一种硅麦克风套制造技术

本实用新型专利技术公开一种硅麦克风套，包括本体，本体上设有声道和用于容纳硅麦克风的安装腔，声道的底部设有一凹面，声道与安装腔相连通，声波在经过凹面后反射进入安装腔；进一步，所述凹面从声波进入的方向依次包括锥筒形声道和一曲面；所述安装腔内中部设有用于装配硅麦克风的卡接凸起；所述卡接凸起设有一U形缺口；所述卡接凸起上U形缺口的两侧分别设有一倾斜设置的导向面；所述安装腔一侧设有用于安装硅麦克风的方形开口；优选所述的本体由橡胶构成；本实用新型专利技术有效避免阳光进入硅麦克风的内部，同时保证硅麦克风有良好的拾音效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种硅麦克风套。
技术介绍
常规的硅麦克风产品包括一个方形线路板和一个方形的金属外壳构成硅麦克风的外部封装结构，金属外壳上设置有用于接收外界声音信号的声孔，在封装结构内部的线路板上安装有MEMS（Micro-Electro-MechanicalSystems，微机电系统）芯片，可以将从声孔内传入的声音信号转变成电信号；MEMS芯片与线路板上的IC芯片电连接，MEMS芯片转变成的电信号经IC芯片进一步处理过的电信号最终通过线路板外部表面设置的多个焊盘传输到硅麦克风外部并连接到外部电路。由于硅麦克风要设置与外部空间连通用于接收声音的声孔，这就造成了外部光线容易从外界照射进硅麦克风内部，一旦光线照射到MEMS芯片和IC芯片，会对硅麦克风的电性能产生影响，从而造成声音传导的失真或者失灵。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种硅麦克风套，其有效避免阳光进入硅麦克风的内部，保证硅麦克风有良好的拾音效果。为达到上述目的，本技术的技术方案是：一种硅麦克风套，包括本体，本体上设有声道和用于容纳硅麦克风的安装腔，声道的底部设有一凹面，声道与安装腔相连通，声波在经过凹面后反射进入安装腔。进一步改进，所述凹面从声波进入的方向依次包括锥筒形声道和一曲面。进一步改进，所述安装腔内中部设有用于装配硅麦克风的卡接凸起。进一步改进，所述卡接凸起设有一U形缺口。进一步改进，所述卡接凸起上U形缺口的两侧分别设有一倾斜设置的导向面。进一步改进，所述安装腔一侧设有用于安装硅麦克风的方形开口。优选所述的本体由橡胶构成。本技术由于声道的底部设有一凹面，声道与安装腔相连通，声波在经过凹面后反射进入安装腔，避免了沿直线传播的光线照射进入硅麦克风，同时保证了硅麦克风有良好的拾音效果。进一步，在安装腔内中部设有用于装配硅麦克风的卡接凸起，在卡接凸起上设有U形缺口，可以方便硅麦克风的安装及相应的电连接。附图说明图1是本技术立体图；图2是图1的仰视图；图3是图2中A-A剖视图；图4是图2的左视图；图5是图2的右视图；图6是图5中B-B剖视图。具体实施方式下面结合附图和具体的实施方式对本技术作进一步详细说明。图1至图6所示，一种硅麦克风套，包括本体1，本体1上设有声道2和用于容纳硅麦克风的安装腔3。从声波进入的方向声道2包括圆筒形声道21和位于声道2的底部设有的凹面22，所述凹面22从声波进入的方向依次包括锥筒形声道221和一曲面222，声道2与安装腔3相连通，声波在经过凹面22后反射进入安装腔3，从而进入硅麦克风的声孔内。所述安装腔3一侧设有用于安装硅麦克风的方形开口31，所述安装腔3内中部设有用于装配硅麦克风的卡接凸起32，所述卡接凸起32设有一U形缺口321，所述卡接凸起32上U形缺口321的两侧分别设有一倾斜设置的导向面322，导向面322方便硅麦克风的安装，装入安装腔3的硅麦克风在卡接凸起32的作用下固定在安装腔3内。优选所述的硅麦克风套本体1由橡胶构成，为了更好的吸收外界的杂光，优选黑色橡胶。以上仅是本技术一个较佳的实施例，本领域的技术人员按权利要求作等同的改变都落入本案的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅麦克风套，包括本体，本体上设有声道和用于容纳硅麦克风的安装腔，其特征在于：声道的底部设有一凹面，声道与安装腔相连通，声波在经过凹面后反射进入安装腔。

【技术特征摘要】
1.一种硅麦克风套，包括本体，本体上设有声道和用于容纳硅麦克风的安装腔，其特征在于：声道的底部设有一凹面，声道与安装腔相连通，声波在经过凹面后反射进入安装腔。
2.根据权利要求1所述的一种硅麦克风套，其特征在于：所述凹面从声波进入的方向依次包括锥筒形声道和一曲面。
3.根据权利要求1所述的一种硅麦克风套，其特征在于：所述安装腔内中部设有用于装配硅麦克风的卡接凸起。
4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁维谦，薛行栋，
申请(专利权)人：欧仕达听力科技厦门有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35