电子零件安装装置制造方法及图纸

一种倒装芯片接合装置(100)，包括：接合工具(10)，包含基底(11)、以及将两面配置有突出电极(72、73)的半导体晶粒(70)真空吸附于其表面(14)的岛状物(13)；以及加热器(20)，对真空吸附于岛状物(13)的半导体晶粒(70)进行加热，所述倒装芯片接合装置(100)是对半导体晶粒(70)进行加热而将半导体晶粒(70)的突出电极(73)接合于半导体晶粒(80)的突出电极(82)，同时利用非导电性膜(NCF)(75)密封半导体晶粒(70)与半导体晶粒(80)的间隙，并且在基底(11)的邻接于岛状物(13)的外周面的位置设置多个连续真空抽吸孔(15)。由此，在利用树脂密封半导体晶粒之间的电子零件安装装置中抑制接合工具的污损。

Electronic Parts Installation Device

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子零件安装装置
本专利技术涉及一种对半导体晶粒进行加热并安装于基板或其他半导体晶粒上的电子零件安装装置的结构。
技术介绍
大多情况下使用利用加热工具将真空吸附于附件上的半导体晶粒加热，并按压于涂布了热硬化性树脂的基板上而将半导体晶粒安装于基板的方法。热硬化性树脂在进行加热时挥发成分进行气化，经气化的挥发成分在冷却时凝结而成为液体或者发生凝固而成为固体。因此，存在如下情况：通过加热而气化的热硬化性树脂的挥发成分自加热工具与附件之间的微小间隙或附件与半导体晶粒之间的微小间隙被吸入至真空流路内，在切换阀内部凝结或发生凝固而引起真空抽吸的动作不良，或在加热工具与附件的间隙发生凝固而导致半导体晶粒的加热不良。因此，提出了如下方法：利用罩覆盖加热工具与附件的周围，防止自所述罩喷出空气而经气化的挥发成分被吸入至加热工具与附件之间的微小间隙或真空抽吸孔中(例如，参照专利文献1)。另外，关于在玻璃基板上载置导电性接着剂，按压吸附于热压接头的半导体晶粒，使导电性接着剂熔融而将半导体晶粒搭载于玻璃基板上的半导体晶粒的热压接，有时由于使导电性接着剂加热熔融时产生的蒸气导致垃圾等异物附着于热压接头上。为了防止所述情况，提出了如下方法：使抽吸蒸气的喷嘴朝热压接头的下侧突出，并抽吸在使导电性接着剂加热熔融时产生的蒸气(例如，参照专利文献2)。另外，在利用焊料将半导体晶粒安装于基板时，为了防止熔剂(焊料膏)发生热分解而污损半导体晶粒的表面或封装的表面，提出了如下方法：在对半导体晶粒进行抽吸的夹套的侧面配置吸气管，自吸气管抽吸进行了热分解的熔剂(例如，参照专利文献3)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特表2012-165313号公报专利文献2：日本专利特开平7-161742号公报专利文献3：日本专利特开昭55-121655号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题然而，近年来大多情况下进行将多段在两面配置有突出电极的半导体晶粒层叠接合的堆叠安装。关于所述堆叠安装，在接合侧的突出电极形成焊料凸块，在其表面上张贴非导电性膜(non-conductivefilm，NCF)后，使半导体晶粒反转并使相反侧的面吸附于接合工具。之后，利用接合工具将半导体芯片的凸块按压于其他半导体晶粒的电极，同时使接合工具的温度上升至焊料的熔融温度(250℃左右)时，非导电性膜(NCF)成为低粘度，并填充半导体芯片的间隙。之后，焊料发生熔融，同时树脂硬化得以进行。然后，使接合工具上升时，焊料的温度降低并固化，从而半导体芯片的堆叠安装结束。进行堆叠安装的半导体晶粒在吸附于接合工具的面上也形成突出电极，因此使半导体晶粒真空吸附于接合工具的前端时，在接合工具的表面与半导体晶粒的表面之间形成相当于突出电极的高度的间隙。非导电性膜(NCF)在加热至200℃以上时，由于丙烯酸单体等分子量小的成分发生气化，故使接合工具的温度上升至焊料的熔融温度(250℃左右)时，非导电性膜(NCF)的经气化的成分自所述间隙被吸入至接合工具内部的真空吸附孔中。另外，关于所述堆叠安装，在拾取半导体晶粒时需要将接合工具的温度冷却至例如100℃左右为止，以不使非导电性膜(NCF)成为低粘度。另外，在吸附半导体晶粒时，真空吸附孔的压力为真空，但在半导体晶粒的接合后，为了自接合工具上卸除半导体晶粒，必须停止真空。因此，吸附半导体晶粒并接合电极时，将接合工具加热至250℃左右为止时，非导电性膜(NCF)的气化成分以气体的状态被抽吸至设置于接合工具内部的真空吸附孔中，之后，停止真空时，经抽吸的气化成分滞留在真空吸附孔中，接合工具被冷却至100℃左右时，滞留于内部的经气化的成分凝结而成为液体这一工艺会重复。由此，经气化的成分凝结而成为液体并蓄积于接合工具内部的微小间隙，最终有在接合工具的周围漏出而污损接合工具等问题。因此，本专利技术的目的在于在电子零件安装装置中抑制接合工具的污损，所述电子零件安装装置是将两面配置有突出电极的半导体晶粒接合于基板或其他半导体晶粒的同时，利用树脂密封半导体晶粒与基板或其他半导体晶粒的间隙。