发光装置、该发光装置的制造方法及显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种发光装置、该发光装置的制造方法及显示装置，根据本发明专利技术的一实施例的发光装置可以包括：基底基板；以及至少一个像素单元，设置为封装件形态而贴装于所述基底基板上，其中，所述像素单元包括：连接电极，将第一导电性粘结层置于中间而设置在所述基底基板；非透光层，设置于所述连接电极上；以及发光元件，设置于所述非透光层上。

Light emitting device, manufacturing method of the light emitting device and display device

【技术实现步骤摘要】
发光装置、该发光装置的制造方法及显示装置本申请是申请日为2018年9月4日、申请号为201880005617.9、题为“显示装置及该显示装置的制造方法”的专利申请的分案申请。
本专利技术涉及一种显示装置及该显示装置的制造方法，尤其涉及一种包括发光元件的显示装置及该显示装置的制造方法。
技术介绍
最近，针对多样尺寸的具有高分辨率的显示装置的需求持续地存在。尤其，对于室内及室外广告牌而言，根据要设置显示装置的结构物及各项要求，可能需要100英寸以上的大型尺寸的显示装置。然而，这种大型尺寸的显示装置需要复杂的制造工序，因此难以提供消费者期望的尺寸的显示装置。数字标牌(signage)是通过数字显示器提供各种内容或消息的户外媒体，而非在路旁或商店、公共设施等显示的海报、指示标志或者牌匾等现有的硬件媒介。并且，随着智能型数字图像装置的快速发展，数字标牌正在变得普遍化。最近，推出了将发光二极管应用于这种数字标牌的产品。发光二极管是发射通过电子与空穴的再结合所产生的光的无机半导体元件。因此，正在大量使用随着发光二极管应用于数字标牌而降低了功耗并具有快速的响应速度的产品。图1a至图1d是图示现有的显示装置的制造方法的图。为了制造关于这种数字标牌的显示装置10，通过图1a至图1d所示的方法进行制造。首先，如图1a所示，分别筛选发出蓝色光的蓝色发光二极管22、发出红色光的红色发光二极管24及发出绿色光的绿色发光二极管26，利用筛选出的发光二极管制造图1b所示的封装件PKG。此时，可以根据蓝色发光二极管22、红色发光二极管24及绿色发光二极管26的芯片结构，在需要的情况下，通过引线键合制造封装件PKG。接着，可以从制造出的封装件PKG中筛选行正常工作的封装件PKG，利用筛选出的封装件PKG以预定的间隔结合于印刷电路板等基板上，从而如图1c所示，制造出发光模块11。此时，筛选出的多个封装件PKG可以通过焊料贴装(soldermount)而结合于印刷电路板上。这样制造出发光模块11之后，如图1d所示，利用连接器等将制造出的多个发光模块11相互电连接，并将多个发光模块11设置于框架等结构物，从而能够制造出显示装置10。但是，当如上所述地制造大型尺寸的显示装置时，在制造具有高分辨率的显示装置的情况下，制造需要消耗很长时间，而且调节制造出的显示装置的颜色均匀度(coloruniformity)或白平衡(whitebalance)并不容易。此外，由于制造出的印刷电路板的制造公差或在将发光模块设置到框架的过程中产生的公差，导致存在在制造出的显示装置中发光模块之间的连接部分会看到黑线(blackline)等问题。另外，除了针对高分辨率的全色显示装置的需求之外，对具有高水准的色纯度和色彩再现性的显示装置的需求也在持续增加。
技术实现思路
技术问题本专利技术要解决的课题在于提供一种具有高分辨率的大型尺寸的显示装置及该显示装置的制造方法。本专利技术要解决的又一课题在于提供一种结构简单且制造方法简单的显示装置。本专利技术要解决的又一课题在于提供一种色纯度及色彩再现性较高的发光装置。技术方案根据本专利技术的一实施例的显示装置可以包括：多个发光模块，布置有多条信号线和多条公用线，在上表面贴装有分别电连接于所述多条信号线和多条公用线的多个发光二极管；母板，用于结合所述多个发光模块；以及粘结部，具有导电性，将所述多个发光模块结合于所述母板，其中，所述多个发光模块分别在下表面形成有与所述多条信号线电连接的多个信号线端子以及和所述多条公用线电连接的多个公用线端子，所述母板在上表面中在与形成于所述多个发光模块的多个信号线端子对应的位置形成有多个板信号线端子，在与所述多个公用线端子对应的位置形成有多个板公用线端子。此时，分别形成于所述多个发光模块中邻近的发光模块的多个信号线端子可以分别通过所述粘结部而与形成于所述母板的板信号线端子电连接，分别形成于所述多个发光模块中邻近的发光模块的多个公用线端子分别通过所述粘结部而与形成于所述母板的板公用线端子电连接。在此，所述粘结部可以是各向异性导电膜(ACF：anisotropicconductivefilm)、各向异性导电膏(ACP：anisotropicconductivepaste)、自组装膏(SAP：SelfAssemblyPaste/环氧+Sn-Bi)、共晶体(Eutectic)、AuSn、AgSn、In及焊膏(solderpaste)中的任意一种。另外，根据本专利技术的一实施例的显示装置可以包括：多个发光模块，布置有多条信号线和多条公用线，在上表面贴装有分别电连接于所述多条信号线和多条公用线的多个发光二极管；母板，用于结合所述多个发光模块；以及粘结部，将所述多个发光模块结合于所述母板，其中，所述多个发光模块分别在上表面形成有与所述多条信号线电连接的多个信号线端子以及和所述多条公用线电连接的多个公用线端子，并且还包括：结合部，将分别形成于所述多个发光模块中邻近的发光模块的多个信号线端子分别电连接，将分别形成于所述多个发光模块中邻近的发光模块的多个公用线端子分别电连接。此时，所述结合部可以是将电连接各个邻近的所述多个信号线端子及电连接各个邻近的所述多个公用线端子的键合引线。或者，所述结合部可以是导电性粘结部，所述导电性粘结部覆盖并电连接各个邻近的所述多个信号线端子的上表面，且覆盖并电连接各个邻近的所述多个公用线端子的上表面。在此，所述粘结部可以是各向异性导电膏(ACP：anisotropicconductivepaste)、自组装膏(SAP：SelfAssemblyPaste/环氧+Sn-Bi)、共晶体(Eutectic)、AuSn、AgSn、In及焊膏(solderpaste)中的任意一种。并且，所述多个发光模块的每一个可以形成有多个侧面信号线端子及多个侧面公用线端子，所述多个侧面信号线端子形成于形成有所述多个信号线端子的位置的侧面，所述多个侧面公用线端子形成于形成有所述多个公用线端子的位置，所述结合部是将各个邻近的所述多个侧面信号线端子电连接且将各个邻近的所述多个侧面公用线端子电连接的导电性粘结部。在此，所述粘结部可以是各向异性导电膜(ACF：anisotropicconductivefilm)、各向异性导电膏(ACP：anisotropicconductivepaste)、自组装膏(SAP：SelfAssemblyPaste/环氧+Sn-Bi)、共晶体(Eutectic)、AuSn、AgSn、In及焊膏(solderpaste)中的任意一种。并且，根据本专利技术的一实施例的显示装置制造方法可以包括如下步骤：将多个发光二极管转移并贴装到基底基板上，所述基底基板布置有多条信号线和多条公用线，在上表面形成有多个贴装部，所述多个贴装部使多个发光二极管以分别电连接于多条信号线和多条公用线的方式得到贴装；将贴装于所述基底基板上的多个发光二极管胺预定的区域进行切割而制造出多个发光模块；在母板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光装置，其中，包括：/n基底基板；以及/n至少一个像素单元，设置为封装件形态而贴装于所述基底基板上，/n其中，所述像素单元包括：/n连接电极，将第一导电性粘结层置于中间而设置在所述基底基板；/n非透光层，设置于所述连接电极上；以及/n发光元件，设置于所述非透光层上。/n

