芯片检测设备制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片检测设备。芯片检测设备包括基座、驱动结构、检测结构和微调结构，驱动结构包括第三底座、移动平台、第一驱动件和第二驱动件，第一驱动件的壳体位于第三底座上，第二驱动件的壳体位于第一驱动件的输出端上，移动平台位于第二驱动件的输出端上，第三底座能够能够相对基座移动，第一驱动件用于驱动移动平台围绕移动平台的轴线转动，第二驱动件用于改变移动平台相对基座的高度，且移动平台能够相对基座移动；检测结构连接于基座上，且检测结构位于移动平台的上侧，微调结构位于承载板上，微调结构包括探针，承载板位于移动平台的上侧。本发明专利技术提出的芯片检测设备能够在芯片检测前调整芯片的位置。芯片检测前调整芯片的位置。芯片检测前调整芯片的位置。

【技术实现步骤摘要】
芯片检测设备


[0001]本专利技术涉及芯片检测
，尤其设计涉及一种芯片检测设备。

技术介绍

[0002]在芯片的生产过程中，检测人员需要通过检测仪对芯片的性能进行检测，但是在相关技术中，如何提高检测精度，成为一个难题。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种芯片检测设备，能够保证检测的精度。
[0004]本专利技术提供了一种芯片检测设备，包括：
[0005]基座，所述基座上设有承载板；
[0006]驱动结构，所述驱动结构包括第三底座、移动平台、第一驱动件和第二驱动件，所述移动平台用于承载芯片，所述第一驱动件的壳体位于所述第三底座上，所述第二驱动件的壳体位于所述第一驱动件的输出端上，所述移动平台位于所述第二驱动件的输出端上，所述第三底座能够能够相对所述基座移动，所述第一驱动件用于驱动所述移动平台围绕所述移动平台的轴线转动，所述第二驱动件用于改变所述移动平台相对所述基座的高度，且所述移动平台能够相对所述基座移动；
[0007]检测结构，所述检测结构连接于所述基座上，且所述检测结构位于所述移动平台的上侧；
[0008]微调结构，所述微调结构位于所述承载板上，所述微调结构包括探针，所述承载板位于所述移动平台的上侧。
[0009]根据本专利技术实施例的芯片检测设备，至少具有如下有益效果：在芯片检测前通过驱动结构可以改变芯片的位置和高度，且移动平台可以相对基座移动，所以在芯片检测前，能够通过驱动结构调整芯片的位置，方便芯片的后续检测，提高芯片的检测精度。
[0010]根据本专利技术的一些实施例，芯片检测设备还包括第一滑块和第二滑块，所述第一滑块与所有所述第一轨道连接，且所述第一滑块与所有所述第一轨道连接，且沿着所述第一轨道移动，至少一条所述第一轨道位于两条所述第一轨道之间，所述第一滑块相对所述第一轨道的另一侧设有第二轨道；所述第二滑块能够沿着所述第二轨道移动，所述移动平台与所述第二滑块连接。
[0011]根据本专利技术的一些实施例，所述第一轨道上设有第一移动区域，所述第一滑块上设有第一连接部，所述第一滑块通过所述第一连接部与所述第一轨道连接，所述第一连接部能够在所述第一移动区域移动，所述第一轨道上排除所述第一移动区域的其他位置上设有保护罩；
[0012]所述第二轨道上设有第二移动区域，所述第二滑块上设有第二连接部，所述第二滑块通过所述第二连接部与所述第二轨道连接，所述第二连接部能够在所述第一移动区域
移动，所述第二轨道上排除所述第二移动区域的其他位置上设有保护罩。
[0013]根据本专利技术的一些实施例，所述微调结构包括第一底座、第一移动件、第一推杆和转动件，所述第一底座上设有第三轨道，所述第一移动件能够沿着所述第一轨道移动，所述第一移动件能够用于连接探针，所述第一推杆能够相对所述底座移动，所述转动件能够相对所述底座转动，所述转动件设有相互垂直的第一面和第二面，所述第一面用于与所述第一推杆抵持，所述第二面用于与所述第一移动件抵持。
[0014]根据本专利技术的一些实施例，所述第二面上设有凸起。
[0015]根据本专利技术的一些实施例，所述承载板上设有探测孔，所述微调结构沿着所述探测孔的边缘上设置，所述探针能够穿过所述探测孔，并向所述移动平台的方向延伸。
[0016]根据本专利技术的一些实施例，所述基座包括基座底座、底座支撑件和底座连接件，所述底座支撑件的一端连接于所述底座上，所述底座连接件连接于所述底座支撑件相对于所述基座底座的另一侧，所述底座支撑件用于连接承载板；所述基座底座、所述支撑件和所述连接件均由大理石制成。
[0017]根据本专利技术的一些实施例，所述检测结构包括检测件、第一移动块、检测驱动件和第六轨道，所述检测件设有检测面，光线通过所述检测面进入所述检测件，所述检测件与所述第一移动块相连接，所述驱动件与所述第一移动块相连接，所述第一轨道相对所述检测面倾斜设置，所述第一移动块能够沿着所述第一轨道移动。
[0018]根据本专利技术的一些实施例，所述检测结构还包括连接块，所述驱动件的输出端与所述连接块连接，所述连接块与所述第一移动块和所述第二移动块相连接。