解决问题的技术手段本专利技术的电子零件安装装置为如下的电子零件安装装置，其包括：接合工具，包含基底、以及自基底突出并将两面配置有突出电极的半导体晶粒真空吸附于其表面的岛状物；以及加热器，配置于接合工具的基底侧，并对真空吸附于岛状物的半导体晶粒进行加热，对半导体晶粒进行加热而将半导体晶粒的与岛状物为相反侧的面的突出电极接合于基板或其他半导体晶粒的其他电极，同时利用树脂密封半导体晶粒的与岛状物为相反侧的面与基板或其他半导体晶粒的表面的间隙，在基底的邻接于岛状物的外周面的位置设置有多个连续真空抽吸孔。关于本专利技术的电子零件安装装置，也优选为根据半导体晶粒的岛状物侧的面的突出电极的高度，可安装连续真空抽吸孔的合计面积不同的多种接合工具。关于本专利技术的电子零件安装装置，也优选为在半导体晶粒的岛状物侧的面的突出电极的高度高的情况下，较半导体晶粒的岛状物侧的面的突出电极的高度低的情况而言，可安装连续真空抽吸孔的合计面积大的接合工具。关于本专利技术的电子零件安装装置，也优选为连续真空抽吸孔的直径与岛状物的高度大致相同。关于本专利技术的电子零件安装装置，也优选为连续真空抽吸孔为长方形、长圆形、椭圆，其短边的宽度与岛状物的高度大致相同。关于本专利技术的电子零件安装装置，也优选为在加热器设置有与设于基底的连续真空抽吸孔连通的其他连续真空抽吸孔，在其他连续真空抽吸孔上连接有将连续真空抽吸孔抽吸的气体冷却使其凝结或凝固的冷却管，在冷却管上连接有对在冷却管内凝结或凝固的液体或固体加以储存的回收容器。专利技术的效果本专利技术在电子零件安装装置中可抑制接合工具的污损，所述电子零件安装装置是将两面配置有突出电极的半导体晶粒接合于基板或其他半导体晶粒的同时，利用树脂密封半导体晶粒与基板或其他半导体晶粒的间隙。附图说明图1是表示本专利技术的实施方式的倒装芯片接合装置的构成的系统图。图2A是本专利技术的实施方式的倒装芯片接合装置中所使用的接合工具的俯视图。图2B是本专利技术的实施方式的倒装芯片接合装置中所使用的接合工具的剖面图。图2C是本专利技术的实施方式的倒装芯片接合装置中所使用的接合工具的底面图。图3A是本专利技术的实施方式的倒装芯片接合装置中所使用的加热器的俯视图。图3B是本专利技术的实施方式的倒装芯片接合装置中所使用的加热器的剖面图。图3C是本专利技术的实施方式的倒装芯片接合装置中所使用的加热器的底面图。图4是表示使用本专利技术的实施方式的倒装芯片接合装置对两面配置有电极的半导体晶粒进行堆叠安装的步骤中使第二段的半导体晶粒吸附于接合工具的状态的说明图。图5是表示在图4所示的步骤之后，使接合工具下降而将第二段的半导体晶粒的电极按压于第一段的半导体晶粒的电极，同时利用加热器对第二段的半导体晶粒进行加热的状态的说明图。图6是表示在图5所示的步骤之后，使接合工具上升的状态的说明图。图7A是本专利技术的实施方式的倒装芯片接合装置中所使用的另一接合工具的俯视图。图7B是本专利技术的实施方式的倒装芯片接合装置中所使用的另一接合工具的剖面图。图7C是本专利技术的实施方式的倒装芯片接合装置中所使用的另一接合工具的底面图。具体实施方式以下，参照附图并对作为本专利技术的电子零件安装装置的实施方式的倒装芯片接合装置10本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子零件安装装置，其特征在于，包括：接合工具，包含基底、以及自所述基底突出并将两面配置有突出电极的半导体晶粒真空吸附于其表面的岛状物；以及加热器，配置于所述接合工具的基底侧，并对真空吸附于所述岛状物的所述半导体晶粒进行加热，对所述半导体晶粒进行加热而将所述半导体晶粒的与所述岛状物为相反侧的面的突出电极接合于基板或其他半导体晶粒的其他电极，而且利用树脂密封所述半导体晶粒的与所述岛状物为相反侧的面与所述基板或所述其他半导体晶粒的表面的间隙，在所述基底的邻接于所述岛状物的外周面的位置设置有多个连续真空抽吸孔。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子零件安装装置，其特征在于，包括：接合工具，包含基底、以及自所述基底突出并将两面配置有突出电极的半导体晶粒真空吸附于其表面的岛状物；以及加热器，配置于所述接合工具的基底侧，并对真空吸附于所述岛状物的所述半导体晶粒进行加热，对所述半导体晶粒进行加热而将所述半导体晶粒的与所述岛状物为相反侧的面的突出电极接合于基板或其他半导体晶粒的其他电极，而且利用树脂密封所述半导体晶粒的与所述岛状物为相反侧的面与所述基板或所述其他半导体晶粒的表面的间隙，在所述基底的邻接于所述岛状物的外周面的位置设置有多个连续真空抽吸孔。2.根据权利要求1所述的电子零件安装装置，其特征在于：根据所述半导体晶粒的岛状物侧的面的所述突出电极的高度而能够安装所述连续真空抽吸孔的合计面积不同的多种接合工具。3.根据权利要求2所述的电子零件安装装置，其特征在于：在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：永井训，高山晋，子林绿，
申请(专利权)人：株式会社新川，
类型：发明
国别省市：日本,JP