【技术实现步骤摘要】
形成具有竖立指向的电子构件的电子装置结构的方法及相关结构
本专利技术通常关于电子装置，特别是关于电子结构、其构造以及形成电子结构的方法。
技术介绍
无线和携带型手持通信应用是持续成长和发展的应用范例，并致力于将更多电子功能整合到更小、更轻、更薄、更低成本的解决方案中。这些应用面临的持续挑战之一是将有效天线改进并整合到各种产品平台中。在过去，用于手持通信应用的组件结构使用可挠性电缆或是可挠性电路结构以将各种天线装置在相对于与所述天线装置共同封装的集成电路的不同方向上定向。在所述组件结构中，所述可挠性电缆被弯折以定向所述天线装置到期望位置以对于特定通信应用提供3轴涵盖范围。所述可挠性电缆增加组件制程的复杂度、增加所述组件结构的体积以及可能由于所述可挠性电缆的老化和曝露于恶劣的环境条件而导致可靠性问题。此外，随着蜂巢式网络继续向下一代发展，如5G，需要解决许多工程挑战。例如，波束形成技术(其有助于将信号集中在仅指向用户方向的集中波束中)需要天线在用于通信应用的组装结构上的多个位置处提供3轴(即，x、y和z轴)定向能力。例如，预计在5G应用中，可以将多个天线装置放置在至少...
【技术保护点】
1.一种形成电子装置结构的方法，其包含：提供第一电子构件，其具有第一主要表面、相对的第二主要表面、第一边缘表面以及相对的第二边缘表面；提供基板，其具有基板第一主要表面和相对的基板第二主要表面；将所述第一电子构件的所述第二主要表面放置接近于所述基板第一主要表面；提供传导材料，其邻近于所述第一电子构件的所述第一边缘表面；以及将所述传导材料曝露于升高的温度以回流所述传导材料使所述第一电子构件抬起成直立位置，使得所述第二边缘表面与所述基板第一主要表面的间距是更远于所述第一边缘表面与所述基板第一主要表面的间距。
【技术特征摘要】
2018.02.27 US 15/907,0391.一种形成电子装置结构的方法，其包含：提供第一电子构件，其具有第一主要表面、相对的第二主要表面、第一边缘表面以及相对的第二边缘表面；提供基板，其具有基板第一主要表面和相对的基板第二主要表面；将所述第一电子构件的所述第二主要表面放置接近于所述基板第一主要表面；提供传导材料，其邻近于所述第一电子构件的所述第一边缘表面；以及将所述传导材料曝露于升高的温度以回流所述传导材料使所述第一电子构件抬起成直立位置，使得所述第二边缘表面与所述基板第一主要表面的间距是更远于所述第一边缘表面与所述基板第一主要表面的间距。2.如权利要求1所述的方法，其中：提供所述基板包含提供第一传导图案邻近于所述基板第一主要表面；提供所述传导材料包含将所述传导材料放置于邻近所述第一传导图案；以及提供所述传导材料包含使所述第一电子构件的所述第二边缘表面保留没有所述传导材料。3.如权利要求1所述的方法，其进一步包含：形成底部填充层，其邻近于所述第一边缘表面；以及形成封装本体，其囊封所述第一电子构件，其中：提供所述第一电子构件包含提供天线装置、感测装置和光学装置中的一个；以及提供所述传导材料包含提供焊料材料和多个传导凸块。4.如权利要求1所述的方法，其中提供所述第一电子构件包含提供传导图案邻近于所述第一电子构件的所述第一主要表面和所述第二主要表面中的一个或多个。5.如权利要求4所述的方法，其中提供所述传导图案包含提供所述传导图案邻近于所述第一主要表面和所述第二主要表面两者。6.如权利要求4所述的方法，其进一步包含使用贯穿基板通孔以电性地耦接所述传导图案到所述传导材料。7.一种形成电子装置结构的方法，其包含：提供第一电子构件，其具有第一主要表面、相对的第二主要表面、第一边缘表面以及相对的第二边缘表面；提供基板，其具有基板第一主要表面、相对的基板第二主要表面以及邻近所述基板第一主要表面的第一传导图案；将所述第一电子构件的所述第二主要表面放置接近于所述基板第一主要表面；提供传导材料，其邻近于所述第一电子构件的所述第一边缘表面和所述第一传导图案；以及将所述传导材料曝露于升高的温度以回流所...
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