驱动结构及芯片检测设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种驱动结构及芯片检测设备。驱动结构包括第三底座、移动平台、第一驱动件和第二驱动件，移动平台用于承载芯片，第一驱动件的壳体位于所述第三底座上，第二驱动件的壳体位于第一驱动件的输出端上，移动平台位于第二驱动件的输出端上，第一驱动件用于驱动移动平台围绕移动平台的轴线转动，第二驱动件用于改变移动平台的高度。由于第二驱动件位于第一驱动件的输出端上，第二驱动件的输出端上的负载可以被有效的降低，当需要改变移动平台的高度时，第二驱动件可以高速移动，以快速地调整移动平台的高度。速地调整移动平台的高度。速地调整移动平台的高度。

【技术实现步骤摘要】
驱动结构及芯片检测设备


[0001]本技术涉及芯片检测
，尤其公开了一种驱动结构及芯片检测设备。

技术介绍

[0002]在芯片检测领域一般需要通过R轴驱动件和Z轴驱动件来调整芯片的位置，从而达到对芯片进行检测的目的，在相关技术中，一般都是通过Z轴带动R轴进行运动，但是这样会使得Z轴的负载过大，无法使得Z轴驱动件高速移动，从而影响检测速度。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种驱动结构，能够降低第二驱动件的负载，提高移动平台在高度方向上的移动速度。
[0004]本技术公开了一种驱动结构，包括：
[0005]第三底座；
[0006]移动平台，所述移动平台用于承载芯片；
[0007]第一驱动件，所述第一驱动件的壳体位于所述第三底座上；
[0008]第二驱动件，所述第二驱动件的壳体位于所述第一驱动件的输出端上，所述移动平台位于所述第二驱动件的输出端上；
[0009]所述第一驱动件用于驱动所述移动平台围绕所述移动平台的轴线转动，所述第二驱动件用于改变所述移动平台相对所述第三底座的高度。
[0010]根据本技术实施例的驱动结构，至少具有如下有益效果：由于第二驱动件位于第一驱动件的输出端上，第一驱动件连接于第三底座，第二驱动件不需要负载用于驱动移动平台转动的第一驱动件，所以第二驱动件的输出端上的负载可以被有效地降低，当需要改变移动平台的高度时，第二驱动件可以高速移动，以快速地调整移动平台的高度。/>[0011]根据本技术的一些实施例，还包括导向座和驱动滑块，所述导向座位于所述第一驱动件的输出端上，所述导向座上设有沿所述第二驱动件的输出端运动方向设置的第八轨道，所述驱动滑块能够沿着所述第八轨道移动，所述第八轨道与所述移动平台相连接。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述移动平台远离所述第一驱动件的一侧设有若干个吸附孔，所述移动平台还设有通道和通气开口，所述通气开口用于与负压装置相连接，所述通道与所述通气开口相连通，且所述通道能够与所有所述吸附孔相连通。
[0013]根据本技术的一些实施例，还包括驱动连接板和调整螺钉，所述驱动连接板能够分别与所述驱动滑块和所述移动平台相连接，所述调整螺钉的工作部能够贯穿所述驱动连接板并与所述移动平台连接。
[0014]根据本技术的一些实施例，还包括转动限制结构，所述转动限制结构包括限位柱和挡块，所述限位柱连接于所述第三底座，所述挡块位于所述第一驱动件的输出端上。
[0015]根据本技术的一些实施例，所述挡块相对所述限位柱的一侧设有防护垫。
[0016]根据本技术的一些实施例，所述转动限制结构包括两个所述限位柱和两个所
述挡块，分别为第一限位柱、第二限位柱、第一挡块和的第二挡块，所述第一挡块与所述第一限位柱相对应，所述第二挡块和所述第二限位柱相对应，所述第一挡块和所述第二挡块能够在所述第一限位柱和所述第二限位柱形成的角度范围内移动。
[0017]根据本技术的一些实施例，还包括行程开关，所述行程开关包括第一识别装置、第二识别装置和驱动识别结构，所述驱动识别结构连接于所述第一驱动件的输出端，所述第一识别装置和所述第二识别装置均连接于所述第三底座，所述第一识别装置和所述第一驱动件电连接，所述第二识别装置和所述第一驱动件电连接。
[0018]根据本技术的一些实施例，还包括编码器，所述编码器与所述导向座连接，且临近所述第八轨道设置。
[0019]本技术还提出一种具有上述驱动结构的芯片检测设备，还包括探针，探针用于对位于移动平台上的芯片进行检测。
[0020]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0021]下面结合附图和实施例对本技术做进一步的说明，其中：
[0022]图1为本技术实施例中驱动结构的立体示意图；
[0023]图2为图1中结构的爆炸图；
[0024]图3为图1的俯视图；
[0025]图4为图3中A
‑
A向的剖面图；
[0026]图5为本技术实施例中芯片检测设备的立体示意图。
[0027]附图标记：第三底座101、移动平台102、第一驱动件103、导向座104、驱动连接板105、驱动结构106、第二驱动件201、驱动滑块202、第八轨道203、吸附孔204、调整螺钉205、第一限位柱206、第一挡块207、第二限位柱208、第二挡块209、第一识别装置210、第二识别装置211、驱动识别结构212、探针501。
具体实施方式
[0028]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0029]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0030]在本技术的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0031]本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0032]本技术的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0033]由于芯片检测的过程中，需要调整芯片的高度和角度，所以设备中一般需要转动驱动件和高度驱动件，且一般转动驱动件设置在高度驱动件的输出端上，但是高度驱动件需要高速、频繁工作以快速的调整芯片的高度，转动驱动件设置在高度驱动件上的结构会增加高度驱动的负载，从而影响高度驱动件的移动速度。
[0034]针对上述问题，本技术公开了一种驱动结构106，如图1至图4所示，驱动结构106 包括第三底座1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种驱动结构，其特征在于，包括：第三底座；移动平台，所述移动平台用于承载芯片；第一驱动件，所述第一驱动件的壳体位于所述第三底座上；第二驱动件，所述第二驱动件的壳体位于所述第一驱动件的输出端上，所述移动平台位于所述第二驱动件的输出端上；所述第一驱动件用于驱动所述移动平台围绕所述移动平台的轴线转动，所述第二驱动件用于改变所述移动平台相对所述第三底座的高度。2.根据权利要求1所述的驱动结构，其特征在于，还包括导向座和驱动滑块，所述导向座位于所述第一驱动件的输出端上，所述导向座上设有沿所述第二驱动件的输出端运动方向设置的第八轨道，所述驱动滑块能够沿着所述第八轨道移动，所述第八轨道与所述移动平台相连接。3.根据权利要求1所述的驱动结构，其特征在于，所述移动平台远离所述第一驱动件的一侧设有若干个吸附孔，所述移动平台还设有通道和通气开口，所述通气开口用于与负压装置相连接，所述通道与所述通气开口相连通，且所述通道能够与所有所述吸附孔相连通。4.根据权利要求2所述的驱动结构，其特征在于，还包括驱动连接板和调整螺钉，所述驱动连接板能够分别与所述驱动滑块和所述移动平台相连接，所述调整螺钉的工作部能够贯穿所述驱动连接板并与所述移动平台连接。5.根据权利要求1所述的驱动结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈秋龙，阳香仁，张晋，刘东成，
申请(专利权)人：深圳市盛世智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：