一种IGBT母板的铝线键合分板平台制造技术

技术编号:22010417 阅读:33 留言:0更新日期:2019-08-31 09:37
本实用新型专利技术提供一种IGBT母板的铝线键合分板平台,包括平台本体,其特征在于,还包括:键合部,所述键合部用以为IGBT母板中元件键合;分板部,所述分板部用以将母板切割成单板;排气部,所述排气部用以将键合过程产生的废气排出;动力部,所述动力部为平台的工作提供动力,设在平台内部,其中,所述键合部、分板部、排气部均设在平台中,解决了现有技术中IGBT模块母板在生产流程中将母板分板形成单颗模块然后进行键合焊接操作,而耗费大量时间,生产效率低下的问题。

An Aluminum Wire Bonding Platform for IGBT Motherboard

【技术实现步骤摘要】
一种IGBT母板的铝线键合分板平台
本技术涉及一种键合设备,具体涉及一种IGBT母板的铝线键合分板平台。
技术介绍
IGBT模块,是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,IGBT模块作为电力电子重要大功率主流器件之一,已经广泛应用于家用电器、交通运输、电力工程、可再生能源和智能电网等领域;在工业应用方面,如交通控制、功率变换、工业电机、不间断电源、风电与太阳能设备,以及用于自动控制的变频器;在消费电子方面,IGBT模块应用于家用电器、相机和手机。目前,IGBT模块的生产流程,通常是母板印刷、贴片、清洗、分板、单颗键合、Pin针焊接,因为单颗模块装取需要耗费大量时间,所以生产效率低下。
技术实现思路
·要解决的技术问题本技术主要解决现有技术中的不足,具体涉及一种IGBT母板的铝线键合分板平台,解决了现有技术中IGBT模块母板在生产流程中将母板分板形成单颗模块然后进行键合焊接操作,而耗费大量时间,生产效率低下的问题。·技术方案为解决所述技术问题,本技术提供一种IGBT母板的铝线键合分板平台,包括平台本体,还包括:键合部,所述键合部用以为IGBT母板中元件键合;分板部,所述分板部用以将母板切割成单板;排气部,所述排气部用以将键合过程产生的废气排出;动力部,所述动力部为平台的工作提供动力,设在平台内部,其中,所述键合部、分板部、排气部均设在平台中。进一步:所述键合部采用铝线键合。进一步:所述分板部由模板和切板组成,所述模板与切板之间相互匹配。进一步:所述模板匹配IGBT母板的形状,所述IGBT母板与模板之间配合,所述模板为网格形状,所述网格的每条边设在IGBT母板的单颗模块相接处,每条所述网格的边的上表面开设有凹槽,所述凹槽为“V”型。进一步:所述切板为网格形状,所述切板与凹槽相对的位置处设有切刀,所述切刀具有向中部收缩趋势。进一步:所述模板上设有IGBT母板固定装置,所述固定装置一端与模板连接处为螺栓结构,所述螺栓只用来固定,但不锁紧,所述固定装置为条形结构,所述固定装置另一端设有橡胶套,所述固定装置中部开设有螺纹孔,所述螺纹孔中设有压紧螺栓,所述压紧螺栓上部焊接固定有把手,所述压紧螺栓下部设有橡胶套。进一步:所述动力部与键合部、分板部和排气部连接。进一步:所述排气部由吸风扇、软管和废气处理箱组成,所述软管为PP软管,所述软管两端分别连接风扇和废气处理箱。·有益效果本技术提供一种IGBT母板的铝线键合分板平台,根据所述技术问题,本技术设计了分板部和键合部,可将IGBT模块母板先经过键合部使用铝线键合,然后焊接,再通过分板部的分板,将IGBT模块母板切割为单颗模块,这样使得IGBT模块母板只需要一次装夹固定,就可完成键合、焊接和分板的操作,而且通过设计排气部,可将键合焊接过程中的有害废气排出,避免伤害操作人员。附图说明图1为键合分板平台的结构示意图;图2为分板部的模板示意图;图3为分板部的切板示意图;图4为固定装置的结构示意图;图5为切板的网格B单边结构主视图和剖面图;图6为图2中A-A面的剖视图;图7为图6中的B部放大示意图。其中,1、平台本体,2、键合部,3、分板部,4、排气部,5、动力部,31、模板,32、切板,33、固定装置,41、吸风扇,42、软管,43、废气处理箱,311、网格A,312、凹槽,321、网格B,322、切刀,331、压紧螺栓,332、橡胶套,333、把手。具体实施方式下面结合附图1-7和实施例,对本技术的具体实施方式作其中详细描述,以下实施例用于说明本技术,但不用来限制本技术的范围。