一种键合丝打线后焊点的保护方法技术

本发明专利技术涉及半导体芯片封装技术领域，具体是一种键合丝打线后焊点的保护方法，包括以下步骤：步骤一：在焊线瓷嘴周围设置喷嘴，所述喷嘴与瓷嘴同时进行运动控制或独立设置运动机构进行控制；步骤二：烧球之后键合第一焊点，待瓷嘴升起，喷嘴开始向第一焊点喷射含有保护材料的流体，所述喷嘴开始工作时间滞后于瓷嘴键合时间；步骤三：瓷嘴键合第二焊点，待瓷嘴升起，喷嘴开始朝第二焊点喷射含有保护材料的流体，完成保护。该键合丝打线后焊点的保护方法通过形成一层保护层均匀包裹在第一焊点和第二焊点的表面，隔绝焊点与外部氛围，腐蚀性气体或液体无法与焊点接触进行腐蚀，以达到对第一焊点和第二焊点的有效保护。

A Protection Method for Weld Joint after Wiring of Bonding Wire

【技术实现步骤摘要】
一种键合丝打线后焊点的保护方法
本专利技术涉及半导体芯片封装
，具体是一种键合丝打线后焊点的保护方法。
技术介绍
键合丝（BondingWire）是传统集成电路、半导体分立器件及LED光源器件封装产品的四大基础原材料之一，是芯片与支架间重要的焊接引线。半导体元器件的焊接80%以上采用引线键合连接，随着集成电路及半导体器件向高密度、高集成度和小型化发展，军工产品、智能手机、无人驾驶汽车、物联网等众多领域对半导体封装工艺、技术、产品质量的要求越来越高，键合丝品质优劣决定了微电子IC封装产品的性能。然而，大多数的键合丝由于材料的限制，导致丝材非常容易氧化变质，使得打线后的键合丝使用寿命降低，影响芯片互连的可靠性。目前科学界以及企业界针对不同材料键合丝的防腐蚀问题，研发出了各种不同的保护工艺，如针对银丝、铜丝的防腐蚀有：镀贵金属、镀光亮银、铬酸化学钝化、浸涂有机防变色剂等方法。这些方法在一定程度上可以有效延长键合丝的存储和保护时间。然而，在键合丝焊线（WireBonding,WB）过程时，经过电子烧球（ElectronicFlame-Off,EFO）后，键合丝表面的保护层在高温下会大量分解，使得烧成的金属球（Free-airBall,FAB）表面得不到有效保护，最终导致第一焊点、第二焊点完全暴露于外部氛围之中，极大的影响芯片互连的可靠性和电气性能。如何有效解决键合丝焊线后焊点的保护，是目前引线键合过程中存在的一大难题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种键合丝打线后焊点的保护方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种键合丝打线后焊点的保护方法，包括以下步骤：步骤一：在焊线瓷嘴周围设置喷嘴，所述喷嘴与瓷嘴同时进行运动控制或独立设置运动机构进行控制；步骤二：烧球之后键合第一焊点，待瓷嘴升起，喷嘴开始向第一焊点喷射含有保护材料的流体，所述喷嘴开始工作时间滞后于瓷嘴键合时间；步骤三：瓷嘴键合第二焊点，待瓷嘴升起，喷嘴开始朝第二焊点喷射含有保护材料的流体，完成保护。作为本专利技术进一步的方案：步骤一中，所述喷嘴的数量为一个或多个。作为本专利技术再进一步的方案：步骤一中，所述喷嘴的形状为单一圆形或环盘形。作为本专利技术再进一步的方案：步骤二中，所述喷嘴开始工作时间滞后于瓷嘴键合时间中，延迟时间为0～50s。作为本专利技术再进一步的方案：步骤二中，所述喷嘴开始工作时间滞后于瓷嘴键合时间中，延迟时间为0～10000ms。作为本专利技术再进一步的方案：步骤二中，所述喷嘴开始工作时间滞后于瓷嘴键合时间中，延迟时间为0～5000ms。作为本专利技术再进一步的方案：步骤一中，所述喷嘴的数量为六个。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该键合丝打线后焊点的保护方法利用喷嘴和瓷嘴之间的时间差，在瓷嘴完成第一焊点和第二焊点的键合打线后，喷嘴开始向第一焊点和第二焊点喷射含有保护材料的流体，经过固化后，形成一层保护层均匀包裹在第一焊点和第二焊点的表面，隔绝焊点与外部氛围，腐蚀性气体或液体无法与焊点接触进行腐蚀，以达到对第一焊点和第二焊点的有效保护。附图说明图1为本专利技术实施例中第一焊点保护的第一状态示意图；图2为本专利技术实施例中第一焊点保护的第二状态示意图；图3为本专利技术实施例中第一焊点保护的第三状态示意图；图4为本专利技术实施例中第一焊点保护的第四状态示意图；图5为本专利技术实施例中第二焊点保护的第一状态示意图；图6为本专利技术实施例中第二焊点保护的第二状态示意图；图7为本专利技术实施例中第二焊点保护的第三状态示意图。图中：1-喷嘴、2-第一焊点、3-流体、4-瓷嘴、5-焊盘衬垫、6-第二焊点。具体实施方式下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。