集成电路封装体及其注塑治具制造技术

本实用新型专利技术实施例是关于集成电路封装体及其注塑治具。根据一实施例的集成电路封装体包括：封装基板，其上表面设置有第一组导电垫与第二组导电垫；盖体；第一腔体，界定于封装基板与盖体之间且在该盖体上有开口；及绝缘壳体，界定于封装基板与盖体之间。该集成电路封装体进一步包括：传感器，其位于第一腔体内，且经配置以与第一组导电垫电连接；第一材料体，其填充于第一腔体内且覆盖传感器；及第一芯片，其位于绝缘壳体内，且经配置以与第二组导电垫电连接。本实用新型专利技术实施例无需繁复的制程和工艺即可实现低成本高质量的集成电路封装体。

【技术实现步骤摘要】
集成电路封装体及其注塑治具
本技术实施例涉及半导体封装领域，特别是涉及集成电路封装体及其制造方法与注塑治具。
技术介绍
随着半导体技术的飞速发展，多功能电子产品的应用范围愈加广泛。在一种多功能集成电路封装体的封装制程中，需要先将不同功能的芯片/晶片制作成单独的封装单元，然后再将多个单独的封装单元共同集成在一起，从而得到该多功能集成电路封装体。然而，这样的封装制程由于需要整合多个不同的集成电路封装单元，因而工艺制作周期较长，而且最终得到的集成电路封装体的体积较大，花费的成本较高。因此，对于如何将多个不同功能的芯片/晶片整合在一个集成电路封装体中的技术，业内仍存在相当多的技术问题亟需解决。
技术实现思路
本技术实施例的目的之一在于提供集成电路封装体及注塑集成电路封装体的治具，无需繁复的制程和工艺即可实现低成本高质量的集成电路封装体。本技术的一实施例提供一集成电路封装体，其包括：封装基板，其上表面设置有第一组导电垫与第二组导电垫；盖体；第一腔体，界定于封装基板与盖体之间且在该盖体上有开口；及绝缘壳体，界定于封装基板与盖体之间。该集成电路封装体进一步包括：传感器，其位于第一腔体内，且经配置以与第一组导电垫电连接；第一材料体，其填充于第一腔体内且覆盖传感器；及第一芯片，其位于绝缘壳体内，且经配置以与第二组导电垫电连接。在本技术的另一实施例中，该传感器经由第二胶体设置于封装基板的上表面的第一承载垫上，该第二胶体为非导电胶体且厚度为约10微米至50微米。在本技术的又一实施例中，该第一材料体为非导电胶体。在本技术的另一实施例中，该第一材料体为硅胶。在本技术的又一实施例中，该第二胶体为硅胶。在本技术的又一实施例中，该传感器为压力传感器，该第一芯片为专用集成电路芯片。在本技术的另一实施例中，该传感器为空气压力传感器。在本技术的又一实施例中，该集成电路封装体进一步包括设置于第一芯片上的第二集成电路单元，该第二集成电路单元经配置以与第一芯片及封装基板的上表面上的第三组导电垫电连接。在本技术的另一实施例中，该第二集成电路为第二芯片、加速度计传感器或陀螺仪传感器。在本技术的又一实施例中，该第一芯片经由第三导电胶体设置于封装基板，该第二集成电路单元经由第四非导电胶体或胶膜设置于第一芯片，且其中该传感器的底面被第二胶体覆盖，该第一芯片的底面被第三导电胶体覆盖，该第二集成电路单元被第四非导电胶体或胶膜覆盖。本技术的另一实施例还提供用于注塑本技术的集成电路封装体的治具，其包括上模具以及下模具。该上模具包括：底座及型腔，该型腔包括从底座凸起的凸起单元及注塑流道。该下模具包括用于注入注塑材料的开口。本技术实施例提供的集成电路封装体及注塑集成电路封装体的治具可以简单的制程和工艺实现低成本、高集成度、占位体积小且高质量的集成电路封装体。附图说明图1是根据本技术一实施例的集成电路封装体的纵向截面示意图图2是根据本技术另一实施例的集成电路封装体的纵向截面示意图图3a-3e是根据本技术一实施例的制造集成电路封装体的流程示意图，其可制造图1所示的集成电路封装体图4a-4f是根据本技术另一实施例的制造集成电路封装体的流程示意图，其可制造图2所示的集成电路封装体图5a是根据本技术一实施例的用于注塑集成电路封装体的治具的纵向截面示意图，其可注塑本技术提供的集成电路封装体图5b是图5a所示的治具的上模具的仰视示意图图5c是图5a所示的治具的下模具的俯视示意图图6a-6d是使用图5所示的治具注塑集成电路封装体的流程示意图，其可注塑本技术提供的集成电路封装体具体实施方式为更好的理解本技术实施例的精神，以下结合本技术的部分优选实施例对其作进一步说明。本技术的实施例将会被详细的描示在下文中。在本技术说明书全文中，将相同或相似的组件以及具有相同或相似的功能的组件通过类似附图标记来表示。在此所描述的有关附图的实施例为说明性质的、图解性质的且用于提供对本技术的基本理解。本技术的实施例以及说明书附图所展示的各个元件尺寸及各个元件之间的距离不应该被解释为对本技术实施例的限制。在本说明书中，除非经特别指定或限定之外，相对性的用词例如：“中央的”、“纵向的”、“侧向的”、“前方的”、“后方的”、“右方的”、“左方的”、“内部的”、“外部的”、“较低的”、“较高的”、“水平的”、“垂直的”、“高于”、“低于”、“上方的”、“下方的”、“顶部的”、“底部的”以及其衍生性的用词(例如“水平地”、“向下地”、“向上地”等等)应该解释成引用在讨论中所描述或在附图中所描示的方向。