一种用于锡膏印刷的钢网及其设计方法技术

本发明专利技术提供一种用于锡膏印刷的钢网及其设计方法，该钢网包括钢网本体和多个印刷单元，印刷单元包括多个互不连通的网孔单元，网孔单元包括一个第一开孔和四个围绕第一开孔两两对称分布的第二开孔，第一开孔与四个第二开孔之间具有第一加强筋，相邻第二开孔之间具有第二加强筋，第二加强筋沿网孔单元的对角线分布，第一加强筋的高度大于第二加强筋的高度。在利用该钢网进行锡膏印刷时，第一加强筋和第二加强筋所在的位置形成排气通道，由于第一加强筋的高度大于第二加强筋的高度，因此在印刷完成后，第一开孔中的锡膏能有效地将芯片支起一定高度，从而使芯片底部的气体快速排出，避免气孔形成，保证IGBT模块焊接顺利进行。保证IGBT模块焊接顺利进行。保证IGBT模块焊接顺利进行。

【技术实现步骤摘要】
一种用于锡膏印刷的钢网及其设计方法


[0001]本专利技术属于印刷
，具体的，涉及一种用于锡膏印刷的钢网及其设计方法。

技术介绍

[0002]随着半导体行业的快速发展，绝缘栅双极型晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor，IGBT)功率半导体模块的使用越来越加广泛，在IGBT功率模块封装过程中，芯片与覆铜陶瓷基板(Direct Bonding Copper，DBC)之间的焊接层质量对IGBT模块工作性能和长期可靠性具有直接影响。
[0003]在现有技术中，芯片与DBC的焊接需要借助钢网完成，首先，在钢网上设计相对应的网孔，锡膏印刷设备通过该网孔将锡膏印刷到DBC上，再将芯片贴装到印刷锡膏上，最后通过回流焊接将芯片焊接到DBC上。现有钢网网孔的形状、尺寸一般与芯片的形状、尺寸对应设计，然而，对于厚度较薄的芯片，采用现有钢网进行锡膏印刷后进行焊接，在焊接过程中容易产生气孔，从而影响焊接质量。

