封装用基板、芯片及封装方法技术

本公开提供一种封装用基板、芯片及封装方法，其中电源正极焊盘以及电源负极焊盘交错设置，在另一面设置晶圆时，能够缩短晶圆电源bump距离基板电源正极焊盘或电源负极焊盘的距离，从而降低电源路径的等效电阻和等效电感，减小供电网络(PDN power delivery network)阻抗，进而解决交流噪声的问题。

Substrate, chip and packaging method for packaging

The invention provides a substrate, chip and packaging method for packaging, wherein the positive pad of the power supply and the negative pad of the power supply are staggered, and when the wafer is arranged on the other side, the distance between the wafer power supply bump and the positive pad of the power supply or the negative pad of the power supply of the substrate can be shortened, so as to reduce the equivalent resistance and inductance of the power supply path and the PDN power delivery network \uff09Impedance, and then solve the problem of AC noise.

【技术实现步骤摘要】
封装用基板、芯片及封装方法
本公开涉及封装技术，尤其涉及一种封装用基板、芯片及封装方法。
技术介绍
封装(Package)是把集成电路装配为芯片最终产品的过程。简单地说，就是把生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。基于现有技术的封装方式得到芯片中，晶圆的电源到封装基板电源的路径过长。这部分电路会增加电路中的等效串联电阻(ESR)，从而增加直流损耗。同时，这部分电路还会增加等效串联电感(ESL)，导致交流噪声的问题。尤其当芯片尺寸较大时，上述的两种技术问题显得更为明显。
技术实现思路
本公开提供一种封装用基板、芯片及封装方法，以解决现有技术中由于封装时电源路径较长，导致的交流噪声的问题。本公开的第一个方面是提供一种封装用基板，包括：基板上设置有电源正极焊盘以及电源负极焊盘；所述电源正极焊盘以及所述电源负极焊盘设置在所述基板的第一面，且间隔设置；所述电源正极焊盘包括第一连通区域和与所述第一连通区域相连的多个第一分隔区域，多个所述第一分隔区域间隔设置以在所述电源正极焊盘上形成多个第一凹槽；所述电源负极焊盘包括第二连通区域和与所述第二连通区域相连的多个第二分隔区域，多个所述第二分隔区域间隔设置以在所述电源负极焊盘上形成多个第二凹槽；其中，多个所述第一分隔区域分别伸入多个所述第二凹槽，多个所述第二分隔区域分别伸入多个所述第一凹槽。在一种可选的实施方式中，所述阻焊层包括多组往复子界线，相邻的所述往复子界线相接，所述阻焊层由阻焊剂形成；所述往复子界线包括相互平行的第一线、第二线，与所述第一线垂直的第一连接线、第二连接线；所述第一连接线的一端与所述第一线的第一端连接，所述第一连接线的另一端与所述第二线的第一端连接；所述第二连接线的一端与所述第一线的第二端连接，所述第二连接线的另一端与相邻往复子界线的第二线的第二端连接。在一种可选的实施方式中，所述往复子界线的第一线位于相邻的所述第一分隔区域与所述第二分隔区域之间，所述往复子界线中的第二线位于相邻的所述第二分隔区域与另一个所述第二分隔区域之间；所述往复子界线中的第一连接线位于所述第一连通区域与所述第二分隔区域之间，所述往复子界线中的第二连接线位于所述第二连通区域与所述第一分隔区域之间。在一种可选的实施方式中，所述晶圆区域正投影与所述第一面的所述第一分隔区域、所述第二分隔区域以及所述阻焊层所在区域正投影重叠。在一种可选的实施方式中，所述晶圆的电源接线穿过设置在所述基板的通孔，并固定在所述基板的所述第一面。在一种可选的实施方式中，所述电源正极焊盘和/或电源负极焊盘设置有阻焊区域，用于将所述电源正极焊盘和/或电源负极焊盘分隔为多个露铜区域。在一种可选的实施方式中，多个所述露铜区域为多个矩形区域，所述矩形区域之间设置有所述阻焊区域；其中，所述阻焊区域包括纵向阻焊区域，所述纵向阻焊区域包括所述阻焊层，以及在所述阻焊层的延伸方向延长所述阻焊层的延伸线；垂直于所述延伸方向设置有横向阻焊区域，所述横向阻焊区域与所述纵向阻焊区域垂直设置。本公开的第二个方面是提供一种芯片，包括晶圆，如第一方面所述的封装用基板。本公开的第三个方面是提供一种封装方法，包括如第一方面所述的封装用基板封装晶圆本公开实施例提供的封装用基板、芯片及封装方法的技术效果是：本公开实施例提供的封装用基板、芯片及封装方法，包括：基板上设置有电源正极焊盘以及电源负极焊盘；电源正极焊盘以及电源负极焊盘设置在基板的第一面，且间隔设置；电源正极焊盘包括第一连通区域和与第一连通区域相连的多个第一分隔区域，多个第一分隔区域间隔设置以在电源正极焊盘上形成多个第一凹槽；电源负极焊盘包括第二连通区域和与第二连通区域相连的多个第二分隔区域，多个第二分隔区域间隔设置以在电源负极焊盘上形成多个第二凹槽；其中，多个第一分隔区域分别伸入多个第二凹槽，多个第二分隔区域分别伸入多个第一凹槽；阻焊层设置在电源正极焊盘与电源负极焊盘之间且分隔电源正极焊盘与电源负极焊盘。