浓度的调节方法及调节系统技术方案

本申请提供了一种浓度的调节方法及调节系统。其中，调节方法包括：提供待清洗工件，将待清洗工件置入盛放有第一化学溶液的第一容器中，第一化学溶液包括溶剂，或者第一化学溶液包括溶质和溶剂，溶质包括预设粒子。提供第二容器，第二容器用于装载第二化学溶液，第二化学溶液为含有预设粒子的标准溶液。检测第一容器中的第一预设粒子浓度与第二预设粒子浓度。当第一预设粒子浓度小于目标预设粒子浓度时，控制第二容器中的部分第二化学溶液进入第一容器中。通过增设第二化学溶液，并且当第一预设粒子浓度小于目标预设粒子浓度时，控制部分第二化学溶液进入第一容器中，来增加第一预设粒子浓度，从而使第一预设粒子浓度与目标预设粒子浓度相等。

Concentration regulation method and system

【技术实现步骤摘要】
浓度的调节方法及调节系统
本申请属于蚀刻清洗
，具体涉及浓度的调节方法及调节系统。
技术介绍
芯片是电子设备中重要的组件之一，是电子设备的“心脏”。在芯片的制备过程中，需要将原材料晶圆进行多次湿蚀刻操作。目前晶圆在蚀刻的过程中，针对不同的芯片在湿蚀刻的过程中需要控制不同的硅浓度。但是目前硅浓度的调节方法较为复杂，因此会提高湿蚀刻的时间以及成本。
技术实现思路
鉴于此，本申请第一方面提供了一种浓度的调节方法，所述调节方法包括：提供待清洗工件，将所述待清洗工件置入盛放有第一化学溶液的第一容器中，所述第一化学溶液包括溶剂，或者所述第一化学溶液包括溶质和所述溶剂，所述溶质包括预设粒子；提供第二容器，所述第二容器用于装载第二化学溶液，所述第二化学溶液为含有所述预设粒子的标准溶液，且所述第二化学溶液可进入所述第一容器中；检测所述第一容器中的第一预设粒子浓度，且检测所述第二容器中的第二预设粒子浓度；以及当所述第一预设粒子浓度小于目标预设粒子浓度时，控制所述第二容器中的部分所述第二化学溶液进入所述第一容本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种浓度的调节方法，其特征在于，所述调节方法包括：/n提供待清洗工件，将所述待清洗工件置入盛放有第一化学溶液的第一容器中，所述第一化学溶液包括溶剂，或者所述第一化学溶液包括溶质和所述溶剂，所述溶质包括预设粒子；/n提供第二容器，所述第二容器用于装载第二化学溶液，所述第二化学溶液为含有所述预设粒子的标准溶液，且所述第二化学溶液可进入所述第一容器中；/n检测所述第一容器中的第一预设粒子浓度，且检测所述第二容器中的第二预设粒子浓度；以及/n当所述第一预设粒子浓度小于目标预设粒子浓度时，控制所述第二容器中的部分所述第二化学溶液进入所述第一容器中，以使得部分所述第二化学溶液进入所述第一容器后的所述第...

【技术特征摘要】
1.一种浓度的调节方法，其特征在于，所述调节方法包括：
提供待清洗工件，将所述待清洗工件置入盛放有第一化学溶液的第一容器中，所述第一化学溶液包括溶剂，或者所述第一化学溶液包括溶质和所述溶剂，所述溶质包括预设粒子；
提供第二容器，所述第二容器用于装载第二化学溶液，所述第二化学溶液为含有所述预设粒子的标准溶液，且所述第二化学溶液可进入所述第一容器中；
检测所述第一容器中的第一预设粒子浓度，且检测所述第二容器中的第二预设粒子浓度；以及
当所述第一预设粒子浓度小于目标预设粒子浓度时，控制所述第二容器中的部分所述第二化学溶液进入所述第一容器中，以使得部分所述第二化学溶液进入所述第一容器后的所述第一预设粒子浓度与所述目标预设粒子浓度相等。


2.如权利要求1所述的调节方法，其特征在于，在“控制所述第二容器中的部分所述第二化学溶液进入所述第一容器中”之前，所述调节方法还包括：
检测所述第一容器中的所述第一化学溶液的体积；
“控制所述第二容器中的部分所述第二化学溶液进入所述第一容器中”包括：
根据所述目标预设粒子浓度、所述第一预设粒子浓度、所述第一化学溶液的体积、以及所述第二预设粒子浓度建立第一模型；
根据所述第一模型来控制所述第二容器中的部分所述第二化学溶液进入所述第一容器。


3.如权利要求1所述的调节方法，其特征在于，所述调节方法还包括：
提供第三容器，所述第三容器用于装载第三化学溶液，所述第三化学溶液为所述溶剂，且所述第三化学溶液可进入所述第一容器中；
当所述第一预设粒子浓度大于所述目标预设粒子浓度时，控制所述第三容器中的部分所述第三化学溶液进入所述第一容器中，以使得部分所述第三化学溶液进入所述第一容器后的所述第一预设粒子浓度与所述目标预设粒子浓度相等。


4.如权利要求3所述的调节方法，其特征在于，“控制所述第三容器中的部分所述第三化学溶液进入所述第一容器中”包括：
根据所述目标预设粒子浓度、所述第一预设粒子浓度、以及所述第一化学溶液的体积建立第二模型；
根据所述第二模型来控制所述第三容器中的部分所述第三化学溶液进入所述第一容器。


5.如权利要求3所述的调节方法，其特征在于，所述调节方法还包括：
提供第四容器，所述第四容器与所述第一容器连通；
当所述第一预设粒子浓度大于所述目标预设粒子浓度时，控制所述第一容器中的部分所述第一化学溶液进入所述第四容器中；以及
控制所述第三容器中的部分所述第三化学溶液进入所述第一容器中，以使得部分所述第三化学溶液进入所述第一容器后的所述第一预设粒子浓度与所述目标预设粒子浓度相等。


6.如权利要求5所述的调节方法，其特征在于，“控制所述第三容器中的部分所述第三化学溶液进入所述第一容器中”包括：
根据所述目标预设粒子浓度、所述第一预设粒子浓度、所述第一化学溶液的体积、以及进入所述第四容器中的部分所述第一化学溶液的体积建立第三模型；
根据所述第三模型来控制所述第三容器中的部分所述第三化学溶液进入所述第一容器。


7.如权利要求5所述的调节方法，其特征在于，所述调节方法还包括：
提供循环装置，所述循环装置连接所述第一容器，所述循环装置用于除去所述第一容器中的所述第一化学溶液中的杂质；
所述第二容器连接所述循环装置，所述第二容器向所述循环装置中加入所述第二化学溶液，以使所述第二化学溶液进入所述第一容器中；
所述第四容器连接所述循环装置，所述第一容器中的第一化学溶液进入所述循环装置中，再从所述循环装置中进入所述第四容器；
检测所述循环装置中的所述第一预设粒子浓度以得到所述第一容器中所述第一预设粒子浓度。


8.如权利要求1所述的调节方法，其特征在于，所述调节方法还包括：
搅拌所述第一容器中的所述第一化学溶液，以使得所述溶质分散均匀。


9.一种浓度的调节系统，其特征在于，所述调节系统包括：
第一容器，所述第一容器用于装载第一化学溶液与待清洗工件，所述第一化学溶液包括溶剂，或者所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱宇渊，徐融，
申请(专利权)人：长江存储科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42