技术实现思路

[0004]鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术提供一种用于锡膏印刷的钢网及其设计方法，该钢网包括钢网本体和多个印刷单元，印刷单元包括多个互不连通的网孔单元，网孔单元包括一个第一开孔和四个围绕第一开孔两两对称分布的第二开孔，第一开孔与四个第二开孔之间具有第一加强筋，相邻第二开孔之间具有第二加强筋，第二加强筋沿网孔单元的对角线分布，第一加强筋的高度大于第二加强筋的高度。在利用该钢网进行锡膏印刷时，第一加强筋和第二加强筋所在的位置形成排气通道，由于第一加强筋的高度大于第二加强筋的高度，因此在印刷完成后，第一开孔中的锡膏能有效地将芯片支起一定高度，从而使芯片底部的气体快速排出，避免气孔形成，保证IGBT模块焊接顺利进行。
[0005]为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种用于锡膏印刷的钢网，包括钢网本体和多个呈阵列排布的印刷单元，所述印刷单元包括多个互不连通的网孔单元，所述网孔单元对应芯片的焊接区域，且所述网孔单元的轮廓为正方形；
[0006]所述网孔单元包括一个第一开孔和四个第二开孔，所述第一开孔为圆形，四个所述第二开孔围绕所述第一开孔两两对称设置；所述第一开孔与四个所述第二开孔之间具有第一加强筋，相邻所述第二开孔之间具有第二加强筋，所述第二加强筋沿所述网孔单元的对角线分布，所述第一加强筋的高度大于所述第二加强筋的高度。
[0007]可选的，所述第一加强筋与所述第二加强筋的高度差介于0.03mm～0.08mm。
[0008]可选的，所述第二加强筋与所述第一加强筋相连的一端为第一端，所述第二加强筋与所述钢网本体相连的一端为第二端，所述第二端的宽度大于所述第一端的宽度。
[0009]可选的，在所述第二端，所述第二加强筋两相对边的夹角介于2
°
～12
°
。
[0010]可选的，所述第一加强筋与所述第二加强筋第一端的宽度相等。
[0011]可选的，所述第一加强筋、所述第二加强筋第一端的宽度介于0.2mm～0.4mm。
[0012]可选的，所述第一开孔的直径占所述网孔单元边长的20％～50％。
[0013]可选的，所述印刷单元中还包括第三开孔，所述第三开孔用于装配热敏陶瓷组件。
[0014]本专利技术还提供一种用于锡膏印刷的钢网的设计方法，所述钢网为上述中任一项所述的用于锡膏印刷的钢网，包括如下步骤：
[0015]S1：根据所述芯片的焊接区域，在每个所述印刷单元中相应定位出多个所述网孔单元的位置；
[0016]S2：在所述网孔单元的中间设计出所述第一开孔，所述第一开孔为圆形；
[0017]S3：在所述网孔单元中设计出四个所述第二开孔，四个所述第二开孔围绕所述第一开孔两两对称设置，且所述第一开孔与四个所述第二开孔之间具有第一加强筋，相邻所述第二开孔之间具有第二加强筋，所述第二加强筋沿所述网孔单元的对角线分布；
[0018]S4：减薄所述第二加强筋的高度，使所述第二加强筋的高度小于所述第一加强筋的高度。
[0019]可选的，在步骤S1中，所述网孔单元与芯片焊接区域的中心重合，且所述网孔单元的面积为芯片焊接区域面积的80％～90％。
[0020]可选的，在步骤S3中，还包括在所述第二加强筋的第二端形成夹角α。
[0021]可选的，步骤S4之后还包括：在所述印刷单元中设计出所述第三开孔。
[0022]本专利技术提供的用于锡膏印刷的钢网及其设计方法，至少具有以下有益效果：
[0023]在利用该钢网进行锡膏印刷时，第一加强筋和第二加强筋所在的位置形成排气通道，由于第一加强筋的高度大于第二加强筋的高度，因此在印刷完成后，第一开孔中的锡膏能有效地将芯片支起一定高度，从而使芯片底部的气体快速排出，避免气孔形成，保证IGBT模块焊接顺利进行。
附图说明
[0024]图1显示为实施例一提供的用于锡膏印刷的钢网的结构示意图。
[0025]图2显示为实施例一提供的钢网中印刷单元的结构示意图。
[0026]图3显示为实施例一提供的钢网中网孔单元的结构示意图。
[0027]图4显示为实施例二提供的用于锡膏印刷的钢网的设计方法流程图。
[0028]图5显示为实施例二提供的钢网与覆铜陶瓷基板相对位置的示意图。
[0029]元件标号说明
[0030]10
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钢网本体
[0031]20
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印刷单元
[0032]30
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网孔单元
[0033]31
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第一开孔
[0034]32
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第二开孔
[0035]41
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第一加强筋
[0036]42
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第二加强筋
[0037]50
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第三开孔
[0038]60
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覆铜陶瓷基板
具体实施方式
[0039]以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其它优点与功效。本专利技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。
[0040]需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本专利技术的基本构想，虽图示中仅显示与本专利技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的形态、数量、位置关系及比例可在实现本方技术方案的前提下随意改变，且其组件布局形态也可能更为复杂。
[0041]实施例一
[0042]本实施例提供一种用于锡膏印刷的钢网，如图1所示，包括钢网本体10和多个呈阵列排布的印刷单元20，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于锡膏印刷的钢网，其特征在于，包括钢网本体和多个呈阵列排布的印刷单元，所述印刷单元包括多个互不连通的网孔单元，所述网孔单元对应芯片的焊接区域，且所述网孔单元的轮廓为正方形；所述网孔单元包括一个第一开孔和四个第二开孔，所述第一开孔为圆形，四个所述第二开孔围绕所述第一开孔两两对称设置；所述第一开孔与四个所述第二开孔之间具有第一加强筋，相邻所述第二开孔之间具有第二加强筋，所述第二加强筋沿所述网孔单元的对角线分布，所述第一加强筋的高度大于所述第二加强筋的高度。2.根据权利要求1所述的用于锡膏印刷的钢网，其特征在于，所述第一加强筋与所述第二加强筋的高度差介于0.03mm～0.08mm。3.根据权利要求1所述的用于锡膏印刷的钢网，其特征在于，所述第二加强筋与所述第一加强筋相连的一端为第一端，所述第二加强筋与所述钢网本体相连的一端为第二端，所述第二端的宽度大于所述第一端的宽度。4.根据权利要求3所述的用于锡膏印刷的钢网，其特征在于，在所述第二端，所述第二加强筋两相对边形成的夹角α介于2
°
～12
°
。5.根据权利要求3所述的用于锡膏印刷的钢网，其特征在于，所述第一加强筋与所述第二加强筋第一端的宽度相等。6.根据权利要求5所述的用于锡膏印刷的钢网，其特征在于，所述第一加强筋、所述第二加强筋第一端的宽度介于0.2mm～0.4mm。7.根据权利要求1所述的用于...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴崇发，刘庆华，
申请(专利权)人：上海林众电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：