一种具有防浮起功能的芯片绑定玻璃结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有防浮起功能的芯片绑定玻璃结构，包括芯片和玻璃层，所述芯片上具有多个凸点，所述玻璃层上具有与所述凸点相匹配的面板垫，还包括共晶层和粘着层，所述凸点和面板垫之间通过共晶层连接，所述粘着层填充于芯片和玻璃层之间，本实用新型专利技术芯片和面板垫位置通过共晶焊方式形成的共晶层有效连接在一起，中间位置通过粘着剂填充形成的粘着层连接在一起，将芯片牢靠的绑定于玻璃层上，通过此种方式可以有效增加芯片的推拉力，从而可以完全改善可靠性后芯片浮起而导致的显示功能问题。

A chip-bound glass structure with anti-floating function

【技术实现步骤摘要】
一种具有防浮起功能的芯片绑定玻璃结构
本技术涉及LCM（液晶模块）显示设备
，尤其涉及一种具有防浮起功能的芯片绑定玻璃结构。
技术介绍
现有LCM（液晶模块）显示领域，芯片被直接绑定在玻璃层上是普遍工艺，通过ACF（异方性导电胶膜）作用，将芯片和面板垫连接起来，既可以导通又同时起到固定作用。正常情况下，芯片通过ACF固定于面板垫上，可靠性不会存在问题；但是随着TDDI（触控面板整合单芯片）方案成熟，以及有些芯片含RAM（随机存取存）功能，芯片尺寸越来越大，加上有些ICDummy较少，正常绑定工艺，芯片形变量比面板垫要大，导致芯片直接绑定在玻璃层的成品存在很大的内应力，在可靠性测试之后，尤其经湿热交变、人工汗液后，出现芯片浮起问题，进一步表现出显示功能问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有防浮起功能的芯片绑定玻璃结构，芯片和面板垫位置通过共晶层有效连接在一起，中间位置通过粘着层连接在一起，将芯片牢靠的绑定于玻璃层上，从而可以完全改善可靠性后芯片浮起而导致的显示功能问题。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种具有防浮起功能的芯片绑定玻璃结构，包括芯片和玻璃层，所述芯片上具有多个凸点，所述玻璃层上具有与所述凸点相匹配的面板垫，还包括共晶层和粘着层，所述凸点和面板垫之间通过共晶层连接，所述粘着层填充于芯片和玻璃层之间。作为进一步的优化，所述共晶层为金锡共晶层。作为进一步的优化，所述共晶层的厚度为3-5um。作为进一步的优化，所述粘着层包裹于凸点、共晶层和面板垫的外侧。作为进一步的优化，所述粘着层为热固性粘着层或水胶粘着层。作为进一步的优化，所述粘着层为双面胶粘着层。与现有技术相比，本技术具有以下的有益效果：芯片和面板垫位置通过共晶焊方式形成的共晶层有效连接在一起，中间位置通过粘着剂填充形成的粘着层连接在一起，将芯片牢靠的绑定于玻璃层上，通过此种方式可以有效增加芯片的推拉力，从而可以完全改善可靠性后芯片浮起而导致的显示功能问题。附图说明图1为常规芯片绑定于玻璃层后浮起的示意图。图2为本技术的示意图。图中，1.芯片；2.凸点；3.玻璃层；4.面板垫；5.异方性导电胶膜；6.共晶层；7.粘着层。具体实施方式以下是本技术的具体实施例并结合附图，对本技术的技术方案作进一步的描述，但本技术并不限于这些实施例。如图2所示，一种具有防浮起功能的芯片绑定玻璃结构，包括芯片1和玻璃层3，芯片1上具有多个凸点2，玻璃层3上具有与凸点2相匹配的面板垫4，还包括共晶层6和粘着层7，凸点2和面板垫4之间通过共晶层6连接，粘着层7填充于芯片1和玻璃层3之间。共晶层6为金锡共晶层。共晶层6的厚度为3-5um。粘着层7包裹于凸点2、共晶层6和面板垫4的外侧。粘着层7为热固性粘着层或水胶粘着层。粘着层7为双面胶粘着层。如图1所示，常规的绑定方式是将芯片和玻璃层通过异方性导电胶膜5绑定在一起，会出现浮起现象，导致显示功能出现问题；本技术将芯片和面板垫位置通过共晶焊方式形成的共晶层有效连接在一起，中间位置通过粘着剂填充形成的粘着层连接在一起，通过此种方式可以有效增加芯片的推拉力。为了实现共晶焊，需要在面板垫上面增加一层AuSn层（金锡共晶层），可以通过电镀、溅渡或者热蒸等方式。在芯片和面板垫组装前，需要提前将粘着剂充分涂覆在芯片绑定区域，粘着剂流动性要好，粘着剂可以是热固性的，加热就可以实现共晶焊，可以将芯片和面板垫连接起来，加热过程中粘着剂同步固化成型。通过在面板垫区域增加一层共晶层，面板垫其它区域用粘着剂填充来，通过加热实现共晶焊，将面板垫和芯片可靠连接起来，从而将芯片绑定在玻璃层上，可以有效提升芯片的推拉力，从而可以完全改善可靠性后芯片浮起而导致的显示功能问题。本文中所描述的具体实施例仅仅是对本技术精神作举例说明。本技术所属
的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本技术的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有防浮起功能的芯片绑定玻璃结构，包括芯片(1)和玻璃层(3)，所述芯片(1)上具有多个凸点(2)，所述玻璃层(3)上具有与所述凸点(2)相匹配的面板垫(4)，其特征在于，还包括共晶层(6)和粘着层(7)，所述凸点(2)和面板垫(4)之间通过共晶层(6)连接，所述粘着层(7)填充于芯片(1)和玻璃层(3)之间。

【技术特征摘要】
1.一种具有防浮起功能的芯片绑定玻璃结构，包括芯片(1)和玻璃层(3)，所述芯片(1)上具有多个凸点(2)，所述玻璃层(3)上具有与所述凸点(2)相匹配的面板垫(4)，其特征在于，还包括共晶层(6)和粘着层(7)，所述凸点(2)和面板垫(4)之间通过共晶层(6)连接，所述粘着层(7)填充于芯片(1)和玻璃层(3)之间。2.根据权利要求1所述的具有防浮起功能的芯片绑定玻璃结构，其特征在于，所述共晶层(6)为金锡共晶层。3.根据权利要求1或2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：田永平，
申请(专利权)人：苏州东山精密制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32