形成具有竖立指向的电子构件的电子装置结构的方法及相关结构制造方法及图纸

形成具有竖立指向的电子构件的电子装置结构的方法及相关结构。一种形成电子装置结构的方法，其包含提供第一电子构件，其具有第一主要表面、相对的第二主要表面、第一边缘表面以及相对的第二边缘表面。提供具有基板第一主要表面和相对的基板第二主要表面的基板。所述第一电子构件的所述第二主要表面被放置接近于所述基板第一主要表面并且提供传导材料邻近于所述第一电子构件的所述第一边缘表面。所述传导材料被曝露于升高的温度以回流所述传导材料使所述第一电子构件抬起成直立位置，使得所述第二边缘表面与所述基板第一主要表面的间距是更远于所述第一边缘表面与所述基板第一主要表面的间距。所述方法适用于以垂直或竖立方式提供电子构件，例如天线、传感器或是光学装置。

The Method of Forming Electronic Device Structures with Vertical Direction and Related Structures

【技术实现步骤摘要】
形成具有竖立指向的电子构件的电子装置结构的方法及相关结构
本专利技术通常关于电子装置，特别是关于电子结构、其构造以及形成电子结构的方法。
技术介绍
无线和携带型手持通信应用是持续成长和发展的应用范例，并致力于将更多电子功能整合到更小、更轻、更薄、更低成本的解决方案中。这些应用面临的持续挑战之一是将有效天线改进并整合到各种产品平台中。在过去，用于手持通信应用的组件结构使用可挠性电缆或是可挠性电路结构以将各种天线装置在相对于与所述天线装置共同封装的集成电路的不同方向上定向。在所述组件结构中，所述可挠性电缆被弯折以定向所述天线装置到期望位置以对于特定通信应用提供3轴涵盖范围。所述可挠性电缆增加组件制程的复杂度、增加所述组件结构的体积以及可能由于所述可挠性电缆的老化和曝露于恶劣的环境条件而导致可靠性问题。此外，随着蜂巢式网络继续向下一代发展，如5G，需要解决许多工程挑战。例如，波束形成技术(其有助于将信号集中在仅指向用户方向的集中波束中)需要天线在用于通信应用的组装结构上的多个位置处提供3轴(即，x、y和z轴)定向能力。例如，预计在5G应用中，可以将多个天线装置放置在至少两个分离的位置以提供3轴信号覆盖。对于制造商而言，这将是一个挑战，尤其是需要更小、更轻、更薄和成本更低的解决方案。因此，期望能有一种提供封装电子设备的方法和结构，其克服与可挠性电缆组件相关的问题并且又能支持下一代蜂巢式网络技术。此外，其对于利用现有制造设备的方法和结构以及用于支持多种电子应用的方法和结构(诸如天线、光学和感测装置应用)将是有益的。
技术实现思路
除其他特征之外，本专利技术说明书包括形成电子装置结构和具有以竖立(on-edge)或直立配置提供的电子构件的相关结构的方法。在某些实施例中，电子构件的边缘被放置邻近于在基板上的传导图案。传导材料被放置邻近于所述边缘和所述传导图案。所述传导材料被曝露于升高的温度以回流所述传导材料。在所述回流制程中，表面张力效应作用以将电子构件向上升高或转动成直立或竖立指向。在某些实施例中，所述传导材料包含焊料和多个传导凸块，其可沿着所述电子构件的所述边缘而被实质上均匀地分布。在某些实施例中，所述电子构件可以是天线结构，例如半导体天线结构。在某些实施例中，所述电子构件可以是感测装置，例如影像感测装置。在某些实施例中，所述电子构件可以是裸露的半导体晶粒或芯片(即未经封装的)。在某些实施例中，所述电子构件包含导体，其电性连接到沿着所述边缘而放置的所述多个传导凸块中的一个或多个。在某些实施例中，所述传导图案可以在所述电子构件的两个侧边上。多个电子构件可以竖立配置及以习知附接配置方式两者被设置在基板上以提供具有3轴定向能力的电子装置结构。本专利技术所描述的所述方法和相关结构提供具有经提升的设计灵活性和性能的电子装置结构。更特别的是，在一个实施例中，一种形成电子装置结构的方法，其包含提供第一电子构件，其具有第一主要表面、相对的第二主要表面、第一边缘表面以及相对的第二边缘表面。所述方法包含提供基板，所述基板具有基板第一主要表面和相对的基板第二主要表面。所述方法包含将所述第一电子构件的所述第二主要表面放置接近于所述基板第一主要表面。所述方法包含提供传导材料，所述传导材料邻近于所述第一电子构件的所述第一边缘表面。所述方法包含将所述传导材料曝露于升高的温度以回流所述传导材料，使所述第一电子构件抬起到直立位置，使得所述第二边缘表面与所述基板第一主要表面的间距是更远于所述第一边缘表面与所述基板第一主要表面的间距。