【技术实现步骤摘要】
基板处理装置和基板处理方法
本公开涉及基板处理装置和基板处理方法。
技术介绍
以往,公知有通过在旋转板上设置基板而使基板旋转,并且自旋转的基板的上方向基板的上表面供给处理液从而对基板进行处理的基板处理装置(参照专利文献1)。专利文献1:日本特开2017-183310号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本公开提供一种能够抑制微粒向基板的下表面附着的技术。用于解决问题的方案本公开的技术方案的基板处理装置包括旋转板、多个固定支承部、多个可动支承部以及多个提升销。旋转板能够旋转。多个固定支承部固定地设于旋转板上,沿着旋转板的周向呈圆弧状延伸,并支承基板。多个可动支承部以能够相对于旋转板接近和远离的方式设于旋转板上,并支承基板。多个提升销用于将多个可动支承部向上方推起。专利技术的效果根据本公开,能够抑制微粒向基板的下表面附着。附图说明图1是表示第1实施方式所涉及的基板处理系统的概略结构的图。图2是表示第1实施方式所涉及的处理单元的 ...
【技术保护点】
1.一种基板处理装置,其中,/n该基板处理装置包括:/n旋转板,其能够旋转;/n多个固定支承部,其固定地设于所述旋转板上,沿着所述旋转板的周向呈圆弧状延伸,并支承基板;/n多个可动支承部,其以能够相对于所述旋转板接近和远离的方式设于所述旋转板上,并支承所述基板;以及/n多个提升销,其用于将所述多个可动支承部向上方推起。/n
【技术特征摘要】
20180809 JP 2018-1503191.一种基板处理装置,其中,
该基板处理装置包括:
旋转板,其能够旋转;
多个固定支承部,其固定地设于所述旋转板上,沿着所述旋转板的周向呈圆弧状延伸,并支承基板;
多个可动支承部,其以能够相对于所述旋转板接近和远离的方式设于所述旋转板上,并支承所述基板;以及
多个提升销,其用于将所述多个可动支承部向上方推起。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其中,
所述旋转板包括多个穿过部,该多个穿过部使所述多个提升销穿过,
所述多个可动支承部设于封闭所述多个穿过部的位置。
3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置,其中,
所述可动支承部配置于所述多个固定支承部中的相邻的两个固定支承部之间,并与所述两个固定支承部一起形成一个圆弧状的支承部。
4.根据权利要求3所述的基板处理装置,其中,
所述固定支承部具有自所述基板的外侧朝向内侧向下倾斜的倾斜面,
所述可动支承部具有与所述相邻的两个固定支承部的所述倾斜面相连的倾斜面。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的基板处理装置,其中,
所述可动支承部包括插入孔,该插入孔供所述提升销的上部插入,
所述提升销的上部的外周面包括距所述提升销的中心的距离为第1距离的第1部分和距所述提升...
【专利技术属性】
技术研发人员:小原隆宪,毛利信彦,
申请(专利权)人:东京毅力科创株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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