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本发明涉及半导体芯片封装领域，具体公开了一种银基键合丝阴极钝化保护液及其制备方法和应用，所述钝化保护液包括以下的原料：三价铬盐、配位剂、导电盐、抑制剂、缓冲剂、润湿剂以及溶剂。本发明实施例提供的银基键合丝阴极钝化保护液可以用于银基键合丝阴极...
该专利属于广东禾木科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东禾木科技有限公司授权不得商用。

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