所述方法包括：提供所述基板包含提供第一传导图案邻近于所述基板第一主要表面；提供所述传导材料包含将所述传导材料放置于邻近所述第一传导图案；以及提供所述传导材料包含使所述第一电子构件的所述第二边缘表面保留没有所述传导材料。所述方法进一步包含：形成底部填充层，其邻近于所述第一边缘表面；以及形成封装本体，其囊封所述第一电子构件，其中：提供所述第一电子构件包含提供天线装置、感测装置和光学装置中的一个；以及提供所述传导材料包含提供焊料材料和多个传导凸块。所述方法包括：提供所述第一电子构件包含提供传导图案邻近于所述第一电子构件的所述第一主要表面和所述第二主要表面中的一个或多个。所述方法包括：提供所述传导图案包含提供所述传导图案邻近于所述第一主要表面和所述第二主要表面两者。所述方法进一步包含：使用贯穿基板通孔以电性地耦接所述传导图案到所述传导材料。在另一个实施例中，一种形成电子装置结构的方法，其包含提供第一电子构件，其具有第一主要表面、相对的第二主要表面、第一边缘表面以及相对的第二边缘表面。所述方法包含提供基板，其具有基板第一主要表面、相对的基板第二主要表面以及邻近所述基板第一主要表面的第一传导图案。所述方法包含将所述第一电子构件的所述第二主要表面放置接近于所述基板第一主要表面。所述方法包含提供传导材料，其邻近于所述第一电子构件的所述第一边缘表面和所述第一传导图案。所述方法包含将所述传导材料曝露于升高的温度以回流所述传导材料，使所述第一电子构件抬起到直立位置，使得所述第二边缘表面与所述基板第一主要表面的间距是更远于所述第一边缘表面与所述基板第一主要表面的间距。在某些实施例中，所述方法可包含将第二电子构件附接至所述基板第一主要表面、将第三电子构件附接至所述基板第二主要表面并且提供封装本体以囊封所述第一电子构件和所述第二电子构件。在其他的实施例中，所述提供所述传导材料可包含提供焊料材料和沿着所述第一电子构件的所述第一边缘表面实质上均匀分布的多个传导凸块。在其他的实施例中，所述方法可包含将所述传导材料曝露于所述升高的温度以使所述第一电子构件抬起，使得所述第一电子构件的所述第一主要表面通常与所述基板第一主要表面正交。在某些实施例中，提供所述第一电子构件包含半导体晶粒，所述半导体晶粒经建构为天线装置、感测装置(例如影像感测装置)或光学装置。在另外的实施例中，电子装置结构包含基板，所述基板具有基板第一主要表面、相对的基板第二主要表面和邻近于所述基板第一主要表面的第一传导图案；以及第一电子构件，所述第一电子构件具有第一主要表面、相对的第二主要表面、第一边缘表面、相对的第二边缘表面以及设置至少邻近于所述第一主要表面的第一传导图案。所述第一边缘表面是藉由传导材料而附接到所述第一传导图案。所述第一主要表面通常被设置为与所述基板第一主要表面正交，使得所述第二边缘表面是远离于所述基板第一主要表面。在某些实施例中，所述传导材料是电性地耦接至所述第一传导图案。在其他的实施例中，所述电子装置结构进一步包含：第二电子构件，其附接到所述基板第一主要表面；第三电子构件，其附接到所述基板第二主要表面；封装本体，其囊封所述第一电子构件和所述第二电子构件，其中：所述第二电子构件包含第三主要表面、相对的第四主要表面、第三边缘表面以及相对的第四边缘表面；所述传导材料包含焊料材料和多个传导凸块；所述第一电子构件的所述第一主要表面面向所述基板的第一边缘；所述第三边缘表面是藉由额外的焊料材料和额外的多个传导凸块而附接到所述第一传导图案的另一部份；所述第三主要表面通常被设置为与所述基板第一主要表面正交，使得所述第四边缘表面是远离于所述基板第一主要表面；所述第二电子构件的所述第三主要表面面向本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种形成电子装置结构的方法，其包含：提供第一电子构件，其具有第一主要表面、相对的第二主要表面、第一边缘表面以及相对的第二边缘表面；提供基板，其具有基板第一主要表面和相对的基板第二主要表面；将所述第一电子构件的所述第二主要表面放置接近于所述基板第一主要表面；提供传导材料，其邻近于所述第一电子构件的所述第一边缘表面；以及将所述传导材料曝露于升高的温度以回流所述传导材料使所述第一电子构件抬起成直立位置，使得所述第二边缘表面与所述基板第一主要表面的间距是更远于所述第一边缘表面与所述基板第一主要表面的间距。

