【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体领域，尤其涉及一种真空保压滤水装置及真空水气分离管路。
技术介绍
1、晶圆抛光机是一种用于化学机械抛光的全自动精密工具。用于实现图形/器件晶圆的平坦度、均匀性和平面化。晶圆抛光机是自动晶圆处理，并能够两个台板，两步抛光处理，以最大限度地提高晶圆生产能力和质量。晶圆抛光机的设计目的是使晶圆从100毫米平面化到200毫米，非常适合需要重复性和操作和加工灵活性的材料抛光应用。
2、图1是现有技术中晶圆抛光机机台的真空管路的示意图。所述晶圆抛光机机台的真空管路包括氮气腔11、阻水杯12、真空发生器13、排水杯14以及排水管15。图1所示晶圆抛光机机台的真空管路中，输入的气液混合物经过在氮气腔11中的液氮降温后，气液混合物中分离出的水进入阻水杯12；从阻水杯12底部排出部分水到底部的排水管15后，剩余的气液混合物通入真空发生器13，同时向所述真空发生器13通入压缩空气(clean dry air，简称cda)；排水杯14罩在真空发生器13外，通过排水杯14把此部分产生的水排入排水管15。但是机台采用图1中的真空管路...
【技术保护点】
1.一种真空保压滤水装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的真空保压滤水装置，其特征在于，所述气液分离腔为密封腔。
3.根据权利要求1所述的真空保压滤水装置，其特征在于，所述挡水罩的形状为圆锥形。
4.根据权利要求1所述的真空保压滤水装置，其特征在于，所述进气管的进气口设置于所述气液分离腔的底部。
5.根据权利要求1所述的真空保压滤水装置，其特征在于，所述进气管的进气口设置于所述气液分离腔的侧壁。
6.根据权利要求1所述的真空保压滤水装置，其特征在于，所述出气管的抽气口设置于所述气液分离腔的顶部。<...
【技术特征摘要】
1.一种真空保压滤水装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的真空保压滤水装置，其特征在于，所述气液分离腔为密封腔。
3.根据权利要求1所述的真空保压滤水装置，其特征在于，所述挡水罩的形状为圆锥形。
4.根据权利要求1所述的真空保压滤水装置，其特征在于，所述进气管的进气口设置于所述气液分离腔的底部。
5.根据权利要求1所述的真空保压滤水装置，其特征在于，所述进气管的进气口设置于所述气液分离腔的侧壁。
6.根据权利要求1所述的真空保压滤水装置，其特征在于，所述出气管的抽气口设置于所述气液分离腔的顶部。
...【专利技术属性】
技术研发人员：汪海亮，刘路，
申请(专利权)人：上海新傲科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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