本公开实施例提供的封装用基板、芯片及封装方法，其中电源正极焊盘以及电源负极焊盘交错设置，在另一面设置晶圆时，能够缩短晶圆电源bump距离基板电源正极焊盘或电源负极焊盘的距离，从而降低电源路径的等效电阻和等效电感，减小供电网络(PDNpowerdeliverynetwork)阻抗，进而解决交流噪声的问题。附图说明图1为本专利技术一示例性实施例示出的封装用基板的示意图；图2为本专利技术一示例性实施例示出的基板第一面的示意图；图3为本专利技术一示例性实施例示出的基板第二面的示意图；图4为本专利技术一示例性实施例示出的现有技术中的基板示意图；图5为本专利技术另一示例性实施例示出的现有技术中的基板示意图；图6为本专利技术一示例性实施例示出的基板第一面的示意图；图7为本专利技术一示例性实施例示出的多种阻焊层的示意图；图8为本专利技术再一示例性实施例示出的基板第一面的示意图。具体实施方式图1为本专利技术一示例性实施例示出的封装用基板的示意图；图2为本专利技术一示例性实施例示出的基板第一面的示意图；图3为本专利技术一示例性实施例示出的基板第二面的示意图。如图1所示，本实施例提供的封装用基板包括第一面11、第二面12。其中，第一面11与第二面12相对设置，基板是一薄片状物体，其具有两个相对的平面，其中一面为第一面11，另一面为第二面12。封装基板是印刷线路板中的术语，基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板是半导体芯片封装的载体。基板是覆铜箔层压板，铜箔层可以作为导体，从而实现基板与其他的部件的电连接。具体的，结合图2，基板的第一面11设置有电源焊盘，具体包括电源正极焊盘111以及电源负极焊盘112。设置有基板的芯片通电后，基板上的电源焊盘能够通电，电源正极焊盘111与电源正极相连，使得电源正极焊盘111通电后也接通正极电，且整个电源正极焊盘111位于同一电位，电源负极焊盘112与电源负极相连，使得电源负极焊盘112通电后接通负极电，且整个电源负极区域112位于同一电位。进一步的，例如芯片中的电源线可以被分为正极线和负极线，正极线与电源正极焊盘111连接，负极线与电源负极焊盘112连接。可选的，在基板的第一面覆盖有铜箔层，为了使电源正极焊盘111与电源负极焊盘112相隔离，不会造成短路的问题，还需要在电源正极焊盘111与电源负极焊盘112之间设置阻焊层113。阻焊层113可以由阻焊剂构成。其中，虚线框选区域为晶圆区域。其中，参考图3，在基板的第二面12具有晶圆区域121，可以将晶圆设置在第二面12上。在基板上还可设置通孔，晶圆的接头可以穿过通孔，被固定在电源区域，当芯片接电时，基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装用基板，其特征在于，包括：/n基板上设置有电源正极焊盘以及电源负极焊盘；/n所述电源正极焊盘以及所述电源负极焊盘设置在所述基板的第一面，且间隔设置；/n所述电源正极焊盘包括第一连通区域和与所述第一连通区域相连的多个第一分隔区域，多个所述第一分隔区域间隔设置以在所述电源正极焊盘上形成多个第一凹槽；/n所述电源负极焊盘包括第二连通区域和与所述第二连通区域相连的多个第二分隔区域，多个所述第二分隔区域间隔设置以在所述电源负极焊盘上形成多个第二凹槽；/n其中，多个所述第一分隔区域分别伸入多个所述第二凹槽，多个所述第二分隔区域分别伸入多个所述第一凹槽；/n阻焊层设置在所述电源正极焊盘与所述电源负极焊盘之间且分隔所述电源正极焊盘与所述电源负极焊盘。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装用基板，其特征在于，包括：
基板上设置有电源正极焊盘以及电源负极焊盘；
所述电源正极焊盘以及所述电源负极焊盘设置在所述基板的第一面，且间隔设置；
所述电源正极焊盘包括第一连通区域和与所述第一连通区域相连的多个第一分隔区域，多个所述第一分隔区域间隔设置以在所述电源正极焊盘上形成多个第一凹槽；
所述电源负极焊盘包括第二连通区域和与所述第二连通区域相连的多个第二分隔区域，多个所述第二分隔区域间隔设置以在所述电源负极焊盘上形成多个第二凹槽；
其中，多个所述第一分隔区域分别伸入多个所述第二凹槽，多个所述第二分隔区域分别伸入多个所述第一凹槽；
阻焊层设置在所述电源正极焊盘与所述电源负极焊盘之间且分隔所述电源正极焊盘与所述电源负极焊盘。


2.根据权利要求1所述的封装用基板，其特征在于，多个所述第一分隔区域垂直于所述第一连通区域分布，多个所述第二分隔区域垂直于所述第二连通区域分布。


3.根据权利要求1所述的封装用基板，其特征在于，所述阻焊层包括多组往复子界线，相邻的所述往复子界线相接，所述阻焊层由阻焊剂形成；所述往复子界线包括相互平行的第一线、第二线，与所述第一线垂直的第一连接线、第二连接线；
所述第一连接线的一端与所述第一线的第一端连接，所述第一连接线的另一端与所述第二线的第一端连接；
所述第二连接线的一端与所述第一线的第二端连接，所述第二连接线的另一端与相邻往复子界线的第二线的第二端连接。


4.根据权利要求3所述的封装用基板，其特征在于，所述往复子界线的第一线位于相邻的所述第一分隔区域与所述第二分隔...

【专利技术属性】
技术研发人员：张强，张超，
申请(专利权)人：北京比特大陆科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11