一种硅麦克风及电子设备制造技术

本申请提供了一种硅麦克风及电子设备，涉及麦克风技术领域。本申请中的硅麦克风包括基板、壳体、专用集成电路芯片、微机电芯片。壳体与基板形成密封腔室，使外部环境中的水汽、粉尘无法通过壳体进入密封腔室，基板内部设置有进音通道，密封腔室内的基板上开设有内部进音孔，基板侧壁上设置有外部进音孔，同时进音通道内还设置有隔离片，隔离片可将外部环境中的水汽、粉尘隔离，使水汽、粉尘无法进入到密封腔室内，提高硅麦克风的防水防尘水平。通过设置隔离片和进音通道，可将传递至振膜上的声音压力减弱，使传递至振膜上的声音压力不会超过振膜的耐受极限，提高对高强度声压的耐受。在所处环境出现高强度的声压时，降低振膜被破坏的风险。

A silicon microphone and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
一种硅麦克风及电子设备
本申请涉及声学器件
，具体而言，涉及一种硅麦克风及电子设备。
技术介绍
随着半导体行业的快速发展，麦克风在消费领域已经广泛应用于各种电子产品中，其中硅麦克风由于尺寸较小，稳定性强等特点，已经广泛应用在移动终端中。硅麦克风包括MEMS(微机电系统，MicroElectroMechanicalSystem)芯片，且MEMS芯片包括硅振膜和硅背极板。其中，MEMS芯片的工作原理是利用声音变化产生的压力梯度使硅振膜受声压干扰而产生形变，进而改变硅振膜和硅背极板之间的电容值，从而将声压信号转化为电压信号。由于硅振膜对声压的变化非常敏感，因此当声压变化的强度超过一定值时，硅振膜会由于高强度的声压冲击而破裂。
技术实现思路
有鉴于此，本申请提供了一种硅麦克风及电子设备，可以解决上述问题。本申请提供的技术方案如下：一种硅麦克风，包括基板、微机电芯片、专用集成电路芯片以及壳体，其中：所述壳体与所述基板固定并围合形成密封空腔；所述微机电芯片和所述专用集成电路芯片设置在所述密封空腔内，并固本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅麦克风，其特征在于，包括基板、微机电芯片、专用集成电路芯片以及壳体，其中：/n所述壳体与所述基板固定并围合形成密封空腔；/n所述微机电芯片和所述专用集成电路芯片设置在所述密封空腔内，并固定在所述基板上，所述微机电芯片与所述专用集成电路芯片相连接；/n所述微机电芯片包括音腔、设置在所述音腔一侧的振膜和背极，所述振膜和所述背极相对设置；/n所述密封空腔内的基板上设置有至少一个内部进音孔，所述基板侧壁设置有至少一个外部进音孔，所述基板内沿所述基板的延伸平面设置有至少一条第一进音通道，每个所述内部进音孔通过所述第一进音通道与至少一个外部进音孔连通；/n所述第一进音通道靠近外部进音孔的一端还设...

【技术特征摘要】
1.一种硅麦克风，其特征在于，包括基板、微机电芯片、专用集成电路芯片以及壳体，其中：
所述壳体与所述基板固定并围合形成密封空腔；
所述微机电芯片和所述专用集成电路芯片设置在所述密封空腔内，并固定在所述基板上，所述微机电芯片与所述专用集成电路芯片相连接；
所述微机电芯片包括音腔、设置在所述音腔一侧的振膜和背极，所述振膜和所述背极相对设置；
所述密封空腔内的基板上设置有至少一个内部进音孔，所述基板侧壁设置有至少一个外部进音孔，所述基板内沿所述基板的延伸平面设置有至少一条第一进音通道，每个所述内部进音孔通过所述第一进音通道与至少一个外部进音孔连通；
所述第一进音通道靠近外部进音孔的一端还设置有隔离片，所述隔离片将所述第一进音通道与外部环境相隔离，所述隔离片可在外部环境的声音压力下振动。


2.根据权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于，所述内部进音孔设置在所述微机电芯片周侧的基板表面。


3.根据权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于，所述第一进音通道的延伸方向垂直于所述基板的侧壁。


4.根据权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于，所述内部进音孔为多个，所述基板内还设置有将所述内部进音孔相互连通的第二进音通道。


5.根据权利要求4所述的硅麦克风，其特征在于，所述第一进音通道和第二进音通道为开设在所述基板内部的中空沟槽。...

【专利技术属性】
技术研发人员：李利，
申请(专利权)人：甬矽电子宁波股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33