一种半导体共晶、点胶一体贴片机制造技术

本发明专利技术涉及半导体封装设备领域，特别涉及一种半导体共晶、点胶一体贴片机，包括机柜、送料机构、轨道机构、摆臂机构、点胶机构和芯片供料机构，所述送料机构设置于机柜顶部一角，轨道机构设置于送料机构侧边，所述轨道机构的侧上方设置有点胶机构，所述轨道机构的一侧边设置有芯片供料机构，轨道机构与芯片供料机构之间设置有摆臂机构，所述机柜内设置有控制系统，所述送料机构、轨道机构、摆臂机构、点胶机构和芯片供料机构分别与控制系统相连接。与现有技术相比，本发明专利技术的半导体共晶、点胶一体贴片机共晶和点胶两种固晶工艺可以自由切换来满足不同产品的要求，设备通用性较强，无需使用多台设备，节约成本，提高效率。

A Semiconductor Eutectic and Dispensing Integrated Laminator

【技术实现步骤摘要】
一种半导体共晶、点胶一体贴片机
本专利技术涉及半导体封装设备领域，特别涉及一种半导体共晶、点胶一体贴片机。
技术介绍
在半导体器件如IC和LED等的封装过程中，固晶是极其重要的环节；固晶机是专业针对产品固晶的机型，采用电脑控制，配有CCD图像传感系统，先由CCD系统扫描，确定正确路径，然后输入设置好的编程程式，轻松按下按钮，即可实现整个工作流程；固晶的过程是：首先上料系统把储料装置内的固晶支架输送到进料渠道上，随后固晶支架顺着进料渠道移动并停留在确定位置上，这时机架上的点胶模组自动点粘合物质，即在固晶支架的固晶区点上粘合物质，然后由自动取放装置从晶圆盘上取芯片，并将芯片粘接到固晶支架的固晶区上，即完成固晶。现有技术的固晶机通常只具备点胶功能，没有共晶功能，当需要使用共晶工艺生产时只能使用不同的设备来满足生产要求，通用性较差；芯片供给时定位精度不高，影响产能提升。
技术实现思路
为了克服上述问题，本专利技术提出一种可有效解决上述问题的半导体共晶、点胶一体贴片机。本专利技术解决上述技术问题提供的一种技术方案是：提供一种半导体共晶、点胶一体贴片机，包括机柜、送料机构、轨道机构、摆臂机构、点胶机构和芯片供料机构，所述送料机构设置于机柜顶部一角，轨道机构设置于送料机构侧边，所述轨道机构的侧上方设置有点胶机构，所述轨道机构的一侧边设置有芯片供料机构，轨道机构与芯片供料机构之间设置有摆臂机构，所述机柜内设置有控制系统，所述送料机构、轨道机构、摆臂机构、点胶机构和芯片供料机构分别与控制系统相连接。优选地，所述轨道机构包括第一直线马达、支撑体、加热层和盖板，所述支撑体设置于第一直线马达上方，第一直线马达驱动支撑体来回移动，支撑体顶部固定所述加热层，加热层的顶部通过盖板封盖，盖板与加热层之间形成通道。优选地，所述加热层内设置多条加热棒。优选地，所述加热层内还设置多个保护气体入口、多个电热偶、温控器，所述保护气体入口与通道相连通，温控器分别与加热棒、电热偶相连接。优选地，所述摆臂机构包括摆臂马达、Z轴马达、旋转轴、安装座、摆动臂、吸嘴，所述摆臂马达设置于安装座顶部，Z轴马达设置于安装座侧部，旋转轴竖直连接于摆臂马达，摆臂马达驱动旋转轴来回转动，所述旋转轴的前端设置一滑动块，滑动块可沿旋转轴上下滑动，并且滑动块跟随旋转轴来回转动，所述滑动块通过一连接块与Z轴马达连接，Z轴马达驱动连接块上下移动并带动滑动块上下移动，所述滑动块外侧水平设置摆动臂，摆动臂的外端垂直设置吸嘴。优选地，所述点胶机构包括基座、驱动装置、至少两组点胶臂，所述驱动装置设置于基座上，所述驱动装置上设置有转动杆，转动杆可相对于基座水平旋转，所述至少两组点胶臂分别设置于转动杆两侧边并跟随转动杆同步旋转，每组点胶臂上各设置有一个点胶头，每组点胶臂上还设置有一个驱动机构。优选地，所述驱动机构包括旋转气缸、固定部、偏心转轮，固定部设置于点胶臂的顶部，旋转气缸的一端连接偏心转轮，固定部上设置有一固定孔，偏心转轮活动安装于固定孔内，旋转气缸带动偏心转轮旋转从而带动点胶臂沿竖直方向运动。优选地，所述芯片供料机构包括第二直线马达、第三直线马达、滑动座、支撑板、物料盘、顶针机构，所述第三直线马达滑动垂直连接于第二直线马达上，第三直线马达可在第二直线马达上来回滑动，所述滑动座滑动连接于第三直线马达上，滑动座可在第三直线马达上来回滑动，所述支撑板水平固定于滑动座的顶部，支撑板的一端固定所述物料盘，物料盘的正下方设置顶针机构。优选地，所述第一直线马达为400W直线马达。优选地，所述第二直线马达和第三直线马达为400W直线马达。与现有技术相比，本专利技术的半导体共晶、点胶一体贴片机设置了轨道机构和点胶机构，当需要进行共晶工艺固晶时，可以只启动轨道机构工作，关闭点胶机构；当需要进行点胶工艺固晶时，可以只启动点胶机构工作，关闭轨道机构的加热功能，两种固晶工艺可以自由切换来满足不同产品的要求，设备通用性较强，无需使用多台设备，节约成本，提高效率；第一直线马达、第二直线马达和第三直线马达定位精度高、速度快，可相应提高设备产能，稳定性强，不易磨损，使用寿命长。【附图说明】图1为本专利技术一种半导体共晶、点胶一体贴片机的立体结构图；图2为本专利技术一种半导体共晶、点胶一体贴片机的俯视结构图；图3为本专利技术一种半导体共晶、点胶一体贴片机的轨道机构结构图；图4为本专利技术一种半导体共晶、点胶一体贴片机的摆臂机构结构图；图5为本专利技术一种半导体共晶、点胶一体贴片机的点胶机构结构图；图6为本专利技术一种半导体共晶、点胶一体贴片机的芯片供料机构结构图。【具体实施方式】为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅限于指定视图上的相对位置，而非绝对位置。另外，在本专利技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。请参阅图1至图6，本专利技术的一种半导体共晶、点胶一体贴片机，包括机柜10、送料机构20、轨道机构30、摆臂机构40、点胶机构50和芯片供料机构60，所述送料机构20设置于机柜10顶部一角，轨道机构30设置于送料机构20侧边，送料机构20用于存放芯片支架392并将其输出至轨道机构30，轨道机构30可加热对芯片进行共晶固晶。所述轨道机构30的侧上方设置有点胶机构50，点胶机构50可对放入芯片支架392中的芯片进行点胶固晶。由于半导体共晶、点胶一体贴片机设置了轨道机构30和点胶机构50，当需要进行共晶工艺固晶时，可以只启动轨道机构30工作，关闭点胶机构50；当需要进行点胶工艺固晶时，可以只启动点胶机构50工作，关闭轨道机构30的加热功能，两种固晶工艺可以自由切换来满足不同产品的要求，设备通用性较强，无需使用多台设备，节约成本，提高效率。所述轨道机构30的一侧边设置有芯片供料机构60，用于提供芯片，轨道机构30与芯片供料机构60之间设置有摆臂机构40，摆臂机构40用于从芯片供料机构60吸取芯片输送到轨道机构30进行固晶。所述机柜10内设置有控制系统，所述送料机构20、轨道机构30、摆臂机构40、点胶机构50和芯片供料机构60分别与控制系统相连接，控制系统用于总体控制。所述轨道机构30包括第一直线马达31、支撑体32、加热层33和盖板37，所述支撑体32设置于第一直线马达31上方，第一直线马达31驱动支撑体32来回移动，从而调整芯片的放置位置。支撑体32顶部固定所述加热层33，加热层33的顶部通过盖板37封盖，盖板37与加热层33之间形成通道，供芯片支架392通过。所述轨道机构30的一端设置有运输装置39，运输装置39用于将芯片支架392运输至轨道机构30。所述盖板37中部断开形成一加工工位38，芯片从加工工位38放入芯片支架392内。所述加热层33内设置多条加热棒35，加热棒35可以提升通道内的温度，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体共晶、点胶一体贴片机，其特征在于，包括机柜、送料机构、轨道机构、摆臂机构、点胶机构和芯片供料机构，所述送料机构设置于机柜顶部一角，轨道机构设置于送料机构侧边，所述轨道机构的侧上方设置有点胶机构，所述轨道机构的一侧边设置有芯片供料机构，轨道机构与芯片供料机构之间设置有摆臂机构，所述机柜内设置有控制系统，所述送料机构、轨道机构、摆臂机构、点胶机构和芯片供料机构分别与控制系统相连接。

