一种银基键合丝阴极钝化保护液及其制备方法和应用技术

本发明专利技术涉及半导体芯片封装领域，具体公开了一种银基键合丝阴极钝化保护液及其制备方法和应用，所述钝化保护液包括以下的原料：三价铬盐、配位剂、导电盐、抑制剂、缓冲剂、润湿剂以及溶剂。本发明专利技术实施例提供的银基键合丝阴极钝化保护液可以用于银基键合丝阴极钝化工艺中，能在银基键合丝表面形成一层光滑、致密的纳米级生物膜，在不影响键合可靠性、降低反光性的前提下，实现对银基键合丝的保护，解决了现有用于防止银基键合丝变色的方法存在处理后的银键合丝不仅导电性会降低，而且还会使反光性下降的问题；而提供的制备方法简单，制备得到的所述银基键合丝阴极钝化保护液更加绿色环保，使用后的废液处理工艺简单。

【技术实现步骤摘要】
一种银基键合丝阴极钝化保护液及其制备方法和应用
本专利技术涉及半导体芯片封装领域，具体是一种银基键合丝阴极钝化保护液及其制备方法和应用。
技术介绍
随着科技的不断发展，在高密度、高集成度和微型化趋势的驱动下，广泛应用于军工产品、智能手机及无人驾驶汽车等领域的半导体元器件对封装工艺、材料以及产品质量的要求越来越高，引线键合技术需要适应窄间距、长距离等越来越严苛的条件。其中，键合丝作为微电子封装领域四大关键基础材料之一，是实现芯片与引线框架之间电气互连的内引线，微电子元器件的互连80%以上都采用引线键合技术。而键合丝品质的优劣直接决定了IC（IntegratedCircuit）封装产品的性能。目前，由于银具有优异的导电性、延展性以及高反光性，银键合丝（银基键合丝）的性能表现卓越，是未来取代传统键合丝的主要发展方向。然而，高银含量键合丝在潮湿工况下易发生银离子迁移，且易被空气中的硫化物和氧气等腐蚀使表面变色，严重影响银丝反光率、长期可靠性和使用寿命。当前，国内外普遍采用的防止银键合丝变色的主要方法为：在银键合丝表面镀贵金属、镀光亮银以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种银基键合丝阴极钝化保护液，其特征在于，所述银基键合丝阴极钝化保护液包括以下的原料：三价铬盐、配位剂、导电盐、抑制剂、缓冲剂、润湿剂以及溶剂。/n

【技术特征摘要】
1.一种银基键合丝阴极钝化保护液，其特征在于，所述银基键合丝阴极钝化保护液包括以下的原料：三价铬盐、配位剂、导电盐、抑制剂、缓冲剂、润湿剂以及溶剂。


2.根据权利要求1所述的银基键合丝阴极钝化保护液，其特征在于，所述银基键合丝阴极钝化保护液包括以下按照重量份的原料：三价铬盐1-30份、配位剂1-30份、导电盐1-20份、抑制剂1-10份、缓冲剂1-20份、润湿剂1-10份以及溶剂40-70份。


3.根据权利要求1所述的银基键合丝阴极钝化保护液，其特征在于，所述银基键合丝阴极钝化保护液包括以下按照重量份的原料：三价铬盐5-15份、配位剂5-15份、导电盐5-10份、抑制剂5-10份、缓冲剂5-15份、润湿剂5-10份以及溶剂50-60份。


4.根据权利要求1所述的银基键合丝阴极钝化保护液，其特征在于，所述三价铬盐的原料包括含铬化合物以及贵金属化合物；其中，所述含铬化合物选自吡啶甲酸铬、三氯化铬、Cr2(SO4)3、三氧化二铬或醋酸铬中的任意一种或多种，所述贵金属化合物选自二氯四羰基二铑、Ru(SO4)2、Ir(SO4)2或醋酸钯中的任意一种或几种。


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【专利技术属性】
技术研发人员：崔成强，杨斌，周志强，
申请(专利权)人：广东禾木科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44