倒装灯条固晶共晶一体机及倒装灯条封装工艺制造技术

本发明专利技术涉及LED封装技术领域，特别涉及倒装灯条固晶共晶一体机及倒装灯条封装工艺，上料转盘架连接于固晶机构一端，固晶机构的另一端与缓冲箱连通，缓冲箱的另一端与共晶炉体连通，缓冲箱内包括一缓冲导板，缓冲导板的一端连接于固晶机构，另一端连接于共晶炉体，固晶机构的一端开设有连通口，共晶炉体内包括加热导轨，缓冲导板的一端连接于连通口，另一端连接于加热导轨一端。与现有技术相比，本发明专利技术的倒装灯条固晶共晶一体机及倒装灯条封装工艺，倒装灯条不用焊线省去了焊线机、过烤炉等流程，大大提高了生产效率，节约成本，节能减排效果明显，并且使产品灯条减少了空洞率的发生，使产品质量及寿命优胜于传统的正装工艺。

Solid crystal eutectic integrated machine and packaging technology of inverted lamp strip

【技术实现步骤摘要】
倒装灯条固晶共晶一体机及倒装灯条封装工艺
本专利技术涉及LED封装
，特别涉及倒装灯条固晶共晶一体机及倒装灯条封装工艺。
技术介绍
LED封装是指发光芯片的封装。传统LED封装一般采用正装LED封装工艺：把芯片固定在支架的衬底上，把已经固好的芯片进行底部烘干；固晶烘干后在芯片表面的正负极上键合金线形成回路导电发光；在芯片表面上调配所需色温的荧光粉比例；再次进入烤箱常烤5个小时后出成品；把已经做好的成品进行脱粒；把已经脱粒好的成品进行分光。传统正装LED封装工艺涉及工艺流程较多，每个工艺流程需要相应的单独设备来作业，设备成本较高，并且焊线过程增加了产品空洞率的风险。
技术实现思路
为了克服上述问题，本专利技术提出一种可有效解决上述问题的倒装灯条固晶共晶一体机及倒装灯条封装工艺。本专利技术解决上述技术问题提供的一种技术方案是：提供一种倒装灯条固晶共晶一体机，用于LED芯片封装于灯条支架，包括固晶机构、缓冲箱、共晶炉体、上料转盘架，所述上料转盘架连接于固晶机构一端，为固晶机构提供灯条卷料支架，LED芯片在固晶机构内进行固晶作业，所述固晶机构的另一端与缓冲箱连通，缓冲箱的另一端与共晶炉体连通，在固晶机构内完成固晶的LED芯片和支架进入缓冲箱内，从缓冲箱内进入共晶炉体，LED芯片和支架在共晶炉体内完成共晶融合，所述缓冲箱内包括一缓冲导板，缓冲导板的一端连接于固晶机构，另一端连接于共晶炉体，所述固晶机构的一端开设有连通口，所述共晶炉体内包括加热导轨，缓冲导板的一端连接于连通口，另一端连接于加热导轨一端。优选地，所述固晶机构包括固晶机构本体、机构箱体和控制柜，所述固晶机构本体、控制柜设置于机构箱体上表面，控制柜位于固晶机构本体侧方。优选地，所述机构箱体内包括控制系统，固晶机构本体、控制柜分别连接于控制系统。优选地，所述固晶机构本体包括一固晶工作台，用于放置灯条支架，所述固晶工作台上方设置有双点胶臂，双点胶臂一侧设置有点胶盘，所述点胶盘内装有锡膏。优选地，所述固晶工作台的上方另一侧设置有大摆臂，大摆臂可在水平面内摆动。优选地，所述大摆臂的一侧下方设置有芯片台，芯片台内排列有LED芯片，大摆臂从芯片台内吸取LED芯片再摆动运输到固晶工作台上的灯条支架上。优选地，所述加热导轨底部设置有加热块，用于对加热导轨进行加热，所述加热块下方设置有温控器，温控器与加热块电连接，用于控制加热块的温度。优选地，所述加热导轨内部设置有导料滚筒，用于传导支架往前移动。优选地，所述固晶工作台下方设置有第一移动模组，第一移动模组用于调整固晶工作台的位置，所述芯片台下方设置有第二移动模组，用于调整芯片台位置。优选地，所述倒装灯条封装工艺，包括如下步骤：步骤S1，在灯条支架上预先铺设固定好金线正极、负极，卷料储存于上料转盘架；步骤S2，上料转盘架出料至固晶机构的固晶工作台，点胶臂从点胶盘粘取锡膏，并将锡膏点在灯条支架的正极、负极上；步骤S3，大摆臂从芯片台吸取LED芯片并固定在点了锡膏的支架上；步骤S4，灯条支架进入缓冲箱，并从缓冲箱进入共晶炉体，共晶炉体跟据不同锡膏的熔点设置温度，将锡膏烘干，LED芯片固定在支架衬底上。与现有技术相比，本专利技术的倒装灯条固晶共晶一体机及倒装灯条封装工艺，在灯条支架上预先铺设固定好金线正负极，采用金锡合金溶解焊接导通，在灯条支架正、负极上通过固晶机的点胶机构点上导电锡膏后，固晶机的焊头将倒装芯片定位在带锡膏的灯条支架上，使正、负极焊接导通，不用焊线，省去了焊线、过烤箱和分光编发等流程，提高了生产效率，节约成本，节能减排效果明显，在不损坏芯片的情况下不但焊接点的溶接效果好，而且更减少了空洞率的发生，使产品质量及寿命优胜于传统的正装工艺。【附图说明】图1为本专利技术倒装灯条固晶共晶一体机的整体结构图；图2为本专利技术倒装灯条固晶共晶一体机的内部结构图；图3为图2中A处放大图；图4为图2中B处放大图；图5为本专利技术倒装灯条封装工艺的灯条支架结构示意图。【具体实施方式】为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅限于指定视图上的相对位置，而非绝对位置。另外，在本专利技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。请参阅图1至图5，本专利技术的倒装灯条固晶共晶一体机，用于LED芯片封装于灯条支架，包括固晶机构10、缓冲箱20、共晶炉体30、上料转盘架，所述上料转盘架连接于固晶机构10一端，为固晶机构10提供灯条卷料支架，LED芯片在固晶机构10内进行固晶作业。所述固晶机构10的另一端与缓冲箱20连通，缓冲箱20的另一端与共晶炉体30连通。在固晶机构10内完成固晶的LED芯片和支架进入缓冲箱20内，从缓冲箱20内缓慢进入共晶炉体30，LED芯片和支架在共晶炉体30内完成共晶融合。通过缓冲箱20可以减少后面支架对共晶炉体30内进行共晶融合的LED芯片和支架的冲击力，降低对共晶作用的扰动，保证共晶作用充分进行，提高加工质量。所述缓冲箱20内包括一缓冲导板21，缓冲导板21的一端连接于固晶机构10，另一端连接于共晶炉体30。所述缓冲导板21呈U形，可以适当节省缓冲空间，减小一体机的整体体积。所述固晶机构10的一端开设有连通口116，所述共晶炉体30内包括加热导轨31，缓冲导板21的一端连接于连通口116，另一端连接于加热导轨31一端。所述固晶机构10包括固晶机构本体11、机构箱体12和控制柜13，所述固晶机构本体11、控制柜13设置于机构箱体12上表面，控制柜13位于固晶机构本体11侧方。所述机构箱体12内包括控制系统，固晶机构本体11、控制柜13分别连接于控制系统。固晶机构本体11用于完成LED芯片在支架上固晶，控制系统进行总体控制。所述固晶机构本体11包括一固晶工作台111，用于放置灯条支架，所述固晶工作台111上方设置有双点胶臂113，双点胶臂113一侧设置有点胶盘112，所述点胶盘112内装有锡膏。所述固晶工作台111的上方另一侧设置有大摆臂114，大摆臂114可在水平面内摆动。所述大摆臂114的一侧下方设置有芯片台115，芯片台115内排列有LED芯片，大摆臂114从芯片台115内吸取LED芯片再摆动运输到固晶工作台111上的灯条支架上。所述固晶工作台111下方设置有第一移动模组1111，第一移动模组1111用于调整固晶工作台111的位置，从而调整灯条支架的点胶位置。所述芯片台115下本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.倒装灯条固晶共晶一体机，用于LED芯片封装于灯条支架，其特征在于，包括固晶机构、缓冲箱、共晶炉体、上料转盘架，所述上料转盘架连接于固晶机构一端，为固晶机构提供灯条卷料支架，LED芯片在固晶机构内进行固晶作业，所述固晶机构的另一端与缓冲箱连通，缓冲箱的另一端与共晶炉体连通，在固晶机构内完成固晶的LED芯片和支架进入缓冲箱内，从缓冲箱内进入共晶炉体，LED芯片和支架在共晶炉体内完成共晶融合；/n所述缓冲箱内包括一缓冲导板，缓冲导板的一端连接于固晶机构，另一端连接于共晶炉体；/n所述固晶机构的一端开设有连通口，所述共晶炉体内包括加热导轨，缓冲导板的一端连接于连通口，另一端连接于加热导轨一端。/n