本技术提供一种IGBT母板的铝线键合分板平台,包括平台本体1,还包括:键合部2,所述键合部2用以为IGBT母板中元件键合;分板部3,所述分板部3用以将母板切割成单板;排气部4,所述排气部4用以将键合过程产生的废气排出;动力部5,所述动力部5为平台的工作提供动力,设在平台内部,其中,所述键合部2、分板部3、排气部4均设在平台中。其中键合部2采用铝线键合,因为单颗TGBT模块之间需要导电,而铝线的导电性能优异,并且其物理性质中的柔软、易加工是键合所用的优选材料。其中分板部3由模板31和切板32组成,所述模板31与切板32之间相互匹配,其中模板31用以固定IGBT母板,切板32用以将IGBT模块母板分板为单颗IGBT模块。其中附图2、附图6和附图7所示,其中模板31匹配IGBT母板的形状,所述IGBT母板与模板31之间配合,它们之间间隙优选为1-3mm,使得IGBT母板不会发生偏移,所述模板31为网格形状,网格A311的尺寸与单颗IGBT模块相同,所述网格A311的每条边撑在IGBT母板的单颗模块相接处的下部,每条所述网格A311的边的上表面开设有凹槽312,所述凹槽312为“V”型,用以匹配切板32。其中附图3和附图5所示,其中切板32为网格形状,网格B321尺寸与模板31的网格A311尺寸相同,其中切板32与凹槽312相对的位置处焊接有切刀322,所述切刀322具有向中部收缩趋势。其中附图4所示,其中模板31上设有用以限位固定IGBT母板的固定装置33,其中固定装置33一端与模板31连接处为螺栓结构,所述螺栓只用来固定,但不锁紧,使得固定装置33可以上下翻转,所述固定装置33为条形结构,所述固定装置33另一端粘有橡胶套332,防止压坏IGBT母板,所述固定装置33中部开设有螺纹孔,所述螺纹孔中设有压紧螺栓331,所述压紧螺栓331上部焊接固定有把手333,所述压紧螺栓331下部粘有橡胶套332,防止压坏IGBT母板。其中动力部5与键合部2、分板部3和排气部4使用电线连接,用以为键合部2、分板部3和排气部4提供动力支持。其中排气部4由吸风扇41、软管42和废气处理箱43组成,所述软管42为PP软管42,因为PP管具有耐腐蚀、抗侯性优异的特点,所述软管42两端分别连接风扇和废气处理箱43,用以将吸风扇41吸入的废气经过软管42排进废气处理箱43中,经过处理排入大气中,一方面避免环境污染,另一方面避免危害操作人员。实际工作中的生产流程:先将IGBT模块母板印刷、贴片、清洗,再放入本技术提供平台的模板31中,用固定装置33将IGBT母板的四个角固定,再控制键合部2在母板表面铝线键合,然后通过Pin针焊接固定,移开键合部2,控制分板部3将IGBT模块母板切割为单颗模块,再收取装箱进入下一步工序。最后应说明的是:以上所述仅为本技术的优选实施例而已,并不用于限制本技术,尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种IGBT母板的铝线键合分板平台,包括平台本体,其特征在于,还包括:键合部,所述键合部用以为IGBT母板中元件键合;分板部,所述分板部用以将母板切割成单板;排气部,所述排气部用以将键合过程产生的废气排出;动力部,所述动力部为平台的工作提供动力,设在平台内部,其中,所述键合部、分板部、排气部均设在平台中。

【技术特征摘要】
1.一种IGBT母板的铝线键合分板平台,包括平台本体,其特征在于,还包括:键合部,所述键合部用以为IGBT母板中元件键合;分板部,所述分板部用以将母板切割成单板;排气部,所述排气部用以将键合过程产生的废气排出;动力部,所述动力部为平台的工作提供动力,设在平台内部,其中,所述键合部、分板部、排气部均设在平台中。2.根据权利要求1所述的一种IGBT母板的铝线键合分板平台,其特征在于:所述键合部采用铝线键合。3.根据权利要求1所述的一种IGBT母板的铝线键合分板平台,其特征在于:所述分板部由模板和切板组成,所述模板与切板之间相互匹配。4.根据权利要求3所述的一种IGBT母板的铝线键合分板平台,其特征在于:所述模板匹配IGBT母板的形状,所述IGBT母板与模板之间配合,所述模板为网格形状,所述网格的每条边设在IGBT母板的单颗模块相接处,每条所述网格的边的上表面开设有凹槽,所述凹槽为“V”...

【专利技术属性】
技术研发人员:张站旗
申请(专利权)人:上海林众电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:上海,31

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