一种银键合丝阴极钝化保护液制造技术

本发明专利技术涉及银合金丝制造技术领域，具体公开了一种银键合丝阴极钝化保护液，所述的银键合丝阴极钝化保护液原料组成包括三价铬盐1～30份、配位剂1～30份、导电盐1～20份、抑制剂1～10份、缓冲剂1～20份、润湿剂1～10份以及去离子水10～100份，所有原料重量均按重量份计算；价铬具有氧化和还原双重性质，毒性低，且三价铬离子具有和六价铬相似的钝化特性，相较于市场上的银保护剂，本发明专利技术一种银基键合丝阴极钝化保护液更加绿色环保，使用后废液处理工艺简单，不会对环境造成任何不良影响。

【技术实现步骤摘要】
一种银键合丝阴极钝化保护液
本专利技术涉及银合金丝制造
，具体是一种银键合丝阴极钝化保护液。
技术介绍
在高密度、高集成度和微型化趋势的驱动下，广泛应用于军工产品、智能手机及无人驾驶汽车等领域的半导体元器件对封装工艺、材料以及产品质量的要求越来越高，引线键合技术需要适应窄间距、长距离等越来越严苛的条件。键合丝作为微电子封装领域四大关键基础材料之一，是实现芯片与引线框架之间电气互连的内引线，微电子元器件的互连80%以上都采用引线键合技术。键合丝品质优劣直接决定了IC封装产品的性能。银作为一种贵金属材料，具有洁白光亮的外表、优异的导电性、延展性以及高反光性。银合金丝作为非传统键合丝，性能表现卓越，是未来取代传统键合丝的主要发展方向。然而，高银含量键合丝在潮湿工况下易发生银离子迁移，且易被空气中的硫化物和氧气等腐蚀使表面变色，严重影响银丝反光率、长期可靠性和使用寿命。当前，国内外普遍采用的防止银键合丝变色的主要方法为：在银键合丝表面镀贵金属、镀光亮银、铬酸化学钝化、浸涂有机防银变色剂等，但是这些方法处理后的银键合丝不仅导电性会降低，而且还会使反光性下降，反应率可下降5～15%，极大的影响了银丝的使用。针对上述
技术介绍
中的问题，本专利技术旨在提供一种银键合丝阴极钝化保护液。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种银键合丝阴极钝化保护液，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种银键合丝阴极钝化保护液，其原料组成包括：三价铬盐1～30份、配位剂1～30份、导电盐1～20份、抑制剂1～10份、缓冲剂1～20份、润湿剂1～10份以及去离子水10～100份，所有原料重量均按重量份计算。作为本专利技术进一步的方案：所述三价铬盐为吡啶甲酸铬、三氯化铬、Cr2(SO4)3、三氧化二铬和醋酸铬中的一种。作为本专利技术进一步的方案：所述配位剂为柠檬酸盐、有机羧酸盐、醋酸盐、草酸盐、氟化物中的一种。作为本专利技术进一步的方案：所述导电盐为碱金属硫酸盐、氯化钠、氯化钾、硝酸钾、硝酸钠中的一种。作为本专利技术进一步的方案：所述抑制剂为有机纤维素、葡萄糖、抗坏血酸、乙二胺四乙酸盐、亚硫酸钠中的一种。作为本专利技术进一步的方案：所述缓冲剂包括氢氧化钠以及氢氧化钾。作为本专利技术进一步的方案：所述润湿剂为阴离子型表面活性剂，所述阴离子型表面活性剂包括烷基硫酸盐、磺酸盐、脂肪酸或脂肪酸酯硫酸盐、羧酸皂类、磷酸酯中的一类。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：三价铬具有氧化和还原双重性质，毒性低，且三价铬离子具有和六价铬相似的钝化特性，相较于市场上的银保护剂，本专利技术一种银基键合丝阴极钝化保护液更加绿色环保，使用后废液处理工艺简单，不会对环境造成任何不良影响；同时，对于特殊功能作用的银基键合丝来说，该钝化液处理后并不会对银丝的反光性和键合可靠性造成任何不良的影响；另外，相较于当前市场上其他的保护技术而言，三价铬阴极钝化技术能够提供平整的钝化层，在外加电流控制下，钝化液中的三价铬离子与添加剂作用同时移向被保护金属所在的阴极，而后在电化学的转变促使下形成一层稳定且光滑的纳米级固相膜覆盖于金属基体表面，从而实现对金属基体的保护，具有不影响银的表面形貌及外观、防腐蚀效果好、能维持金属银的光亮性等优势。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例。图1为使用本专利技术实施例1所述的银基键合丝阴极钝化保护液对银片进行阴极钝化工艺与未经过钝化处理的银片腐蚀周期后的反光率对比图1。图2为使用本专利技术实施例1的所述的银基键合丝阴极钝化保护液对银片进行阴极钝化工艺与未经过钝化处理的银片腐蚀周期后的反光率对比图2。图3为使用本专利技术实施例1的所述的银基键合丝阴极钝化保护液对银片进行阴极钝化工艺处理当天与处理40天后的银片反光率测试数据对比处理图。图4为未使用本专利技术实施例1的所述的银基键合丝阴极钝化保护液对银片进行阴极钝化工艺处理当天与未处理40天后的银片反光率测试数据对比处理图。图5为使用本专利技术实施例1的所述的银基键合丝阴极钝化保护液对银片进行阴极钝化工艺与未经过钝化处理的银片的银基键合丝拉断力实验数据图。图6为使用本专利技术实施例1的所述的银基键合丝阴极钝化保护液对银片进行阴极钝化工艺前后的银丝拉断力对比图。具体实施方式为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。实施例1一种银键合丝阴极钝化保护液，其原料组成包括：三价铬盐5份、配位剂10份、导电盐10份、抑制剂5份、缓冲剂10份、润湿剂5份以及去离子水55份，所有原料重量均按重量份计算。进一步地，所述三价铬盐为三氧化二铬。进一步地，所述配位剂为柠檬酸钠。进一步地，所述导电盐为氯化钠。进一步地，所述抑制剂为亚硫酸钠。进一步地，所述缓冲剂为氢氧化钠。进一步地，所述润湿剂为阴离子型表面活性剂，所述阴离子型表面活性剂为十二烷基硫酸钠。实施例2一种银键合丝阴极钝化保护液，其原料组成包括：三价铬盐5份、配位剂5份、导电盐10份、抑制剂5份、缓冲剂10份、润湿剂5份以及去离子水60份，所有原料重量均按重量份计算。进一步地，所述三价铬盐为醋酸铬。进一步地，所述配位剂为有机羧酸盐。进一步地，所述导电盐氯化钠。进一步地，所述抑制剂为葡萄糖。进一步地，所述缓冲剂为氢氧化钠，使用氢氧化钠调节溶液PH为12。进一步地，所述润湿剂为阴离子型表面活性剂，所述阴离子型表面活性剂为脂肪酸酯硫酸盐。实施例3一种银键合丝阴极钝化保护液，其原料组成包括：三价铬盐10份、配位剂10份、导电盐10份、抑制剂5份、缓冲剂10份、润湿剂5份以及去离子水50份，所有原料重量均按重量份计算。进一步地，所述三价铬盐为三氯化铬。进一步地，所述配位剂有机羧酸盐。进一步地，所述导电盐为氯化钠。进一步地，所述抑制剂为有机纤维素。进一步地，所述缓冲剂为氢氧化钠，使用氢氧化钠调节溶液PH为12。进一步地，所述润湿剂为阴离子型表面活性剂，所述阴离子型表面活性剂为羧酸皂类。请参阅图1和图2，选用实施例1中所述配方配制成银基键合丝钝化液，经过阴极钝化工艺处理后与未经过钝化处理的键合丝反光率对比如图1所示，经三价铬阴极钝化处理后的银片反光率要高于未处理银片。由于银片在打磨抛光过程中，粗糙度无法降到绝对零值，因此导致银片表面光线为漫反射，而银片在钝化后形成的固相膜会优先填充到因磨抛存在的细微划痕中，降低漫反射的程度。因此钝化后银片的反本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种银键合丝阴极钝化保护液，其特征在于原料组成包括：三价铬盐1～30份、配位剂1～30份、导电盐1～20份、抑制剂1～10份、缓冲剂1～20份、润湿剂1～10份以及去离子水10～100份，所有原料重量均按重量份计算。/n

【技术特征摘要】
1.一种银键合丝阴极钝化保护液，其特征在于原料组成包括：三价铬盐1～30份、配位剂1～30份、导电盐1～20份、抑制剂1～10份、缓冲剂1～20份、润湿剂1～10份以及去离子水10～100份，所有原料重量均按重量份计算。


2.根据权利要求1所述的银键合丝阴极钝化保护液，其特征在于原料组成包括：三价铬盐10～20份、配位剂10～20份、导电盐5～15份、抑制剂2～8份、缓冲剂5～15份、润湿剂2～8份以及去离子水20～90份，所有原料重量均按重量份计算。


3.根据权利要求2所述的银键合丝阴极钝化保护液，其特征在于原料组成包括：三价铬盐15份、配位剂15份、导电盐10份、抑制剂5份、缓冲剂10份、润湿剂5份以及去离子水55份，所有原料重量均按重量份计算。


4.根据权利要求1所述的银键合丝阴极钝化保护液，其特征在于：所述三价铬盐为吡啶甲酸铬、三氯化铬、Cr2(...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨斌，崔成强，周章桥，张昱，杨冠南，
申请(专利权)人：广东禾木科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44