备的无尘等级为10K，则选择的SMT设备的无尘等级为10K；存储类封装时，DA设备的无尘等级为1K，则选择的SMT设备的无尘等级为1K。其进一步技术方案为：所述选择辅助焊料的步骤中，SMT和DA选择同种焊料或者不同种焊料；选择同种焊料时，SMT和DA均选择固晶锡膏；选择不同种焊料时，SMT选择高温锡膏，DA选择高温银胶。其进一步技术方案为：所述根据选择的辅助焊料选取钢网的步骤中，所述钢网的种类包括锡膏钢网、阶梯上升钢网、阶梯下降钢网以及背面蚀刻钢网；选择同种焊料且SMD区域大DA区域小时，则使用阶梯下降钢网印刷固晶锡膏；选择同种焊料且SMD区域小DA区域大时，则使用阶梯上升钢网印刷固晶锡膏；选择不同种焊料时，则第一次使用锡膏钢网印刷高温银胶，第二使用背面蚀刻钢网印刷高温锡膏。本专利技术与现有技术相比的有益效果是：本专利技术提供的用于SIP封装的SMT和DA制程整合方法，通过根据SIP封装设计中DA设备无尘等级要求选择SMT设备；选择辅助焊料；根据选择的辅助焊料选取钢网，实现了将SMT和DA两大制程整合成一个制程，从而简化了封装流程并缩短了周期生产时间，从而大幅度提高封装生产效率。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术技术手段，可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其它目的、特征及优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，详细说明如下。附图说明图1为现有技术的封装流程示意图；图2为本专利技术用于SIP封装的SMT和DA制程整合方法具体实施例封装流程示意图；图3为本专利技术用于SIP封装的SMT和DA制程整合方法具体实施例中钢网使用选择示意图；图4为本专利技术用于SIP封装的SMT和DA制程整合方法具体实施例的步骤流程图。具体实施方式为了更充分理解本专利技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例对本专利技术的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。还应当理解，在此本专利技术说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本专利技术。如在本专利技术说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。还应当进一步理解，在本专利技术说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。本专利技术提供了一种用于SIP封装的SMT和DA制程整合方法，请参考图4，该方法包括以下步骤：S10、根据SIP封装设计中DA设备无尘等级要求选择SMT设备；S20、选择辅助焊料；S30、根据选择的辅助焊料选取钢网。通过上述步骤，如图2所示，实现了将SMT(surfacemounttechnology)和DA(Dieattach)两大制程整合成一个制程，从而简化了封装流程并缩短了周期生产时间，从而大幅度提高封装生产效率。具体的，步骤S10中，SIP封装包括普通封装和存储类封装；如普通SIP封装，DA为10K,SMT为100K,1000K,则需选择无尘等级为10K的SMT设备，若为存储类封装，DA无尘等级1K,则需选择无尘等级为1K的SMT设备,当前业界SMT设备厂商已具备根据客户要求提供不同无尘等级SMT设备能力。具体的，步骤S20中，SMT和DA可选择同种焊料或者不同种焊料；选择同种焊料时，SMT和DA均选择固晶锡膏；选择不同种焊料时，SMT选择高温锡膏，DA选择高温银胶。具体的，步骤S30中，请参考图3，钢网的种类包括锡膏钢网(即图3中的普通钢网)、阶梯上升钢网、阶梯下降钢网以及背面蚀刻钢网；SMT和DA工艺设计使用同一种焊料(如固晶锡膏)，且SMT元件对锡层整体厚度要求薄(如都为008004元件或Flipchip倒装芯片)，采用锡膏钢网(34a)一次印刷完成。SMT和DA工艺设计使用同一种焊料(如固晶锡膏)，且SMT元件对锡层厚度要求与固晶区不同(如SMD要求大于40um，固晶要求20um)，如SMD区域大，DA区域小，则采用阶梯下降钢网(34b)，如SMD区域小，DA区域大则采用阶梯上升钢网(34c)。SMT和DA工艺设计使用不同焊料(如SMT用锡膏，DA用高温银胶)，则第一次使用锡膏钢网(34a)印刷高温银胶(35)，第二次使用背面蚀刻钢网(34d)印刷高温锡膏。钢网在印刷的如何使用为现有技术部分，在此不多赘述。上述仅以实施例来进一步说明本专利技术的
技术实现思路
，以便于读者更容易理解，但不代表本专利技术的实施方式仅限于此，任何依本专利技术所做的技术延伸或再创造，均受本专利技术的保护。本专利技术的保护范围以权利要求书为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.用于SIP封装的SMT和DA制程整合方法，其特征在于，所述方法包括：/n根据SIP封装设计中DA设备无尘等级要求选择SMT设备；/n选择辅助焊料；/n根据选择的辅助焊料选取钢网。/n

【技术特征摘要】
1.用于SIP封装的SMT和DA制程整合方法，其特征在于，所述方法包括：
根据SIP封装设计中DA设备无尘等级要求选择SMT设备；
选择辅助焊料；
根据选择的辅助焊料选取钢网。


2.根据权利要求1所述的用于SIP封装的SMT和DA制程整合方法，其特征在于，所述根据SIP封装设计中DA设备无尘等级要求选择SMT设备步骤中，所述SIP封装包括普通封装和存储类封装；普通封装时，DA设备的无尘等级为10K，则选择的SMT设备的无尘等级为10K；存储类封装时，DA设备的无尘等级为1K，则选择的SMT设备的无尘等级为1K。


3.根据权利要求1所述的用于SIP封装的SMT和DA制...

【专利技术属性】
技术研发人员：喻志刚，
申请(专利权)人：东莞记忆存储科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44