An integrated signal connection structure and a quantum chip package box body, the integrated signal connection structure, including: a shell, on which a connector structure is arranged, the connector structure is made into the shape of the outer conductor of the connector, the connector structure is provided with an insulator, and the insulator is sleeved with an inner conductor, wherein the connector structure, the insulator and the inner conductor are formed The connector is integrally connected with the shell through the connector structure. By using the integrated setting, the mechanical connection between the outer conductor and the shell is avoided, there is no possibility of separation and light leakage, and the separation between the connector and the circuit board caused by the multiple plug-in operations between the signal line and the connector is avoided, which has the advantages of strong customization and strong reliability.
【技术实现步骤摘要】
一体化信号连接结构及量子芯片封装盒体
本公开属于集成电路封装
,涉及一种一体化信号连接结构及量子芯片封装盒体,特别是一种在极低温下(绝对零度附近)具有高可靠性的连接量子芯片与外部信号连接器的一体化信号连接结构,以及包含该一体化信号连接结构的量子芯片封装盒体。
技术介绍
在超导量子计算的实现方案中,将量子处理器与外围电路进行连接是不可缺少的一个步骤。超导量子处理器封装盒体是与量子处理器进行连接的第一级装置。如何将超导量子处理器的各类性能管脚进行连接、扇出,并保证尽量小的减少对线路上信号性能的干扰就成为了业界的设计难题。无论量子芯片如何与第一级连接线路连接,最终都会通过一个标准或非标准的连接器将连接尺寸放大到宏观可接受的程度。而该连接器如何高性能且高可靠性的与量子处理器的封装盒体进行连接,就成为需要解决的问题。技术难点在于,在室温下看似与盒体连接良好的连接器,在极低温环境下,因为材料的热膨胀系数特性不同,会导致材料分离,产生漏光(单光子的泄露就足以使量子处理器接到相当大的噪声),导致严重影响量子处理器的工作。另一方面,由于热膨胀系数不同导致的材料分离,容易使连接器与电路板等连接强度变差,容易在连接器的插拔过程中产生脱离,致使连接器乃至封装壳体损坏。此外,如何做到在低温下也保证连接的紧密性也至关重要。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本公开提出一种一体化信号连接结构,以至少解决如下技术问题:该信号连接结构用于在绝对零度附近将量子处理器芯片与外界进行连接,保证低温 ...
【技术保护点】
1.一种一体化信号连接结构,其特征在于,包括:/n一壳体,其上设置有一连接器结构,所述连接器结构制作成连接器的外导体的形状,所述连接器结构中设置有绝缘子,绝缘子中穿套有内导体;/n其中所述连接器结构、绝缘子与内导体形成连接器,该连接器通过所述连接器结构与该壳体一体化连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种一体化信号连接结构,其特征在于,包括:
一壳体,其上设置有一连接器结构,所述连接器结构制作成连接器的外导体的形状,所述连接器结构中设置有绝缘子,绝缘子中穿套有内导体;
其中所述连接器结构、绝缘子与内导体形成连接器,该连接器通过所述连接器结构与该壳体一体化连接。
2.根据权利要求1所述的一体化信号连接结构,其特征在于,所述连接器结构与壳体外表面平齐或者相对于壳体外表面内凹或者相对于壳体外表面外凸。
3.根据权利要求1所述的一体化信号连接结构,其特征在于,该一体化信号连接结构作为一封装盒体的顶盖或者基座中的至少一个,该封装盒体的外部密封,内部具有容置空间。
4.根据权利要求1所述的一体化信号连接结构,其特征在于,当该一体化信号连接结构同时作为封装盒体的两个组成部分时,该一体化信号连接结构包括第一壳体和第二壳体,第一壳体与第二壳体相对一面的形状互补,形成外部密封且内部具有容置空间的该封装盒体...
【专利技术属性】
技术研发人员:梁福田,邓辉,龚明,吴玉林,彭承志,朱晓波,潘建伟,
申请(专利权)人:中国科学技术大学,
类型:发明
国别省市:安徽;34
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