【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种基板塑封体减薄方法,属于半导体
技术介绍
随着半导体技术的发展,集成电路的特征尺寸不断缩小,集成电路芯片封装的尺寸也在朝着轻、小、薄的方向发展。目前影响芯片封装尺寸主要有基板和塑封体两个部分。塑封体的厚度直接影响成品的厚度要求。塑封体的厚度主要受两方面的影响。第一、模具厚度,鉴于塑封模具的投入为半导体封装新产品投入的治具的主要部分,单个模具的价格在几十万人民币左右;故一般封装工厂会选择一模多用,尽量会开发可满足多种产品需求的模具,制约了超薄塑封体开发的空间。第二,基板塑封料选择,基板塑封料成分主要为环氧树脂胶和填充物组成,正常填充物的颗粒尺寸在30um~70um之间;产品塑封需保证芯片表面到模具表面之间塑封料流动填充的空间。故目前塑封体厚度选择比较受局限性,无法做到塑封体薄型化的需求。
技术实现思路
本部分的目的在于概述本专利技术的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和专利技术名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和专利技术名称的目的模糊,而这种简化或省略不能用于限制本专利技术的范围。鉴于上述和/或现有半导体封装中存在的塑封体无法薄型化的问题,提出了本专利技术。本专利技术的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种基板塑封体减薄方法,一方面可实现不需模具投入即可实现不同塑封体厚度的要求,另一方面,可实现超薄基板塑封体厚度的要求。按照本专利技术提供的技术方案,所述基板塑封体减薄方法,其特征是,包括以下步骤:(1)准备一中间具有镂空区域的载板,镂空区域能够将基板塑封体嵌入;(2)准备好 ...
【技术保护点】
一种基板塑封体减薄方法,其特征是,包括以下步骤:(1)准备一中间具有镂空区域(2)的载板(1),镂空区域(2)能够将基板塑封体(4)嵌入;(2)准备好需要进行减薄的基板塑封体;(3)在载板(1)背面贴附一层减薄胶带(3),并将待减薄的基板塑封体(4)放置于载板(1)的镂空区域(2);(4)将步骤(3)得到的载板(1)固定于晶圆减薄机器的平台(5)上,晶圆减薄机器的研磨轮对载板(1)上的基板塑封体(4)进行减薄至所需厚度;(5)经步骤(4)减薄后,将载板(1)由平台(5)上取下;(6)将减薄胶带(3)和载板(1)取下,得到所需厚度的基板塑封体。
【技术特征摘要】
1.一种基板塑封体减薄方法,其特征是,包括以下步骤:(1)准备一中间具有镂空区域(2)的载板(1),镂空区域(2)能够将基板塑封体(4)嵌入;(2)准备好需要进行减薄的基板塑封体;(3)在载板(1)背面贴附一层减薄胶带(3),并将待减薄的基板塑封体(4)放置于载板(1)的镂空区域(2);(4)将步骤(3)得到的载板(1)固定于晶圆减薄机器的平台(5)上,晶圆减薄机器的研磨轮对载板(1)上的基板塑封体(4)进行减薄至所需厚度;(5)经步骤(...
【专利技术属性】
技术研发人员:金国庆,
申请(专利权)人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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