实施例1请参阅图1-7，本专利技术实施例中，一种键合丝打线后焊点的保护方法，包括以下步骤：步骤一：在焊线瓷嘴4周围设置两个单一圆形喷嘴1，所述喷嘴1与瓷嘴4同时进行运动控制；步骤二：设置喷嘴1的工作时间延后于瓷嘴4，待完成键合第一焊点2之后，瓷嘴4升起，喷嘴1立即开始向第一焊点2喷射含有保护材料的流体3，所述喷嘴1开始工作时间滞后于瓷嘴4键合时间，延迟时间设置为40ms；步骤三：瓷嘴4键合第二焊点6，待瓷嘴4升起，喷嘴1开始朝第二焊点6喷射含有保护材料的流体3；步骤四：保护层固化，步骤完成，实施保护。其中，键合丝进行烧球打线时，可以先打完一列或者全部，再统一对焊点喷射含有保护材料的流体3，完成保护，可提高喷射效率。实施例2请参阅图1-7，本专利技术实施例中，一种键合丝打线后焊点的保护方法，包括以下步骤：步骤一：在焊线瓷嘴4周围设置三个单一圆形喷嘴1，所述喷嘴1与瓷嘴4同时进行运动控制；步骤二：设置喷嘴1的工作时间延后于瓷嘴4，待完成键合第一焊点2之后，瓷嘴4升起，喷嘴1立即开始向第一焊点2喷射含有保护材料的流体3，所述喷嘴1开始工作时间滞后于瓷嘴4键合时间，延迟时间设置为100ms；步骤三：瓷嘴4键合第二焊点6，待瓷嘴4升起，喷嘴1开始朝第二焊点6喷射含有保护材料的流体3；步骤四：保护层固化，步骤完成，实施保护。其中，键合丝进行烧球打线时，可以先打完一列或者全部，再统一对焊点喷射含有保护材料的流体3，完成保护，可提高喷射效率。实施例3请参阅图1-7，本专利技术实施例中，一种键合丝打线后焊点的保护方法，包括以下步骤：步骤一：在焊线瓷嘴4周围设置三个单一圆形喷嘴1，所述喷嘴1进行独立运动控制；步骤二：设置喷嘴1的工作时间延后于瓷嘴4，待完成键合第一焊点2之后，瓷嘴4升起，喷嘴1立即开始向第一焊点2喷射含有保护材料的流体3，所述喷嘴1开始工作时间滞后于瓷嘴4键合时间，延迟时间设置为100ms；步骤三：瓷嘴4键合第二焊点6，待瓷嘴4升起，喷嘴1开始朝第二焊点6喷射含有保护材料的流体3；步骤四：保护层固化，步骤完成，实施保护。其中，键合丝进行烧球打线时，可以先打完一列或者全部，再统一对焊点喷射含有保护材料的流体3，完成保护，可提高喷射效率。实施例4请参阅图1-7，本专利技术实施例中，一种键合丝打线后焊点的保护方法，包括以下步骤：步骤一：在焊线瓷嘴4周围设置六个单一圆形喷嘴1，所述喷嘴1进行独立运动控制；步骤二：设置喷嘴1的工作时间延后于瓷嘴4，待完成键合第一焊点2之后，瓷嘴4升起，喷嘴1立即开始向第一焊点2喷射含有保护材料的流体3，所述喷嘴1开始工作时间滞后于瓷嘴4键合时间，延迟时间设置为500ms；步骤三：瓷嘴4键合第二焊点6，待瓷嘴4升起，喷嘴1开始朝第二焊点6喷射含有保护材料的流体3；步骤四：保护层固化，步骤完成，实施保护。其中，键合丝进行烧球打线时，可以先打完一列或者全部，再统一对焊点喷射含有保护材料的流体3，完成保护，可提高喷射效率。实施例5请参阅图1-7，本专利技术实施例中，一种键合丝打线后焊点的保护方法，包括以下步骤：步骤一：在焊线瓷嘴4周围设置一个环盘形喷嘴1，所述喷嘴1与瓷嘴4采用同一运动控制系统；步骤二：设置喷嘴1的工作时间延后于瓷嘴4，待完成键合第一焊点2之后，瓷嘴4升起，喷嘴1立即开始向第一焊点2喷射含有保护材料的流体3，所述喷嘴1开始工作时间滞后于瓷嘴4键合时间，延迟时间设置为500ms；步骤三：瓷嘴4键合第二焊点6，待瓷嘴4升起，喷嘴1开始朝第二焊点6喷射含有保护材料的流体3本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种键合丝打线后焊点的保护方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：在焊线瓷嘴（4）周围设置喷嘴（1），所述喷嘴（1）与瓷嘴（4）同时进行运动控制或独立设置运动机构进行控制；步骤二：烧球之后键合第一焊点（2），待瓷嘴（4）升起，喷嘴（1）开始向第一焊点（2）喷射含有保护材料的流体（3），所述喷嘴（1）开始工作时间滞后于瓷嘴（4）键合时间；步骤三：瓷嘴（4）键合第二焊点（6），待瓷嘴（4）升起，喷嘴（1）开始朝第二焊点（6）喷射含有保护材料的流体（3），完成保护。

【技术特征摘要】
1.一种键合丝打线后焊点的保护方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：在焊线瓷嘴（4）周围设置喷嘴（1），所述喷嘴（1）与瓷嘴（4）同时进行运动控制或独立设置运动机构进行控制；步骤二：烧球之后键合第一焊点（2），待瓷嘴（4）升起，喷嘴（1）开始向第一焊点（2）喷射含有保护材料的流体（3），所述喷嘴（1）开始工作时间滞后于瓷嘴（4）键合时间；步骤三：瓷嘴（4）键合第二焊点（6），待瓷嘴（4）升起，喷嘴（1）开始朝第二焊点（6）喷射含有保护材料的流体（3），完成保护。2.根据权利要求1所述的键合丝打线后焊点的保护方法，其特征在于，步骤一中，所述喷嘴（1）的数量为一个或多个。3.根据权利要求2所述的键合丝打线后焊点的保护方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨斌，崔成强，周章桥，张昱，杨冠南，
申请(专利权)人：广东禾木科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44