一种指向性MEMS麦克风制造技术

本实用新型专利技术涉及一种指向性MEMS麦克风，在PCB板上设置有与PCB板围成第二外部封装的第一金属壳体，所述第二外部封装具有连通第二声孔的第一声音通道；所述第一金属壳体上还设有连通第一声音通道与外界的第三声孔，其中，第三声孔、第一声音通道、第二声孔作为麦克风的次声音流通通道，还包括覆盖所述次声音流通通道的阻尼结构。本实用新型专利技术的麦克风，当外界环境有不同角度的声音输入时，声音到达振膜的强度和时间会产生差异，也就是说，对来自不同方向的声音产生不同的灵敏度，MEMS芯片在两路声波的共同作用下产生电信号输出，从而实现了MEMS麦克风良好的指向性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种麦克风，属于声电转换领域，更具体地，涉及一种指向性的MHMS麦克风。
技术介绍
MEMS (微型机电系统)麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，其中的振膜、背极板是MEMS麦克风中的重要部件，振膜、背极板构成了电容器并集成在硅晶片上，实现声电的转换。现有的MEMS麦克风通常包括MEMS芯片和ASIC芯片，声音从单一的声孔进入到MEMS芯片的振膜上，此类结构的MEMS麦克风为全指向性麦克风，无法实现声音的指向性，这在一定程度上限制了 MEMS麦克风的应用领域及范围，这是因为全指向性麦克风对每个角度的声音敏感度是一样的，也就是说，来自各个方向的声音均能被其拾取到。当应用到某些特定场所时，该全指向性麦克风便不能满足需求。
技术实现思路
本技术的一个目的是提供一种指向性MEMS麦克风。根据本技术的一个方面，提供一种指向性MEMS麦克风，包括PCB板、壳体，所述壳体固定在PCB板的一侧，并与PCB板形成具有密闭空间的第一外部封装，还包括位于密闭空间内的MEMS芯片、ASIC芯片，所述MEMS芯片、ASIC芯片设置在PCB板上，其中，所述PCB板上位于MEMS芯片下方的位置设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种指向性MEMS麦克风，其特征在于：包括PCB板(1)、壳体(2)，所述壳体(2)固定在PCB板(1)的一侧，并与PCB板(1)形成具有密闭空间的第一外部封装，还包括位于密闭空间内的MEMS芯片(4)、ASIC芯片(3)，所述MEMS芯片(4)、ASIC芯片(3)设置在PCB板(1)上，其中，所述PCB板(1)上位于MEMS芯片(4)下方的位置设置有第一声孔(12)，所述PCB板(1)上还设置有连通所述密闭空间的第二声孔(11)；在所述PCB板(1)的另一侧还设置有与PCB板(1)围成第二外部封装的第一金属壳体(5)，所述第二外部封装具有连通第二声孔(11)的第一声音通道(7)；所述第一金属...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：安春璐，
申请(专利权)人：歌尔声学股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37