这些相对性的用词仅用于描述上的方便，且并不要求将本技术实施例以特定的方向建构或操作。如本文中所使用，术语“约”、“大致”、“大体上”、“实质”及“相近”用以描述及说明小的变化。当与事件或情形结合使用时，所述术语可指代其中事件或情形精确发生的例子以及其中事件或情形极近似地发生的例子。举例来说，当结合数值使用时，术语可指代小于或等于所述数值的±10％的变化范围，例如小于或等于±5％、小于或等于±4％、小于或等于±3％、小于或等于±2％、小于或等于±1％、小于或等于±0.5％、小于或等于±0.1％、或小于或等于±0.05％。举例来说，如果两个数值之间的差值小于或等于所述值的平均值的±10％(例如小于或等于±5％、小于或等于±4％、小于或等于±3％、小于或等于±2％、小于或等于±1％、小于或等于±0.5％、小于或等于±0.1％、或小于或等于±0.05％)，那么可认为所述两个数值“大体上”相同及“相近”。再者，为便于描述，“第一”、“第二”、“第三”等等可在本文中用于区分一个图或一系列图的不同组件。“第一”、“第二”、“第三”等等不意欲描述对应组件。在本技术实施例中，除非经特别指定或限定之外，“设置”、“连接”、“耦合”、“固定”以及与其类似的用词在使用上是广泛地，而且本领域技术人员可根据具体的情况以理解上述的用词可以是，比如，固定连结、可拆式连结或集成连结；其也可以是机械式连结或电连结；其也可以是直接链接或通过中介结构的间接链接；也可以是两个组件的内部通讯。图1是根据本技术一实施例的集成电路封装体100的纵向截面示意图。如图1所示，根据本技术一实施例的集成电路封装体100包括：封装基板10、盖体12、第一腔体14及绝缘壳体16。该集成电路封装体100进一步包括传感器18、第一材料体20及第一芯片22。该封装基板10的上表面102设置有第一组导电垫104、第二组导电垫106及第一承载垫108。请注意本文所指的“传感器”可以包括以各种方式呈现的具有传感器特性的未封装的传感器晶片或已封装的传感器。该盖体12的材料为能够承受一定压力且具有硬度的陶瓷材料，以使得集成电路封装体100能够承受一定压力从而保护集成电路封装体100免遭外界压力的破坏。在本技术的其它实施例中，该盖体12的材料为能够承受一定压力且具有硬度的金属材料。该第一腔体14界定于封装基板10与盖体12之间且在盖体12上有开口142。集成电路封装体100所处环境的压力、温度、湿度等外界环境信息可通过该开口142传递至集成电路封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路封装体，其特征在于，其包括：封装基板，其上表面设置有第一组导电垫与第二组导电垫；盖体；第一腔体，界定于所述封装基板与所述盖体之间且在所述盖体上有开口；及绝缘壳体，界定于所述封装基板与所述盖体之间；其中所述集成电路封装体进一步包括：传感器，其位于所述第一腔体内，且经配置以与所述第一组导电垫电连接；第一材料体，其填充于所述第一腔体内且覆盖所述传感器；及第一芯片，其位于所述绝缘壳体内，且经配置以与所述第二组导电垫电连接。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装体，其特征在于，其包括：封装基板，其上表面设置有第一组导电垫与第二组导电垫；盖体；第一腔体，界定于所述封装基板与所述盖体之间且在所述盖体上有开口；及绝缘壳体，界定于所述封装基板与所述盖体之间；其中所述集成电路封装体进一步包括：传感器，其位于所述第一腔体内，且经配置以与所述第一组导电垫电连接；第一材料体，其填充于所述第一腔体内且覆盖所述传感器；及第一芯片，其位于所述绝缘壳体内，且经配置以与所述第二组导电垫电连接。2.根据权利要求1所述的集成电路封装体，其特征在于，所述传感器经由第二胶体设置于所述封装基板的上表面的第一承载垫上，所述第二胶体为非导电胶体且厚度为10微米至50微米。3.根据权利要求1所述的集成电路封装体，其特征在于，所述第一材料体为非导电胶体。4.根据权利要求1所述的集成电路封装体，其特征在于，所述第一材料体为硅胶。5.根据权利要求2所述的集成电路封装体，其特征在于，所述第二胶体为硅胶。6.根据权利要求1所述的集成电路封装体，其特征在于，所述传感器为压力传感器，所述第一芯片为专用集成电路芯片。7.根据权利要求1所述的集成电路封装体，其特征在于，所述传感器为空...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭桂冠，崔军，
申请(专利权)人：苏州日月新半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32