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本发明公开的属于封装结构技术领域，具体为一种采用引线框架塑料壳的麦克风封装结构，包括引线框架塑料壳、PCB板、专用集成电路芯片、MEMS器件、金线、焊料、声学腔、底部铜面、声孔、壳体外圈铜环、端子、焊点、焊盘和背面焊盘，该种采用引线框架塑料...
该专利属于通用微(深圳)科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过通用微(深圳)科技有限公司授权不得商用。

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