一种采用引线框架塑料壳的麦克风封装结构制造技术

本发明专利技术公开的属于封装结构技术领域，具体为一种采用引线框架塑料壳的麦克风封装结构，包括引线框架塑料壳、PCB板、专用集成电路芯片、MEMS器件、金线、焊料、声学腔、底部铜面、声孔、壳体外圈铜环、端子、焊点、焊盘和背面焊盘，该种采用引线框架塑料壳的麦克风封装结构，满足声学信号从MEMS背腔进入声学腔体以提高麦克风信噪比的要求，能满足声音从整个封装的上表面进入(所谓正进声)的要求，实现了整个背进声(MEMS背腔)转整个麦克风正进声(应用PCB载板无需开孔)的要求，解决了封装中电磁屏蔽问题，提高声学性能，保证封装体强度，方便PCB焊点与MEMS输入输出信号准确联结，降低封装成本，提高量产成品率。

A microphone package structure with lead frame plastic shell

【技术实现步骤摘要】
一种采用引线框架塑料壳的麦克风封装结构
本专利技术涉及封装结构
，具体为一种采用引线框架塑料壳的麦克风封装结构。
技术介绍
MEMS麦克风由于优异的电学性能与极小的体积越来越得到电声学领域的认可与重视。和传统ECM麦克风相比，MEMS麦克风具有电性功能稳定、一致，封装体积小，便于SMT(表面贴装)等众多优点，MEMS麦克风在声学领域的应用必定会越来越广泛。麦克风的封装同传统意义IC的封装是同一概念。但MEMS麦克风由于MEMS的特殊性，其封装结构一方面必须满足MEMS机构的保护，另一方面必须满足MEMS的功能性要求，而且其在使用中对必须满足对RF信号的屏蔽要求，这样MEMS麦克风封装相对传统IC的封装又具有一定的特殊性，同时对于声学领域，封装结构的改变直接影响到器件的整体声学性能，对MEMS麦克风封装结构的研究有着非常深远的意义。常见的麦克风有两种封装方式，最普遍一种是直接COB的封装方式(图8)，MEMS(微机电系统)与ASIC(专用集成电路芯片)通过贴装固定在PCB板上，通过引线键合实现ASIC与MEMS、ASIC与外本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种采用引线框架塑料壳的麦克风封装结构，其特征在于：包括引线框架塑料壳(101)、PCB板(102)、专用集成电路芯片(103)、MEMS器件(104)、金线(105)、焊料(106)、声学腔(107)、底部铜面(200)、声孔(210)、壳体外圈铜环(220)、端子(230)、焊点(240)、焊盘(250)和背面焊盘(260)，所述引线框架塑料壳(101)内部贴装所述MEMS器件(104)和所述专用集成电路芯片(103)，所述MEMS器件(104)和所述专用集成电路芯片(103)之间点焊有金线(105)，所述引线框架塑料壳(101)的边缘具有由所述底部铜面(200)形成的所述端子(230...

【技术特征摘要】
1.一种采用引线框架塑料壳的麦克风封装结构，其特征在于：包括引线框架塑料壳(101)、PCB板(102)、专用集成电路芯片(103)、MEMS器件(104)、金线(105)、焊料(106)、声学腔(107)、底部铜面(200)、声孔(210)、壳体外圈铜环(220)、端子(230)、焊点(240)、焊盘(250)和背面焊盘(260)，所述引线框架塑料壳(101)内部贴装所述MEMS器件(104)和所述专用集成电路芯片(103)，所述MEMS器件(104)和所述专用集成电路芯片(103)之间点焊有金线(105)，所述引线框架塑料壳(101)的边缘具有由所述底部铜面(200)形成的所述端子(230)，所述端子(230)的顶部塑封后露出有1a、1b、2a和底部铜面3a、3b等端面，所述专用集成电路芯片(103)通过所述金线(105)与所述端子(230)联通，所述PCB(102)贴装在所述引线框架塑料壳(101)上，将所述PCB(102)周围密封后形成所述声学腔(107)，所述引线框架塑料壳(101)上的所述端子(230)与所述PCB板(102)上的所述焊点(240)通过所述焊料(106)连接，所述引线框架塑料壳(101)的2a与所述PCB板(102)上的所述焊盘(250)通过所述焊料(106)连接。


2.根据权利要求1所述的一种采用引线框架塑料壳的麦克风封装结构，其特征在于：所述PCB板(102)正面与背面具有对应连通的所述焊盘(250)，所述焊盘(250)与所述引线框架塑料壳(101)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王云龙，吴广华，黄仙桃，
申请(专利权)人：通用微深圳科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44