单指向拾音硅麦克风制造技术

本实用新型专利技术公开一种单指向拾音硅麦克风，本实用新型专利技术技术方案硅麦克风包括壳体和电路板，所述壳体盖合于所述电路板并形成容纳腔，所述容纳腔设有MEMS传感器，所述MEMS传感器电连接所述电路板，所述壳体设有前进声孔，所述电路板设有后进声孔，所述MEMS传感器覆盖于所述后进声孔，所述后进声孔设有将其密封的阻尼件。本实用新型专利技术技术方案通过设置后进声孔，使硅麦克风达到单指向性的拾音范围，将前进声孔面向需要拾音的方向，该后进声孔的设置即可减弱其他方向进入该硅麦克风的音量，从而使得需要拾取的声音更加清晰。

Single point pickup silicon microphone

The utility model discloses a single point pickup silicon microphone, the technical proposal of the utility model comprises a housing and a silicon microphone circuit board, the casing is covered on the circuit board and form a containing cavity, the cavity is provided with an MEMS sensor, the MEMS sensor is electrically connected with the circuit board, the casing a forward sound hole, wherein the circuit board is provided with a backward sound hole, the MEMS sensor covers the last sound hole, the sound hole is provided with a damping member after the seal. The technical scheme of the utility model by setting the last sound hole, the silicon microphone to pick up the sound point range, will advance the sound hole to pickup the direction of the sound hole settings can be reduced in other direction into the silicon microphone volume, which makes the pickup sound more clear.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及传声器
，特别涉及一种单指向拾音硅麦克风。
技术介绍
终端电子设备由于使用环境的原因，对麦克风的拾音角度提出了不同要求，传统的ECM(ElectretCapacitorMicrophone)驻极体电容麦克风经过几十年的发展已经具备了全指向、单指向、双指向三种不同拾音角度类型的指向性麦克风。由于传统ECM内部空间足够大、设计相对灵活，因此，容易实现所需要的指向性产品。而目前出现的新型MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem)麦克风，又称为硅麦克风，由于受到芯片和产品本身结构的影响，只能实现拾音角度为全指向的产品。全指向性硅麦克风能够拾取各个方向的声音，对来自四面八方的声音同样敏感，但不能使主要拾取声音达到最大，不能有效的降低噪声。而单指向性硅麦克风对来自一个方向的声音敏感，能够根据需要将输入的声音进行主次区分。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种单指向拾音硅麦克风，旨在将现有的全指向性硅麦克风实现单指向拾音功能，丰富了硅麦克风产品功能，拓展了硅麦克风的应用领域。为实现上述目的，本技术提出的单指向拾音硅麦克风，包括壳体和电路板，所述壳体盖合于所述电路板并形成容纳腔，所述容纳腔设有MEMS传感器，所述MEMS传感器电连接所述电路板，所述壳体设有前进声孔，所述电路板设有后进声孔，所述MEMS传感器覆盖于所述后进声孔，所述后进声孔设有将其密封的阻尼件。进一步地，所述阻尼件容置于所述后进声孔。进一步地，所述阻尼件设于所述电路板与所述MEMS传感器之间。进一步地，所述阻尼件贴合于所述后进声孔背离所述壳体的一侧。进一步地，所述后进声孔为一个或多个。进一步地，所述后进声孔的直径为0.2mm至1mm。进一步地，所述前进声孔设于所述壳体的顶面，所述前进声孔与所述MEMS传感器俯视为交错设置。