【技术特征摘要】
1.倒装灯条固晶共晶一体机，用于LED芯片封装于灯条支架，其特征在于，包括固晶机构、缓冲箱、共晶炉体、上料转盘架，所述上料转盘架连接于固晶机构一端，为固晶机构提供灯条卷料支架，LED芯片在固晶机构内进行固晶作业，所述固晶机构的另一端与缓冲箱连通，缓冲箱的另一端与共晶炉体连通，在固晶机构内完成固晶的LED芯片和支架进入缓冲箱内，从缓冲箱内进入共晶炉体，LED芯片和支架在共晶炉体内完成共晶融合；
所述缓冲箱内包括一缓冲导板，缓冲导板的一端连接于固晶机构，另一端连接于共晶炉体；
所述固晶机构的一端开设有连通口，所述共晶炉体内包括加热导轨，缓冲导板的一端连接于连通口，另一端连接于加热导轨一端。


2.如权利要求1所述的倒装灯条固晶共晶一体机，其特征在于，所述固晶机构包括固晶机构本体、机构箱体和控制柜，所述固晶机构本体、控制柜设置于机构箱体上表面，控制柜位于固晶机构本体侧方。


3.如权利要求2所述的倒装灯条固晶共晶一体机，其特征在于，所述机构箱体内包括控制系统，固晶机构本体、控制柜分别连接于控制系统。


4.如权利要求2所述的倒装灯条固晶共晶一体机，其特征在于，所述固晶机构本体包括一固晶工作台，用于放置灯条支架，所述固晶工作台上方设置有双点胶臂，双点胶臂一侧设置有点胶盘，所述点胶盘内装有锡膏。


5.如权利要求4所述的倒装灯条固晶共晶一体机，其特征在于，所述固晶工作台的上方另一侧设...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗海源，
申请(专利权)人：罗海源，
类型：发明
国别省市：广东;44