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在原位从半导体处理模块移除和更换消耗部件的系统技术方案
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下载在原位从半导体处理模块移除和更换消耗部件的系统的技术资料
文档序号:23402523
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本发明涉及在原位从半导体处理模块移除和更换消耗部件的系统。群集工具组件包括真空传送模块,具有连接到真空传送模块的第一侧的处理模块。隔离阀具有第一侧和第二侧,隔离阀的第一侧耦接到处理模块的第二侧。更换站耦接到隔离阀的第二侧。更换站包括更换操作...
该专利属于朗姆研究公司所有,仅供学习研究参考,未经过朗姆研究公司授权不得商用。
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