【技术特征摘要】
20170904 KR 10-2017-0112750;20170919 KR 10-2017-011.一种发光装置，其中，包括：
基底基板；以及
至少一个像素单元，设置为封装件形态而贴装于所述基底基板上，
其中，所述像素单元包括：
连接电极，将第一导电性粘结层置于中间而设置在所述基底基板；
非透光层，设置于所述连接电极上；以及
发光元件，设置于所述非透光层上。


2.根据权利要求1所述的发光装置，其中，
所述非透光层利用非导电性吸光材料构成。


3.根据权利要求2所述的发光装置，其中，
所述非透光层包括黑色光刻胶。


4.根据权利要求1所述的发光装置，其中，
所述非透光层利用非导电性反射材料构成。


5.根据权利要求4所述的发光装置，其中，还包括：
第二导电性粘结层，连接所述连接电极与所述发光元件。


6.根据权利要求5所述的发光装置，其中，
所述非透光层具有使所述连接电极的一部分暴露的贯通孔，所述第二导电性粘结层布置于所述贯通孔内。


7.根据权利要求6所述的发光装置，其中，
所述发光元件为发光二极管，
所述发光二极管的第一端子及第二端子分别通过所述非透光层的贯通孔电连接于所述连接电极。


8.根据权利要求1所述的发光装置，其中，
所述发光元件设置为多个，
所述发光元件包括射出第一光的第一发光元件以及射出第二光的第二发光元件。


9.根据权利要求8所述的发光装置，其中，
所述第一光及所述第二光具有互不相同的波长范围。


10.根据权利要求8所述的发光装置，其中，还包括：
颜色转换层，设置于所述第一发光元件上，并将所述第一光转换为具有与所述第一光的波长范围不同的波长范围的光。


11.根据权利要求10所述的发光装置，其中，
所述颜色转换层包括荧光体。


12.根据权利要求11所述的发光装置，其中，
所述第一光及所述第二光具有互不相同的波长范围。


13.根据权利要求1所述的发光装置，其中，
所述发光元件设置为多个，
所述发光元件包括射出第一光的第一发光元件、射出第二光的第二发光元件以及射出第三光的第三发光元件。


14.根据权利要求13所述的发光装置，其中，
所述第一发光元件至第三发光元件中的至少一个发光元件设置为与其余发光元件的高度不同。


15.根据权利要求13所述的发光装置，其中，还包括：
颜色转换层，设置于所述第一发光元件至第三发光元件中的至少一个发光元件上。


16.根据权利要求15所述的发光装置，其中，
所述第一光至第三光分别具有红色波长范围、绿色波长范围及蓝色波长范围。


17.根据权利要求15所述的发光装置，其中，
所述颜色转换层设置于所述第一发光元件上，
所述第一光至第三光分别具有红色波长范围、绿色波长范围及蓝色波长范围。


18.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹谷元伸，孙成寿，李宗益，洪承植，
申请(专利权)人：首尔半导体株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR