一种高纯度微合金铜合金电子材料及其制备方法技术

一种高纯度微合金铜合金电子材料，涉及铜合金电子材料技术领域，以重量计，包括以下原料：镁3～9份、银1～5份、铜20～30份、金1～5份、氧化钛2～6份、三氧化二铝10～14份、钴2～6份、钼1～3份、铱1～3份、硅2～6份；本发明专利技术的有益效果是在原料中加入了硅和钼，从而使电子材料的耐腐蚀效果更好，其次，本发明专利技术的电子材料具有良好的结构强度和导电性能，另外，本发明专利技术的电子材料具备良好的延展性，值得推广和使用。

A high purity micro alloy copper alloy electronic material and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种高纯度微合金铜合金电子材料及其制备方法
本专利技术涉及铜合金电子材料
，具体涉及一种高纯度微合金铜合金电子材料及其制备方法。
技术介绍
中国专利(公开号为CN107779644A)公开了一种电子材料用铜合金。包括以下重量份数的化学元素：镁1-25份，硅1-3份，银1-10份，二磷化三镁2-3份，氧化钛1-3份，其余由Cu和不可避免的杂质构成。该专利技术所提出的铜合金电子材料，具有优异的机械强度、导电性能之间，同时，在材料的强度、抗弯曲性方面也有了显著的提高。然而该电子材料由于成分比较简单，导致电子材料的耐腐蚀效果较差，使得该电子材料在使用时很容易由于腐蚀而发生损坏，影响用户对电子材料的使用体验。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种高纯度微合金铜合金电子材料及其制备方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种高纯度微合金铜合金电子材料，以重量计，包括以下原料：镁3～9份、银1～5份、铜20～30份、金1～5份、氧化钛2～6份、三氧化二铝10～14份、钴2～6份、钼1～3份、铱1～3份、硅2～6份。作为本专利技术的进一步技术方案是：以重量计，包括以下原料：镁4～8份、银2～4份、铜22～28份、金2～4份、氧化钛3～5份、三氧化二铝11～13份、钴3～5份、钼1～3份、铱1～3份、硅3～5份。作为本专利技术的再进一步技术方案是：以重量计，包括以下原料：镁6份、银3份、铜25份、金3份、氧化钛4份、三氧化二铝12份、钴4份、钼2份、铱2份、硅4份。一种高纯度微合金铜合金电子材料的制备方法，该方法包括以下步骤：(1)将原料进行熔解并混合均匀，得到铸锭；(2)将步骤(1)得到的铸锭在960℃以上且1100℃以下加热1小时以上后进行热轧，热轧完毕后进行冷轧，得到第一半成品；(3)对步骤(2)得到的第一半成品进行冷却和退火，得到高纯度微合金铜合金电子材料。本专利技术的有益效果是在原料中加入了硅和钼，从而使电子材料的耐腐蚀效果更好，提升用户对铜合金电子材料的使用体验，其次，本专利技术的电子材料具有良好的结构强度和导电性能，另外，本专利技术的电子材料具备良好的延展性，值得推广和使用。具体实施方式下面，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1：本实施例的高纯度微合金铜合金电子材料包括以下成分的重量：镁3份、银1份、铜20份、金1份、氧化钛2份、三氧化二铝10份、钴2份、钼1份、铱1份、硅2份。以上高纯度微合金铜合金电子材料的具体制备方法如下：(1)将原料进行熔解并混合均匀，得到铸锭；(2)将步骤(1)得到的铸锭在960℃以上且1100℃以下加热1小时以上后进行热轧，热轧完毕后进行冷轧，得到第一半成品；(3)对步骤(2)得到的第一半成品进行冷却和退火，得到高纯度微合金铜合金电子材料。实施例2：本实施例的高纯度微合金铜合金电子材料包括以下成分的重量：镁9份、银5份、铜30份、金5份、氧化钛6份、三氧化二铝14份、钴6份、钼3份、铱3份、硅6份。以上高纯度微合金铜合金电子材料的具体制备方法如下：(1)将原料进行熔解并混合均匀，得到铸锭；(2)将步骤(1)得到的铸锭在960℃以上且1100℃以下加热1小时以上后进行热轧，热轧完毕后进行冷轧，得到第一半成品；(3)对步骤(2)得到的第一半成品进行冷却和退火，得到高纯度微合金铜合金电子材料。实施例3：本实施例的高纯度微合金铜合金电子材料包括以下成分的重量：镁4份、银2份、铜22份、金2份、氧化钛3份、三氧化二铝11份、钴3份、钼1份、铱1份、硅3份。以上高纯度微合金铜合金电子材料的具体制备方法如下：(1)将原料进行熔解并混合均匀，得到铸锭；(2)将步骤(1)得到的铸锭在960℃以上且1100℃以下加热1小时以上后进行热轧，热轧完毕后进行冷轧，得到第一半成品；(3)对步骤(2)得到的第一半成品进行冷却和退火，得到高纯度微合金铜合金电子材料。实施例4：本实施例的高纯度微合金铜合金电子材料包括以下成分的重量：镁8份、银4份、铜28份、金4份、氧化钛5份、三氧化二铝13份、钴5份、钼3份、铱3份、硅5份。以上高纯度微合金铜合金电子材料的具体制备方法如下：(1)将原料进行熔解并混合均匀，得到铸锭；(2)将步骤(1)得到的铸锭在960℃以上且1100℃以下加热1小时以上后进行热轧，热轧完毕后进行冷轧，得到第一半成品；(3)对步骤(2)得到的第一半成品进行冷却和退火，得到高纯度微合金铜合金电子材料。实施例5：本实施例的高纯度微合金铜合金电子材料包括以下成分的重量：镁6份、银3份、铜25份、金3份、氧化钛4份、三氧化二铝12份、钴4份、钼2份、铱2份、硅4份。以上高纯度微合金铜合金电子材料的具体制备方法如下：(1)将原料进行熔解并混合均匀，得到铸锭；(2)将步骤(1)得到的铸锭在960℃以上且1100℃以下加热1小时以上后进行热轧，热轧完毕后进行冷轧，得到第一半成品；(3)对步骤(2)得到的第一半成品进行冷却和退火，得到高纯度微合金铜合金电子材料。对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高纯度微合金铜合金电子材料，其特征在于，以重量计，包括以下原料：镁3～9份、银1～5份、铜20～30份、金1～5份、氧化钛2～6份、三氧化二铝10～14份、钴2～6份、钼1～3份、铱1～3份、硅2～6份。/n

【技术特征摘要】
1.一种高纯度微合金铜合金电子材料，其特征在于，以重量计，包括以下原料：镁3～9份、银1～5份、铜20～30份、金1～5份、氧化钛2～6份、三氧化二铝10～14份、钴2～6份、钼1～3份、铱1～3份、硅2～6份。


2.根据权利要求1所述的高纯度微合金铜合金电子材料，其特征在于，以重量计，包括以下原料：镁4～8份、银2～4份、铜22～28份、金2～4份、氧化钛3～5份、三氧化二铝11～13份、钴3～5份、钼1～3份、铱1～3份、硅3～5份。


3.根据权利要求1所述的高纯度微合金铜合金...

【专利技术属性】
技术研发人员：田鹏，
申请(专利权)人：广东禾木科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44