【技术特征摘要】
1.一种半导体共晶、点胶一体贴片机，其特征在于，包括机柜、送料机构、轨道机构、摆臂机构、点胶机构和芯片供料机构，所述送料机构设置于机柜顶部一角，轨道机构设置于送料机构侧边，所述轨道机构的侧上方设置有点胶机构，所述轨道机构的一侧边设置有芯片供料机构，轨道机构与芯片供料机构之间设置有摆臂机构，所述机柜内设置有控制系统，所述送料机构、轨道机构、摆臂机构、点胶机构和芯片供料机构分别与控制系统相连接。2.如权利要求1所述的半导体共晶、点胶一体贴片机，其特征在于，所述轨道机构包括第一直线马达、支撑体、加热层和盖板，所述支撑体设置于第一直线马达上方，第一直线马达驱动支撑体来回移动，支撑体顶部固定所述加热层，加热层的顶部通过盖板封盖，盖板与加热层之间形成通道。3.如权利要求2所述的半导体共晶、点胶一体贴片机，其特征在于，所述加热层内设置多条加热棒。4.如权利要求3所述的半导体共晶、点胶一体贴片机，其特征在于，所述加热层内还设置多个保护气体入口、多个电热偶、温控器，所述保护气体入口与通道相连通，温控器分别与加热棒、电热偶相连接。5.如权利要求1所述的半导体共晶、点胶一体贴片机，其特征在于，所述摆臂机构包括摆臂马达、Z轴马达、旋转轴、安装座、摆动臂、吸嘴，所述摆臂马达设置于安装座顶部，Z轴马达设置于安装座侧部，旋转轴竖直连接于摆臂马达，摆臂马达驱动旋转轴来回转动，所述旋转轴的前端设置一滑动块，滑动块可沿旋转轴上下滑动，并且滑动块跟随旋转轴来回转动，所述滑动块通过一连接块与Z轴马达连接，Z...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗海源，
申请(专利权)人：罗海源，
类型：发明
国别省市：广东,44