晶圆转角度机制造技术

该实用新型专利技术涉及一种晶圆转角度机，包括：夹具，连接至转动轴，用于夹持待转角度的晶圆，并跟随转动轴转动；转动轴，连接至旋转电机，用于跟随旋转电机的输出轴转动；旋转电机，用于控制转动轴转动。本实用新型专利技术中的晶圆转角度机包括夹具和转动轴，转动轴连接到旋转电机，在旋转电机的控制下进行旋转，并带动夹具夹持的晶圆进行旋转，从而实现晶圆的定位槽的校准，简单方便。更优的，由于夹具具有多个相互平行的夹层，每一夹层对应可夹持一个待转角度的晶圆，因此使用该晶圆转角度机可以同时对多个晶圆转角度，可同时实现多个晶圆的定位槽的校准，因此，使用本实用新型专利技术中的晶圆转角度机能够实现高效、高精准度的晶圆定位槽校准。

Wafer angle machine

【技术实现步骤摘要】
晶圆转角度机
本技术涉及晶圆生产领域，具体涉及一种晶圆转角度机。
技术介绍
随着器件的特征尺寸的不断减小，器件的集成度越来越高，对注入工艺中晶圆的注入角度、晶格方向的准确度以及传输的精度提出更高的要求。其中，晶圆传输系统的精确性与稳定性直接影响设备的生产效率，与企业的效益息息相关，因此，一套高效稳定的具有晶圆定位及位置补偿功能的传输系统就至关重要。在晶圆传输系统中，定向装置是不可或缺的重要组成部分，如果提高这部分功能的稳定性与精准度，那么，整个传输系统的稳定性及效率就可大幅度提高。在半导体领域，需要在晶圆上做一个定位边或者定位槽来表明晶体结构和晶圆的晶向。在对晶圆进行离子注入时，对晶圆的晶向的准确判定是非常重要的，关系到后续的性能及良率。如离子注入需要规避沟道效应。措施之一时沿沟道轴向偏离一定精度。传统的对晶圆的定位槽(Notch)位置的校准，是采用人工手动校准，效率低下，且精准性不佳，因此亟需引入新的晶圆定位槽校准方法，以实现高效、高精准度的晶圆定位槽校准。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种晶圆转角度机，能够实现高效、高精准度的晶圆定位槽校准。为解决上述技术问题，本技术提供了一种晶圆转角度机，包括：转动轴；旋转电机，连接至所述转动轴，用于控制所述转动轴绕所述转动轴的轴心转动；夹具，安装至所述转动轴，用于夹持待转角度的晶圆，使所述晶圆跟随所述转动轴绕所述转动轴的轴心转动。可选的，还包括：时间继电器，连接至所述旋转电机，用于控制所述旋转电机控制所述转动轴转动的时长，从而控制所述转动轴的转动角度。可选的，所述夹具包括多个夹层，相邻两夹层用于夹持一个待转角度的晶圆。可选的，所有夹层相互平行。可选的，所述夹层的尺寸与八寸晶圆的尺寸相适应，以夹持八寸晶圆。可选的，所述转动轴包括设置于所述转动轴表面的定位轴，所述定位轴的长度方向与所述转动轴的轴向平行。可选的，各个夹层沿所述定位轴的长度方向依次设置。可选的，所述定位轴突出于所述转动轴表面设置，用于对齐各个安装至所述夹层的待转角度的晶圆的定位槽。可选的，还包括：旋钮，连接至所述旋转电机，用于控制所述旋转电机控制所述转动轴转动的角度。可选的，所述旋钮可选的档位包括0°、22°、180°和270°，分别对应于所述旋转电机驱动所述转动轴绕所述轴心旋转0°、22°、180°和270°。本技术中的晶圆转角度机包括夹具和转动轴，所述转动轴连接到旋转电机，在旋转电机的控制下进行旋转，并带动夹具夹持的晶圆进行旋转，从而实现晶圆的定位槽的校准，简单方便。更优的，由于所述夹具具有多个相互平行的夹层，每一夹层对应可夹持一个待转角度的晶圆，因此使用该晶圆转角度机可以同时对多个晶圆转角度，可同时实现多个晶圆的定位槽的校准，因此，使用本技术中的晶圆转角度机能够实现高效、高精准度的晶圆定位槽校准。附图说明图1为本技术的一种具体实施方式中的晶圆转角度机的结构示意图。图2为晶圆的结构示意图。图3为本技术的一种具体实施方式中的转动轴和夹具的立体结构示意图。图4为本技术的一种具体实施方式中的转动轴和夹具的侧视示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施方式对本技术提出的一种晶圆转角度机作进一步详细说明。请参阅图1和图2，其中图1为本技术的一种具体实施方式中的晶圆转角度机的结构示意图，图2为晶圆的结构示意图。在该具体实施方式中，所述晶圆转角度机包括：转动轴102；旋转电机103，连接至所述转动轴102，用于控制所述转动轴102绕所述转动轴102的轴心转动；夹具101，安装至所述转动轴102，用于夹持待转角度的晶圆201，使所述晶圆201跟随所述转动轴102绕所述转动轴102的轴心转动。