【技术特征摘要】
2018.02.27 US 15/907,0391.一种形成电子装置结构的方法，其包含：提供第一电子构件，其具有第一主要表面、相对的第二主要表面、第一边缘表面以及相对的第二边缘表面；提供基板，其具有基板第一主要表面和相对的基板第二主要表面；将所述第一电子构件的所述第二主要表面放置接近于所述基板第一主要表面；提供传导材料，其邻近于所述第一电子构件的所述第一边缘表面；以及将所述传导材料曝露于升高的温度以回流所述传导材料使所述第一电子构件抬起成直立位置，使得所述第二边缘表面与所述基板第一主要表面的间距是更远于所述第一边缘表面与所述基板第一主要表面的间距。2.如权利要求1所述的方法，其中：提供所述基板包含提供第一传导图案邻近于所述基板第一主要表面；提供所述传导材料包含将所述传导材料放置于邻近所述第一传导图案；以及提供所述传导材料包含使所述第一电子构件的所述第二边缘表面保留没有所述传导材料。3.如权利要求1所述的方法，其进一步包含：形成底部填充层，其邻近于所述第一边缘表面；以及形成封装本体，其囊封所述第一电子构件，其中：提供所述第一电子构件包含提供天线装置、感测装置和光学装置中的一个；以及提供所述传导材料包含提供焊料材料和多个传导凸块。4.如权利要求1所述的方法，其中提供所述第一电子构件包含提供传导图案邻近于所述第一电子构件的所述第一主要表面和所述第二主要表面中的一个或多个。5.如权利要求4所述的方法，其中提供所述传导图案包含提供所述传导图案邻近于所述第一主要表面和所述第二主要表面两者。6.如权利要求4所述的方法，其进一步包含使用贯穿基板通孔以电性地耦接所述传导图案到所述传导材料。7.一种形成电子装置结构的方法，其包含：提供第一电子构件，其具有第一主要表面、相对的第二主要表面、第一边缘表面以及相对的第二边缘表面；提供基板，其具有基板第一主要表面、相对的基板第二主要表面以及邻近所述基板第一主要表面的第一传导图案；将所述第一电子构件的所述第二主要表面放置接近于所述基板第一主要表面；提供传导材料，其邻近于所述第一电子构件的所述第一边缘表面和所述第一传导图案；以及将所述传导材料曝露于升高的温度以回流所...

【专利技术属性】
技术研发人员：舒恩·布尔，
申请(专利权)人：艾马克科技公司，
类型：发明
国别省市：美国,US