LD芯片测试载台及LD芯片测试机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LD芯片测试载台及LD芯片测试机，包括底座、驱动组件和位移平台。驱动组件用于驱使底座自转；位移平台设有多个，多个位移平台均安装于底座，且多个位移平台围绕底座的旋转轴心分布；位移平台包括载台，载台设有工作面，工作面用于放置LD芯片，载台能够相对底座分别沿X轴方向、Y轴方向和Z轴方向移动，X轴方向、Y轴方向和Z轴方向两两相互垂直。本实用新型专利技术的LD芯片测试载台能够完整LD芯片的位置调整，还能够提高LD芯片的检测效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
LD芯片测试载台及LD芯片测试机


[0001]本技术涉及LD芯片测试
，尤其涉及一种LD芯片测试载台及LD芯片测试机。

技术介绍

[0002]半导体激光器(Laser Diode，简称LD)，是以半导体材料为工作物质的一类激光器，除了具有激光器的一般特点外，还具有体积小、重量轻、驱动功率和电流较低、效率高、工作寿命长、光束质量好、可全固化、可直接电调制等优点。由于这些优点，半导体激光器的应用几乎覆盖了整个光电子学领域，尤其在光纤通信系统的应用极大推动了光通信技术的发展。
[0003]半导体激光器的制备通常采用共晶贴片工艺，半导体激光器包括LD芯片(即发光芯片)和基板，LD芯片通过共晶技术焊接在基板上。
[0004]为检测LD芯片，需要使LD芯片与光纤耦合，此时，需要对LD芯片的位置进行调整。相关技术中，虽然能够调整LD芯片的位置，但是LD芯片的检测效率不高。

技术实现思路

[0005]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种LD芯片测试载台，能够完整LD芯片的位置调整，还能够提高LD芯片的检测效率。
[0006]本技术还提出一种具有上述LD芯片测试载台的LD芯片测试机。
[0007]根据本技术的第一方面实施例的LD芯片测试载台，包括：
[0008]底座；
[0009]驱动组件，所述驱动组件用于驱使所述底座自转；
[0010]位移平台，设有多个，多个所述位移平台均安装于所述底座，且多个所述位移平台围绕所述底座的旋转轴心分布；所述位移平台包括载台，所述载台设有工作面，所述工作面用于放置所述LD芯片，所述载台能够相对所述底座分别沿X轴方向、Y轴方向和Z轴方向移动，所述X轴方向、所述Y轴方向和所述Z轴方向两两相互垂直。
[0011]根据本技术实施例的LD芯片测试载台，至少具有如下有益效果：载台能够相对底座分别沿X轴方向、Y轴方向和Z轴方向移动，由此在三维空间内，能够任意调整LD芯片的位置，实现LD芯片与光纤的耦合；此外，驱动组件用于驱使底座自转，多个位移平台围绕底座的旋转轴心分布，由此，通过旋转底座，使多个位移平台轮流移动到检测位，并在LD芯片完成检测后，依次离开检测位，一个LD芯片在检测完成后，有另一个LD芯片进入至检测位，检测衔接紧密，检测效率高。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述位移平台还包括高度调节架、水平调节架、第一螺旋测微器、第二螺旋测微器和第三螺旋测微器，所述高度调节架与所述底座滑动连接，所述第一螺旋测微器用于调节所述高度调节架相对所述底座沿Z轴方向的位置，所述水平调节架与所述高度调节架滑动连接，所述水平调节架与所述载台固定连接，所述第二螺旋
测微器用于调节水平调节架相对所述高度调节架沿X轴方向的位置，所述第三螺旋测微器用于调节水平调节架相对所述高度调节架沿Y轴方向的位置。
[0013]根据本技术的一些实施例，所述第三螺旋测微器设有两个，两个所述第三螺旋测微器间隔设置，各所述第三螺旋测微器包括第三测微螺杆和第三螺母套管，所述第三测微螺杆与所述第三螺母套管螺纹连接，各所述第三螺母套管与所述高度调节架固定连接，各所述第三测微螺杆的一端与所述水平调节架抵持。
[0014]根据本技术的一些实施例，还包括第一控温组件，所述第一控温组件用于加热所述载台，所述第一控温组件还用于冷却所述载台。
[0015]根据本技术的一些实施例，所述第一控温组件包括半导体制冷器，所述载台还设有与所述工作面相对设置的加热面，所述半导体制冷器的一端与所述加热面导热接触。
[0016]根据本技术的一些实施例，还包括导热板，所述导热板设有散热通道、进风孔和出风孔，所述进风孔和所述出风孔均与所述散热通道连通，所述导热板与所述半导体制冷器远离所述载台的一端导热接触。
[0017]根据本技术的一些实施例，还包括测温件，所述测温件用于检测所述载台的温度。
[0018]根据本技术的一些实施例，还包括第二控温组件，所述第二控温组件用于加热所述载台，所述第二控温组件的最高加热温度大于所述第一控温组件的最高加热温度。
[0019]根据本技术的一些实施例，所述载台还设有贯穿所述工作面的吸附孔，所述吸附孔用于吸附或放开置于所述工作面上的所述LD芯片。
[0020]根据本技术的第二方面实施例的LD芯片测试机，包括上述的LD芯片测试载台。
[0021]根据本技术实施例的LD芯片测试机，至少具有如下有益效果：通过使用上述的LD芯片测试载台，有利于加快LD芯片的检测效率。
[0022]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0023]下面结合附图和实施例对本技术做进一步的说明，其中：
[0024]图1为本技术实施例的LD芯片测试载台的立体图；
[0025]图2为图1中LD芯片测试载台的俯视图；
[0026]图3为图1中LD芯片测试载台的位移平台的爆炸图；
[0027]图4为图1中LD芯片测试载台的载台的俯视图；
[0028]图5为图4中载台沿A
‑
A截面的剖视图；
[0029]图6为图5中Ⅰ区域的局部放大图；
[0030]图7为图1中LD芯片测试载台的高度调节架的立体图；
[0031]图8为图1中LD芯片测试载台的水平调节架的立体图；
[0032]图9为图1中LD芯片测试载台的隔热板的后视图；
[0033]图10为图9中隔热板沿B
‑
B截面的剖视图。
[0034]附图标记：底座100；
[0035]位移平台200、压板210、测温组件220、测温件221、载台222、工作面223、吸附孔224、安装孔225、加热面226、第一控温组件230、导热板240、进风孔241、出风孔242、散热通道243、第二控温组件250、水平调节架260、隔热板261、第二通孔262、支板263、第一限位块264、第二限位块265、第一螺旋测微器270、高度调节架280、第一通孔281、第一限位槽282、侧面283、底面284、第二限位槽285、第三螺旋测微器290、第二螺旋测微器310、滑动组件320。
具体实施方式
[0036]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0037]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.LD芯片测试载台，其特征在于，包括：底座；驱动组件，所述驱动组件用于驱使所述底座自转；位移平台，设有多个，多个所述位移平台均安装于所述底座，且多个所述位移平台围绕所述底座的旋转轴心分布；所述位移平台包括载台，所述载台设有工作面，所述工作面用于放置所述LD芯片，所述载台能够相对所述底座分别沿X轴方向、Y轴方向和Z轴方向移动，所述X轴方向、所述Y轴方向和所述Z轴方向两两相互垂直。2.根据权利要求1所述的LD芯片测试载台，其特征在于，所述位移平台还包括高度调节架、水平调节架、第一螺旋测微器、第二螺旋测微器和第三螺旋测微器，所述高度调节架与所述底座滑动连接，所述第一螺旋测微器用于调节所述高度调节架相对所述底座沿Z轴方向的位置，所述水平调节架与所述高度调节架滑动连接，所述水平调节架与所述载台固定连接，所述第二螺旋测微器用于调节水平调节架相对所述高度调节架沿X轴方向的位置，所述第三螺旋测微器用于调节水平调节架相对所述高度调节架沿Y轴方向的位置。3.根据权利要求2所述的LD芯片测试载台，其特征在于，所述第三螺旋测微器设有两个，两个所述第三螺旋测微器间隔设置，各所述第三螺旋测微器包括第三测微螺杆和第三螺母套管，所述第三测微螺杆与所述第三螺母套管螺纹连接，各所述第三螺母套管与所述高度调节架固定连接，各...

【专利技术属性】
技术研发人员：许崇毅，万铜锤，谢镐泽，张晋，
申请(专利权)人：深圳市盛世智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：