[0019]根据本专利技术的一些实施例，所述检测结构还包括第二底座，所述第二底座上设有斜面，所述第六轨道沿着所述斜面设置，且所述第六轨道从高到低在所述斜面上延伸。
[0020]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0021]下面结合附图和实施例对本专利技术做进一步的说明，其中：
[0022]图1为本专利技术实施例中芯片检测设备的立体结构示意图；
[0023]图2为图1中基座的结构示意图；
[0024]图3为图2的俯视图；
[0025]图4为基座另一个实施例中的结构示意图；
[0026]图5为基座另一个实施例中的结构示意图；
[0027]图6为图5的正视图；
[0028]图7为图1中微调结构的结构示意图；
[0029]图8为图7的俯视图；
[0030]图9为图7另一个角度的结构示意图；
[0031]图10为专利技术另一个实施例中芯片检测设备的立体结构示意图
[0032]图11为图1中检测结构的立体示意图；
[0033]图12为图11的右视图；
[0034]图13为图12的俯视图；
[0035]图14为驱动结构的结构示意图；
[0036]图15为图14的爆炸图；
[0037]图16为图14的俯视图；
[0038]图17为图16中A－A向的剖面图；
[0039]图18为驱动结构的使用状态图。
[0040]附图标记：底座1101、底座支撑件1102、底座连接件1103、承载板1104、第一凸起1105、第二凸起1106、第一侧支撑块1107、第二侧支撑块1108、第二轨道104、探测孔1110、突出部1111、凹陷1112、基座2101、第一轨道2102、第一滑块2103、第二轨道104、第二滑块2105、保护罩2201、第一移动区域2202、第二移动区域2203、第一连接部2204、第二连接部2205、间隙2301、移动平台2401、探针2402、微调结构3100、第一底座3101、第三轨道3102、第一移动件3103、第一推杆3104、转动件3105、第一支架3106、微调连接件3107、第二推杆3108、第二弹性件3109、第三弹性件3110、第三推杆3111、第四轨道3112、第二移动件3113、第一弹性件3201、微调凸起3202、第五轨道3301、检测结构4101、检测件4102、第一移动块4103、检测驱动件4104、第六轨道4105、定位件4106、检测连接块4107、第一调整块4108、第二调整块4109、第二底座4110、斜面4111、调整滑轨4112、检测输出块4201、检测识别结构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.芯片检测设备，其特征在于，包括：基座，所述基座上设有承载板；驱动结构，所述驱动结构包括第三底座、移动平台、第一驱动件和第二驱动件，所述移动平台用于承载芯片，所述第一驱动件的壳体位于所述第三底座上，所述第二驱动件的壳体位于所述第一驱动件的输出端上，所述移动平台位于所述第二驱动件的输出端上，所述第三底座能够相对所述基座移动，所述第一驱动件用于驱动所述移动平台围绕所述移动平台的轴线转动，所述第二驱动件用于改变所述移动平台相对所述基座的高度，且所述移动平台能够相对所述基座移动；检测结构，所述检测结构连接于所述基座上，且所述检测结构位于所述移动平台的上侧；微调结构，所述微调结构位于所述承载板上，所述微调结构包括探针，所述承载板位于所述移动平台的上侧。2.根据权利要求1所述的芯片检测设备，其特征在于，芯片检测设备还包括第一滑块和第二滑块，所述基座上设有至少三条第一轨道，所述第一滑块与所有所述第一轨道连接，且所述第一滑块与所有所述第一轨道连接，且沿着所述第一轨道移动，至少一条所述第一轨道位于两条所述第一轨道之间，所述第一滑块相对所述第一轨道的另一侧设有第二轨道；所述第二滑块能够沿着所述第二轨道移动，所述移动平台与所述第二滑块连接。3.根据权利要求2所述的芯片检测设备，其特征在于，所述第一轨道上设有第一移动区域，所述第一滑块上设有第一连接部，所述第一滑块通过所述第一连接部与所述第一轨道连接，所述第一连接部能够在所述第一移动区域移动，所述第一轨道上排除所述第一移动区域的其他位置上设有保护罩；所述第二轨道上设有第二移动区域，所述第二滑块上设有第二连接部，所述第二滑块通过所述第二连接部与所述第二轨道连接，所述第二连接部能够在所述第一移动区域移动，所述第二轨道上排除所述第二移动区域的其他位置上设有保护罩。4.根据权利要求1所述的芯片检测设备...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈秋龙，张晋，刘东成，
申请(专利权)人：深圳市盛世智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：