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本实用新型实施例是关于集成电路封装体及其注塑治具。根据一实施例的集成电路封装体包括：封装基板，其上表面设置有第一组导电垫与第二组导电垫；盖体；第一腔体，界定于封装基板与盖体之间且在该盖体上有开口；及绝缘壳体，界定于封装基板与盖体之间。该集成...
该专利属于苏州日月新半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州日月新半导体有限公司授权不得商用。

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