进一步地，所述阻尼件可控制所述后进声孔的进音量，阻尼件选取泡棉、绢布、钢网、开孔或开槽的钢片、开孔或开槽的陶瓷的至少之一制成。进一步地，所述壳体与所述电路板连接处设有密封层。本技术技术方案通过在电路板上开设后进声孔，传感器覆盖于后进声孔，并在后进声孔设置阻尼件的方式，将原有的拾音角度为全指向性的硅麦克风改进为拾音角度为单指向性的硅麦克风，从而使得单指向拾音硅麦克风具有降噪的功能。将前进声孔面向需要拾音的方向，该后进声孔的设置即可减弱其他方向进入该硅麦克风的音量，从而使得需要拾取的声音更加清晰。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术单指向拾音硅麦克风一实施例的结构示意图；图2为图1中单指向拾音硅麦克风的电路板的仰视图；图3为图1中单指向拾音硅麦克风的爆炸视图；图4为现有的单指向拾音硅麦克风的拾音范围为全指向性的拾音范围图；图5为本技术单指向拾音硅麦克风拾音范围为单指向性的拾音范围图。附图标号说明：本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出一种单指向拾音硅麦克风。参照图1至3，为本技术一实施例的结构示意图。在本技术实施例中，具体参见图3，硅麦克风10包括壳体1和电路板2，壳体1盖合于电路板2并形成容纳腔(未标示)，壳体1与电路板2连接处设有密封层(未标示)，该密封层具体为密封胶，将壳体1与电路板2的连接处进行密封。该容纳腔设有MEMS(微机电系统)传感器3和ASIC放大器5，MEMS传感器3和ASIC放大器5均电连接电路板2，该ASIC放大器5将MEMS传感器3拾取到的电型号进行放大。壳体1设有前进声孔11，电路板2设有后进声孔21，MEMS传感器3覆盖于后进声孔21，后进声孔21设有阻尼件4。本技术技术方案通过在电路板2上开设后进声孔21，MEMS传感器3覆盖于后进声孔21，并在后进声孔21设置阻尼件4，使得MEMS传感器3上的振膜前后受到的声压作用不同，将原有的拾音角度为全指向性(参见图5)的硅麦克风改进为拾音角度为单指向性的硅麦克风，从而使得该硅麦克风10具有降噪的功能。将前进声孔11面向需要拾音的方向，该后进声孔21的设置即可减弱其他方向进入该硅麦克风10的音量，从而使得需要拾取的声音更加清晰。通过设置具有不同密度的阻尼件4或者改变后进声孔21的直径的方式来改变后进声孔21进声量的大小，从而对声音拾取范围进行调节，满足不同的需求。可选地，阻尼件4容置于后进声孔21；或者阻尼件4设于电路板2与MEMS传感器3之间；或者阻尼件4贴合于后进声孔21背离壳体1的一侧。该实施例优选为将阻尼件4容置于后进声孔21，直接在生产该电路板2时将阻尼件4预埋进电路板2，使得该硅麦克风10整体结构便于安装。为了进一步调节该硅麦克风10的后进声孔21的进音量，后进声孔21可设置为一个或多个。通过设置不同个数的后进声孔21来控制拾取声音的范围。在本技术的实施例中后进声孔21优选为一个，该硅麦克风10所形成的单指向性声音拾取范围具体为图5所示的心形指向。使得该硅麦克风10对前进声孔11前方宽范围的声音敏感，但对来自前进声孔11后方的声音不敏感。可选地，后进声孔21的直径为0.2mm至1mm。本实施例中后进声孔21直径优选为0.6mm。但不仅限于上述选择，只要能达到相同或相近的作用效果的孔径大小都是可选择的。为了使得该硅麦克风10在使用时，空气中的灰尘不会对硅麦克风10内部造成影响，将前进声孔11设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单指向拾音硅麦克风，包括壳体和电路板，所述壳体盖合于所述电路板并形成容纳腔，所述容纳腔设有MEMS传感器，所述MEMS传感器电连接所述电路板，所述壳体设有前进声孔，其特征在于，所述电路板设有后进声孔，所述MEMS传感器覆盖于所述后进声孔，所述后进声孔设有将其密封的阻尼件。

【技术特征摘要】
1.一种单指向拾音硅麦克风，包括壳体和电路板，所述壳体盖合于所述电路板并形成容纳腔，所述容纳腔设有MEMS传感器，所述MEMS传感器电连接所述电路板，所述壳体设有前进声孔，其特征在于，所述电路板设有后进声孔，所述MEMS传感器覆盖于所述后进声孔，所述后进声孔设有将其密封的阻尼件。2.如权利要求1所述的单指向拾音硅麦克风，其特征在于，所述阻尼件容置于所述后进声孔。3.如权利要求1所述的单指向拾音硅麦克风，其特征在于，所述阻尼件设于所述电路板与所述MEMS传感器之间。4.如权利要求1所述的单指向拾音硅麦克风，其特征在于，所述阻尼件贴合于所述后进声孔背离所述壳体的一侧。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：汤小贾，陈小康，
申请(专利权)人：深圳市芯易邦电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44