该具体实施方式中的晶圆转角度机可以通过控制旋转电机103来控制所述转动轴102的转动量，使得安装至所述转动轴102的夹具101能够跟随转动轴102发转动角度精度较高的转动，从而实现晶圆的定位槽的校准，简单方便。请同时参阅图3和图4，其中图3为本技术的一种具体实施方式中的转动轴和夹具的立体结构示意图，图4为本技术的一种具体实施方式中的转动轴和夹具的侧视示意图。在该具体实施方式中，所述夹具101包括多个夹层301，相邻两夹层301用于夹持一个待转角度的晶圆201。通过设置多个夹层301，来使得所述晶圆转角度机能够同时对多个晶圆201转角度，实现高效的晶圆201转角度操作。在一种具体实施方式中，所述夹具101的所有夹层301相互平行，以使得所有夹层301夹持的晶圆201相互平行，在通过一根转动轴102驱动所有夹层301夹持的晶圆201转角度时，所有晶圆201转动的角度相同，以便于对各个晶圆201的转动角度的精确控制。在一种具体实施方式中，所述夹层301表面设置有吸盘，给安装至两夹层301之间的晶圆201以吸力，防止晶圆201在转角度过程中掉落。在其他的具体实施方式中，也可通过设置较窄的夹层301间隙，来使晶圆201被紧紧的加在夹层301中，从而不会在转动角度的过程中掉落。在该具体实施方式中，所述夹层301的表面设置有柔软的缓冲层，如乳胶或橡胶等，既能防止晶圆201放置在夹层301中时被夹层301表面所划伤，又能增加晶圆201与夹层301之间的摩擦力。在一种具体实施方式中，所述夹层301的尺寸与八寸晶圆的尺寸相适应，以夹持八寸晶圆。实际上，也可根据需要设置夹层301的尺寸与六寸晶圆的尺寸相适应，以夹持六寸晶圆。也可根据需要设置夹层301的尺寸与十二寸晶圆的尺寸相适应，以夹持十二寸晶圆。在一种具体实施方式中，所述转动轴102包括设置于所述转动轴102表面的定位轴401，所述定位轴401的长度方向与所述转动轴102的轴向平行。在一种具体实施方式中，各个夹层301沿所述定位轴401的长度方向依次设置，所述定位轴401突出于所述转动轴102表面设置，尺寸与待转角度的晶圆201的定位槽202的尺寸相匹配，用于对齐各个安装至所述夹层301的待转角度的晶圆201的定位槽202。需要注意的是，若夹层301的尺寸与六寸晶圆的尺寸相适应，用于夹持六寸晶圆时，如果六寸晶圆设置的并非定位槽，而是定位边，则需重新设置转动轴102上的用于对齐定位槽202的部件，以适应于六寸晶圆的定位边的结构特点。在待转角度的晶圆201安装至所述晶圆转角度机时，所述定位轴401被卡入晶圆201的定位槽202内，以实现晶圆201的定位槽202的对齐。在使用所述定位轴401对齐待转角度的晶圆201的定位槽202后，旋转晶圆201时，可以实现对晶圆201的定位槽202的朝向的统一调整，从而使所有安装至所述晶圆转角度机的晶圆201的主晶轴都与离子注入方向之间有一偏角，满足规避沟道效应的要求。实际上，也可在所述转动轴102表面设置其他的部件来对齐待转角度的晶圆201的定位槽202，如设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆转角度机，其特征在于，包括：/n转动轴；/n旋转电机，连接至所述转动轴，用于控制所述转动轴绕所述转动轴的轴心转动；/n夹具，安装至所述转动轴，用于夹持待转角度的晶圆，使所述晶圆跟随所述转动轴绕所述转动轴的轴心转动。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆转角度机，其特征在于，包括：
转动轴；
旋转电机，连接至所述转动轴，用于控制所述转动轴绕所述转动轴的轴心转动；
夹具，安装至所述转动轴，用于夹持待转角度的晶圆，使所述晶圆跟随所述转动轴绕所述转动轴的轴心转动。


2.根据权利要求1所述的晶圆转角度机，其特征在于，还包括：
时间继电器，连接至所述旋转电机，用于控制所述旋转电机控制所述转动轴转动的时长，从而控制所述转动轴的转动角度。


3.根据权利要求1所述的晶圆转角度机，其特征在于，所述夹具包括多个夹层，相邻两夹层用于夹持一个待转角度的晶圆。


4.根据权利要求3所述的晶圆转角度机，其特征在于，所有夹层相互平行。


5.根据权利要求3所述的晶圆转角度机，其特征在于，所述夹层的尺寸与八寸晶圆的尺寸相适应，以夹持八寸晶圆。

【专利技术属性】
技术研发人员：朱广金，
申请(专利权)人：上海新傲科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31